sSMT无铅再流焊技术的原理与工艺控制过程

smt再流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的音状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊技术。它是目前smt贴片加工技术中的关键技术。之所以是关键技术，是因为电子贴片加工行业方向主要是从DIP插件转向贴片元器件，那么再流焊的焊点质量如何就决定了smt贴片加工厂在未来能否生存下去。

再流焊的原理：当PCB进入升温区（或称干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润認焊盒、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落，履盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热（保温区）时使PCB和元器件得到充分的预热；在助焊剂浸润区，焊膏中的助焊剂润温焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当PCB进入焊接区（液相区）时，温度迅速上升，使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合，形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，此时完成再流焊。

由于smt无铅再流焊工艺窗口变小，因此更要仔细优化、严格控例温度曲线。下面介绍再流焊工艺过程控制。

一、设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线

smt贴片加工再流焊炉中装有温度（PT）传感器控制炉温。例如，将加热器的温度设置为230℃，当PT传感器探测出温度高于或低于设置温度时，就会通过炉温控制器停止或继续加热（新的技术是使

用全闭环PID技术控制加热速度和时间）。然而，这并不是实际的工艺控制信息。

由于PCB的质量、层数、组装密度、进入炉内的数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的PCB的温度曲线也是不同的。因此，贴片加工再流焊工序的过程控制不只是监控设备的数据，而是对制造的每块组装板的温度曲线进行监控。否则它只是设各控制，算不上真正的工艺过程控制。

二、smt贴片加工厂必须对工艺进行优化一确定再流焊技术规范，设置最佳（理想）的温度曲线在实施无铅再流焊过程控制之前，必须了解再流焊的焊接机理，确定明确的技术规范，设置最佳（或称理想的）温度曲线。再流焊技术规范一般包括以下内容：

1、最高的升温速率

2、预热温度和时间;

3、助焊剂浸润区（活化）温度和时间

4、熔点以上的时间（液相时间）

5、峰值温度和时间

6、冷却速率。

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