PCB激光切割设备的应用及影响速度的因素有哪些

随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。

激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。

1、PCB激光切割机加工模式

由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。

2、PCB激光切割加工速度影响因素

激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。

A、加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。

B、材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。

C、激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。

D、激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。

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