据新浪科技讯8月12日上午消息,智慧场景服务商特斯联科技宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。
特斯联首席执行官艾渝表示,本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。
光大控股执行董事兼首席执行官赵威表示,“特斯联作为光大控股孵化和投资的高科技企业,目前也是光大集团‘三大一新’战略中新科技板块的代表企业,光大控股未来会将特斯联作为旗下新经济发展的核心战略平台,坚定、长期并全方位支持企业的高速发展。”
此前,特斯联获光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等投资支持。
来源:新浪财经
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发表于 07-31 15:45
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