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电子发烧友网>便携设备>OPPO计划在年底前首发搭载高通双模5G芯片的手机

OPPO计划在年底前首发搭载高通双模5G芯片的手机

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据介绍,OPPO Reno3 Pro 5G搭载骁龙765G芯片,内置集成SA/NSA双模5G网络模块。
2019-12-26 16:39:563783

OPPO在杭州正式发布其首款5G双模手机OPPO Reno3系列

OPPO副总裁、全球营销总裁沈义人表示:“从5G体验和轻薄设计出发,我们有信心Reno3系列能成为市场上消费者首选的5G双模手机之一,进而成为OPPO推动全民5G时代到来的关键驱动力。
2019-12-28 07:00:002621

黑鲨游戏手机3已通过认证搭载骁龙865芯片支持双模5G

该款手机型号为KLE-A0,支持双模5G。硬件方面,搭载的应该是骁龙865芯片,同时支持SA/NSA组网方式,这也是未来的发展趋势。
2019-12-30 13:46:131428

OPPO Reno3 Pro 5G经典蓝版曝光搭载骁龙765G处理器支持双模5G网络

配置方面,OPPO Reno3 Pro 5G经典蓝与其他版本一致,机身正面采用一块拥有90Hz刷新率的6.5英寸屏幕,搭载高通骁龙765G处理器,支持NSA/SA双模5G网络。
2020-01-10 14:18:531153

OPPO 5G双模终端手机通过中国移动TD手机入库OT测试

近日,OPPO广东移动通信有限公司的Reno3 Pro 5G双模手机通过了中国移动入库测试,该手机搭载了高通骁龙765G处理器,支持NSA和SA,是一款采用5G Soc芯片5G双模终端。
2020-01-17 14:07:252939

中国电信欲在年底完成30万个5G基站建设

记者近日从中国电信集团获悉,截至目前,中国电信在全国已累计开通5G基站约7.5万站,并计划在年底前完成30万个5G基站建设的目标。
2020-03-27 16:09:492191

高通和联发科计划在年底前推出下一代5G芯片

据国外媒体报道,据业内消息人士透露,由于高通和联发科计划在2020年年底前推出下一代5G芯片,因此两家公司都在增加它们在晶圆代工厂和IC后端服务公司的订单。
2020-11-05 09:07:591709

首发搭载天玑1200芯片手机品牌还是小米旗下的Redmi

联发科正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力。 集微网还注意到,首发搭载天玑1200
2021-01-21 09:32:574524

仿生机器人索菲亚开始新的征程,计划在年底前量产机器人

仿生机器人索菲亚于2016年公开亮相之后,就在美国走红。据《Metro》新闻网1月25日报道,如今制造索菲亚的机器人公司又开始了新的征程,计划在年底前量产机器人。
2021-01-29 10:02:522163

高通计划在法国开设一个新的5G研发中心

2月2日消息,据国外媒体报道,近日,芯片制造商高通宣布,计划在法国开设一个新的5G研发中心。
2021-02-02 10:00:591534

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