PCB 焊盘与孔设计有哪些工艺规范
2017-08-25 09:34:30
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。 PCB制作时菲林与材料的涨缩、压合时不同材料的涨缩、图形转移与钻孔的位置精度等都会带来
2018-06-05 13:59:38
PCB干膜和湿膜具体指什么？两者之间的区别在哪里？与正片和负片有什么关系？
2023-04-06 15:58:39
树脂→固化→打磨→减铜→去溢胶→钻其它非盘中孔（通常是除指盘中孔以外的所有元件孔和工具孔）→镀非盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……
做POFV的PCB，面铜需要被电镀两次，一次是盘中孔电镀孔铜
2023-06-14 16:33:40
PCB制作中干膜和湿膜可能会带来哪些品质不良的问题？以及问题如何解决呢？
2023-04-06 15:51:01
、前言 HDI 高密度连接技术的时代，线宽与线距等将无可避免往愈小愈密的趋势发展，也因而衍生出不同以往型态的PCB 结构出现，如Via on Pad、Stack Via 等等，在此前提下内层埋孔通常
2020-09-02 17:19:15
抗蚀层)，退除干膜(或湿膜)，进行碱性蚀刻，从而得到所需要的导线图形。退掉表面和孔内的锡镀层，网印阻焊和字符，热风整平，机加工，电性能测试，得到所需要的PCB. (3) 特点工序多，复杂，但相对可靠
2018-09-21 16:45:08
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明： PCB板夹膜原理分析 ① 图形电镀线路铜厚大于干膜厚度会
2018-09-20 10:21:23
、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔
2018-11-28 11:09:56
01PCB封装孔大PCB的插件孔，封装引脚孔按照规格书绘制，在制版过程中因孔内需要镀铜，一般公差在正负0.075mm。PCB封装孔比实物器件的引脚太大的话，会导致器件松动，上锡不足、空焊等品质问题。见下
2023-02-23 18:12:21
问题也会带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜
2018-11-28 11:43:06
请教各位大神，PCB板制作生产过程中干膜被剥离后即被废弃，基本上作为危废焚烧处理了。这部分高分子材料是否具有可利用的价值？
2023-08-15 14:45:12
。
3
阻焊制作
树脂塞孔的过孔，不再做VIA阻焊塞孔，树脂塞孔对应的阻焊开窗按原文件来（如果全板无规则过孔都有开窗，需提前确认是否删除）。
树脂塞孔的孔，采用镀孔菲林的做法：将树脂塞孔的钻孔，分别拷贝到
2023-05-04 17:02:26
使用螺钉直径尺寸的大小增加0.5~1.0mm设计.例如M3螺钉,直径3.0mm,则PCB使用3.5mm的螺钉孔,见附表:单位(mm) （图文详解见附件）
2019-10-31 14:46:15
PCB设计之模块扇孔设计指南
2023-09-22 06:25:38
请问一下，盲孔有没有可能直接改为通孔~~？有方法的，麻烦告知一下~~~
2016-08-01 16:24:21
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通孔的时候不会报错。运行DRC之后提示的messages里面没有盲孔的错误信息，而且原来报错的盲孔变为了正常的，但是稍微动一下或者新加盲孔还是会报错，请问各位大佬知道这是什么情况吗?
2018-07-17 22:53:16
、电镀时有哪些特点和要求。 对于贯穿孔来说，如果是垂直式孔化电镀时，可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差，这种液压差将迫使镀液
2017-12-15 17:34:04
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
2018-09-21 16:45:06
、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用： （一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路
2018-09-19 15:56:55
；
5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
二、全板电镀软金
1、金厚要求
2023-10-24 18:49:18
。7、外层干膜和内层干膜的流程一样。9、外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。10、阻
2019-03-12 06:30:00
`Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
华秋DFM帮你忙，每日解决一个PCB设计问题【今日问题：孔到线】1、在PCB布局中，孔线之间的间距是极为重要的一环；2、怎么样的间距才是最安全的距离？3、需要注意什么规范才能保证PCB的良好运行？4
2021-05-14 18:00:01
一、PCB通孔：通常指印制电路板上的一个孔，用于固定安装插接件或连通层间走线。对于多层PCB来说，PCB通孔通常可以分为：通孔、埋孔、盲孔三类。在PCB通孔的设计上，应尽量避免使用盲孔和埋孔，因为
2021-11-11 06:51:09
我想问一下这种通孔是怎么做到的，孔都看不到，板子质量挺好的
2017-03-06 23:47:26
我看很多pcb设计都会打很多邮票孔，其实V割的话板子会更漂亮啊，为什么还要用邮票孔呢，望大神给予答案。谢
2014-10-28 15:15:38
本文由dongeasy.com收集整理，原文链接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/pcb-design-guidelines/1918.html一
2016-08-23 18:35:06
pcb 通孔打印预览怎么全是黑的，急求
2011-12-26 02:32:21
请教一下，pcb中过孔，通孔与盲孔的区别
2014-12-01 13:03:39
`请问pcb打样导孔的方式有哪些？`
2020-03-07 14:57:24
谁来阐述一下pcb板的孔各有什么作用？
2020-03-19 17:17:26
少。3、孔内的铜不敢保证全部有: 这个问题每个厂都会出现，只要镀锡不良走正片照样会出现，孔内一面有铜一面没有铜测试也会通过，这个与正负片没有关系。相反负片更容易发现，原因干膜破了板子在蚀刻的时候很容易
2017-08-09 18:43:52
在层结构中的中间，孔内用对应埋孔油墨或PP树脂埋起来。 当然，各种孔不是单独出现某个类型的印刷电路板中，根据pcb设计的需要，经常混搭出现，实现高密度高精度的布线设计。 以下有个样图，可以参考理解下。
2018-09-18 15:12:47
在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量 问题。下面列举在生产过程中可能产生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。 1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原 因
2018-11-22 16:06:32
不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗 4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净改进镀铜前板面粗化和清洗 7＞镀铜或镀锡铅有渗镀 原 因解决办法 1）干膜性能不良，超过有效期
2013-11-06 11:13:52
请问POWER PCB做好板后如何放置固定用的螺丝孔？就放在板的四个角附近。
2008-10-04 16:21:08
直观做法一：图片分析，焊盘想做成无铜孔，但需要焊盘。反问，为何圈距离焊盘要有一定的距离呀？这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺，如没有0.2mm的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定
2018-08-17 16:32:26
PCB板有时候会有一些差异比较大的孔，比如钻径是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢出，20mil的孔塞不满，会有气泡产生，所以我就想知道，塞不满，有气泡，对于板子有什么问题出现？？？？感谢各路大神赐教！
2019-03-05 16:45:06
、内层镀孔菲林、电镀镀孔、内层图形2/3层线路、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压1/3层、除胶、钻孔(1/3层通孔)、正常流程 加工盲、埋孔PCB时，一般是将相邻导通的盲、埋孔层压接到一起，然后在将压
2014-11-18 16:59:13
导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间
2019-09-08 07:30:00
带来一些偶然问题。除胶渣不足，会造成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量隐患；除胶过度，也可能造成孔内玻璃纤维突出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间分离造成孔铜断裂或不
2019-07-30 18:08:10
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得
2018-10-23 13:34:50
后的产品质量。如孔壁铜刺翘起、残留一直是加工过程中的一个难题。 这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接
2020-09-03 17:26:37
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm）。孔铜厚度8μm孔铜
2022-07-01 14:31:27
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm）。孔铜厚度8μm孔铜
2022-07-01 14:29:10
中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进行生产；而有的布局
2022-08-05 14:35:22
`请教大家，我要在pcb上设计一个amp插件（如图所示）的插孔，其中插件针脚的直径是0.079cm(32mil)，请问这个pcb上的插孔内径该如何选取才能适合这个插座，因为这个插座是要用锤子敲进插孔
2015-12-14 15:02:42
目前有个问题，螺钉孔在原理图中接地，但PCB板中铺地铜时，却无法在螺钉孔上铺，总是被隔离出来。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
要求孔壁的铜皮要保留器件孔，其 工艺流程 ：钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡。
半长槽处理
当半孔为槽孔时，需要在槽孔的两端各加一个∮0.8-1.1mm
2023-06-20 10:39:40
、不同网络插件孔；PCB生产会出现同一方向性的小量偏移，当不同网络插件孔间距小时，为了保证安全间距会采取削插件孔的焊盘。焊盘被削的方向无规则，最坏的现象还会造成孔破焊环，或者是焊接时连锡短路。4、盲埋
2022-10-21 11:17:28
华秋工程师团队一周多的分析研究，终于找到了问题所在——对未打件的多余PCB板，采用四线低阻测试，发现有部分导通孔阻值偏大，切片确认，发现孔铜偏薄（个别单点孔铜只有8μm）。孔铜厚度8μm孔铜
2022-06-30 10:53:13
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 编辑
印制电路板用干膜防焊膜干膜阻焊剂不为液态或糊剂状，它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的，这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间
2013-09-11 10:56:17
已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经镀锡工艺形成的锡层）去除，露出线路，从而利于后续阻焊等工艺的制作。 覆膜工艺屮的脱膜是将已完成线路蚀刻后的线路抗蚀层（即：经曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
部分： 印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。 详解的流程是这样的： 1.发料 PCB之客户原稿数据处理
2018-09-20 10:54:16
什么是盲埋孔板？埋孔和盲孔的区别是什么？
2021-04-21 06:23:32
的PCB ↓从无铜孔孔壁可以来判断，从上面两张图可以看出，沉铜工艺生产的PCB无铜孔孔壁是基材的颜色（如上方左图），而导电膜工艺生产的PCB无铜孔孔壁处有黑色的膜（如上方右图）。02水平沉铜线，沉铜工艺
2022-12-02 11:02:20
`我想制作一个螺丝孔，让螺丝孔边缘有很多小孔的那种，但是我做了一个库文件使用时发现问题了：想用坐标找到孔的固定位置，结果每次已改动坐标就只有中间的打孔走了，小孔还在原地这样的螺丝孔如何制作啊？求助大神`
2015-12-23 16:22:16
如何在PCB中开一个矩形孔？用keepout层画一个矩形可以吗？
2019-09-25 00:53:20
如何在PCB中放入装配孔？
2019-07-23 05:35:15
请问怎么查看多层PCB使用的盲埋孔是几阶的
2019-07-22 00:26:05
，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、薄、小的方向发展， PCB板也推向了高密度、高难度发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的间距随之变小。引脚间距小则封装里面
2022-10-28 15:55:04
中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。所以综合设计与生产，需要考虑的问题还是不少的。一些设计师会仔细检查布局，他们的PCB布局文件可直接发至生产车间进行生产；而有的布局
2022-08-05 14:59:32
应用干膜防焊膜的步骤不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
而漏基材。7.外层干膜和内层干膜的流程一样。9. 外层图形电镀 、SES将孔和线路铜层加镀到一定的厚度（20-25um），以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图
2018-09-20 17:29:41
`请问影响PCB板上孔焊接性能的因素有哪些？`
2020-01-06 15:44:45
怎么将已有的PCB的大小尺寸，定位孔复制到新建的PCB中
2019-06-20 05:35:01
请大家帮忙介绍下国内可以做掩膜版的厂家呢目前已知的是深圳龙图谢谢！
2022-11-30 18:16:06
想问下过孔是不是分盲孔、埋孔和通孔,通孔和导通孔有区别吗
2016-06-02 16:56:35
去吃鱼。”林如烟笑笑说，就这么滴。话音刚落，大师兄突然抬起头说：“理工，客户有个PCB,，板上有个0.5mm bga，PCB设计时有焊盘夹线，板内其它非BGA区域有盘中孔设计，结果导致板子生产不良率
2023-03-27 14:33:01
。在PCB的加工过程中，对于插件的钻孔有两种刀具，一种叫做钻刀，用来钻圆形的通孔，另外一种叫做铣刀，用来钻槽孔，槽孔在PCB看到的效果如图1-18所示。 图1-18 焊盘编辑器中槽孔示意 在
2020-09-07 17:55:15
求助各位大师PCB设计插件封装孔时外径孔需比内径孔大多少，贴片封装需比原尺寸焊盘大多少，有规定数量吗？还是有公式算呢？
2017-06-01 11:11:41
holes 电镀通孔2、PCB without plated holes 不通孔3、remove ink from pads but not vias 这里的ink说的应该是字符问题：a、通孔不通孔是可以
2015-08-29 10:11:52
画线的时候穿过原来线上的孔时，原来的孔就消失了了，是怎么设置的
2019-06-10 05:35:37
一、前言 在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺
2018-09-12 15:18:22
PCB扇孔总感觉很费时间，有什么技巧吗？
2019-03-25 07:35:31
干膜工艺常见的故障有哪些？为什么会出现故障？如何去解决这些问题？
2021-04-22 07:18:57
请问一下 出gerber时 pcb里有方孔 怎么 办
2019-08-20 05:27:44
请教下在多层PCB布线时，盲孔埋孔一般怎么设置大小呢？小了板厂做不了，能提供个大众化的尺寸吗? 3Q~
2019-09-26 03:31:34
pcb制作厂家是如何根据gerber文件识别出一个孔是插件孔还是过孔的？需要提供厂家哪些东西？
2019-03-20 07:35:11
下面是我做板时被退回的信息，据说好几处错误，我怎么找出来？HoleToHoleClearance这个规则设置的是插件孔孔边到孔边距的是吧？审核未通过您的订单审核未通过，原因如下：1.不同网络间过孔到过孔间距孔边到孔边）需大于12mil 2.插件孔孔边到孔边距18mil. (已沟通）
2019-10-08 09:28:39
通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？
2019-05-16 23:31:35
什么是链码表？线段表又是什么？链码表和线段表在PCB孔位检测中有哪些应用？
2021-04-26 06:45:27
阶梯孔是什么？和其他PCB钻孔有什么区别？
2023-04-17 11:32:36
电子发烧友App
工商网监
评论