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ASM参加Nepcon China 2021上海展

2021年04月22日 11:35 次阅读

现场体验集成化智慧工厂

技术领导者ASM将在Nepcon China 2021展会(4月21日至23日,上海,1F60展位)上展示集成化智慧工厂的许多硬件和软件创新。一个绝对的亮点将是用于先进封装和高密度应用的最新一代高性能SIPLACE TX micron贴片机,以及为了优化性能可同步所有生产资源的智能ASM工厂解决方案。在“体验区”,观众可以看到自动化、AIV支持的物料物流的优势,并体验智能操作员池如何在ASM Command Center调度中心软件和最先进的增强现实技术的指导下更高效、更可靠地工作。

“中国市场和产量驱动型工厂对性能、质量和效率的要求极高。在Nepcon上海展上,我们将向您展示我们在集成化智慧工厂方面取得的巨大进步,”ASM大中华区SMT解决方案部副总裁兼董事总经理Herbert Hofmann先生说道。“我们也期待在这个非常重要的展会上与客户和感兴趣的相关方相见。本次展示的主要内容将集中于采用新型SIPLACE TX micron贴片机的先进封装以及我们在单个基板上的印刷解决方案——DEK MASS。其他客户也会对我们的主要由AIV支持的自主供料系统非常感兴趣。”

ASM的集成化智慧工厂解决方案

在“ASM集成化智慧工厂解决方案”信条的指引下,ASM智能软件和硬件解决方案将同步四大生产要素:人员、设备、物料和工艺,以提供从计划排产到物料管理、生产控制和工厂范围内的集成等更高效的工作流。客户将会受益于设备、人员的优化使用,通过全面连接的生产流变得更具适应能力,智能自动化供料,并通过闭环系统显著提升质量和产量。

最大化SiP和模块的精度和效率

最新一代SIPLACE TX micron在产能、效率和质量方面将先进封装和高密度应用提升到新水平。性能提升了23%,贴装精度提升到15 µm @ 3σ,元件距离缩短至50 µm,SIPLACE TX micron是ASM迄今为止开发的最快且最精准的机器。对薄芯片、倒装芯片或者0201m元件等敏感件而言,使用非接触拾取和零压力贴装等功能,贴装流程可针对每个元件和贴装位置进行编程。创新功能有:裂晶检查和碎晶检查,可用于识别错误的薄芯片并在贴装前将其丢弃。SIPLACE TX micron占地面积仅为2.23*1.0 米,通过Din EN ISO 14644-1 7级认证,是密闭洁净室环境的理想选择。

业内领先的SPI专家系统

ASM ProcessExpert是世界上首款自主学习在线SPI系统,其最新版为控制并优化印刷流程开创了新的可能性。其更快的编程功能提供了非凡的灵活性,解决方案可全面支持IPC Hermes 9852和IPC CFX,确保其可完全集成到流程通信中。

集成化智慧工厂的软件解决方案

高性能ASM软件解决方案的广泛组合为集成化智慧工厂提供了基础。ASM Factory Equipment Center设备中心作为工厂范围内非专有资产和维护管理的第一个解决方案,会成为此次展会的首秀。而新的ASM Command Center调度中心使人们有可能打破传统的将操作员死板的分配到特定生产线,取而代之的是可以灵活部署到任何地方的软件驱动的智能操作员池。该软件会对所有辅助请求进行优先级排序,并通过移动设备将它们分配给经过适当培训的操作员。此外,ASM子公司CriTIcal Manufacturing凯睿德将提供专门针对电子行业需求定制的MES解决方案。

ASM体验区

在ASM展台的体验区,观众将会看到一条完整的SMT生产线,配有DEK TQ高产能印刷机、ASM ProcessExpert SPI工艺专家系统以及SIPLACE TX和SIPLACE TX micron贴装解决方案。同时观众还将在现场看到带有DEK MASS多单基板工具的新型高度灵活的DEK NeoHorizon 03iX和配有广泛的OSC套件包的SIPLACE SX2。此外,将使用自动机器人(AIV)展示物料到生产线和机器的智能供料。

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