技术最终将通过3D人脸识别等新兴应用进入更广泛的消费市场。典型VCSEL器件横截面示意图，越来越多的这类器件采用单片式工艺iPhone给150mm晶圆吃了一颗“定心丸”苹果iPhone X是首款具备
2019-05-12 23:04:07
深圳国际3D曲面玻璃制造技术及应用展览会代表着3C行业消费电子领域的一体化趋势。 柔性AMOLED的应用，5G时代的来临，3D曲面玻璃及其玻璃材质将成为手机市场的主流 标配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
高品质的配 对服务，提升参展体验，提高品牌市场曝光率，可以更有效的实现展示交流，合作、贸易的 绝佳机会！ 历届回顾 “国际3D曲面玻璃制造技术及应用展览会”为期3天在深圳会展中心隆重召开。同期
2018-02-28 17:29:54
科技成果产品化、产业化；培育市场需求，促进3D打印技术在汽车智造领域应用，推进3D打印技术产业发展。此次展会预计展览面积20000平方米，将云集全球30余个国家和地区的近200家品牌企业及数十个国外展团参展
2019-12-20 16:11:32
3D NAND技术资料：器件结构及功能介绍
2019-09-12 23:02:56
这段时间以来，最热的话题莫过于iPhone X的Face ID，关于用它刷脸的段子更是满天飞。其实iPhone X 实现3D视觉刷脸是采用了深度机器视觉技术(亦称3D机器视觉)。由于iPhone X的推动，3D视觉市场或许将被彻底的激活。
2019-07-25 07:05:48
与Excel是一一对应的。如果Excel数据或浩辰3D模型发生变化，另一方也跟着发生变化。有些应用场景，需要通过一个Excel表格生成多个模型，这就需要将模型与Excel单元格断开。方法是在浩辰3D制图软件
2021-01-20 11:17:19
3D图像的主流技术有哪几种？Bora传感器的功能亮点是什么？
2021-05-28 06:37:34
对光聚合的触发作用以及氧气对光聚合的抑制作用中找到平衡，可连续作业，实现真正意义的3D打印。采用该技术打印成形的零件特征尺寸最小可小于20微米，比一张纸厚度的1/4还要薄。2016年1月，美国西北
2019-07-18 04:10:28
苹果公司去年11月收购了3D扫描技术公司PrimeSense，但并未公布关于如何整合这家公司的计划。近期，一款基于同一技术的iPad应用上线，这款应用帮助用户生成3D模型，用于CAD和3D打印。这表明，苹果可能将把该公司的技术作为iPad的一个差异化元素。
2020-08-25 08:12:19
``今天和大家分享一个3D打印技术制作的猴子造型托盘：上图的这个猴子是一个使用3D打印技术打印出来的托盘，我们知道，传统方法做一个这样的模型，需要从创意到设计图再找工厂开模具，最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
快速制造优势。采用3D打印技术制造的原型产品大大缩短了研发和实验时间，加快了企业研发生产进度，同时还避免了许多创意想法受限于传统制造工艺无法实现的窘境。在这方面，研发了中国首台自产喷头砂型3D打印机风暴
2018-08-11 11:25:58
3D打印将精准的数字技术、工厂的可重复性和工匠的设计自由结合在一起，解放了人类创造东西的能力。本文是对当下3D打印技术带来便利的总结，节选自中信出版社《3D打印:从想象到现实》一书。虎嗅会继续摘编该书精华。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何选】剖析3D打印机技术材料的选择建议及属性分析中科广电教您3D打印材料如何选？3D打印机材料属性区分3D打印离不开材料，因为3D打印模型就是材料构成的。现在市面上可选择的3D打印
2018-09-20 10:55:09
(银色)8 x M3 16mm 螺丝 (黑色)4 x M4 开合螺母4 x M3 20mm Female-Female 黄铜垫片常用部分：电线电缆塑胶3D打印部分：工具和设备：BigBox3D打印机
2015-12-31 15:14:37
请问3D打印一体成型结构复杂的铁硅磁体技术应用在哪些领域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
的技术优势在于适合多人、多角度观看。所以，对于大尺寸的裸眼3D显示，包括裸眼3D电视、电影、LED显示屏等。易维视推出的EVT301芯片可实时实现单视点/双视点内容到多视点视频信号的转换与处理，无缝兼容现有
2020-11-27 16:17:14
的减轻产品重量呢？采用新型的塑料成型技术：3D混合制造 可以到达要求，3D混合制造步骤是3D打印成型/激光LDS选择性沉积金属。采用这种工艺的好处是节省了制造时间和实现了复杂的馈源/波导等器件的一体化免安装调试，且带来的另外好处是大幅度减轻了产品重量。下面举例说明：
2019-07-08 06:25:50
约束相关的尺寸参数「直径100」，拉伸成型「高50」，倒圆数据「半径5」，如图所示。2、叶片曲面绘制在浩辰3D设计软件的草图选项卡中，点选「草图绘制」，绘制出叶片曲面外形轮廓草图，并约束相应的参数信息
2021-06-04 14:11:29
”，让发行方看到了巨大的商业潜力。2005年，迪士尼的动画片《鸡仔总动员》采用了新型投影技术放映，消除了以往看3D电影时容易产生的眼睛疲劳。2008年，《U2 3D演唱会》是第一部完全用3D摄影机拍摄
2012-09-20 14:57:53
不同于以往的立体声、环绕声概念，所谓3D全息声音技术，就是通过音箱排列而成的阵列来对声音进行还原，重现最自然、最真实的声场环境。举个最简单的例子：在3D电影里，常常会出现物体从银幕飞到观众眼前的镜头
2013-04-16 10:39:41
闭合问题。可定制化开发需求功能模块。3D打印控制软件的核心切片引擎–FERRY自主研发，填补国内切片程序的空白。FREEY切片程序精度高、切片速度快，并实现暂停、断点续打定位、模拟打印等技术，切片参数
2018-08-07 09:49:01
。 据了解，台积电一方面决定快速投资设备厂——ASML，重金砸下新台币400亿元，领先取得跨入18寸晶圆的门票，给竞争对手巨大压力;另一方面，为了系统单晶片趋势，也开始向下游封测业布局。 在智能手机销量
2012-08-23 17:35:20
代工厂、IDM厂、记忆体厂等近期持续提高硅晶圆库存水位，以避免出现断链风险，在库存回补需求带动下，包括环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等硅晶圆厂第二季下旬出货续旺，现货价出现明显上涨力道，合约价亦确认止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圆凸点模板技术和应用效果评价详细介绍了晶圆凸点目前的技术现状，应用效果，通过这篇文章可以快速全面了解晶圆凸点模板技术晶圆凸点模板技术和应用效果评价[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的晶圆焊凸加工厂来说，采用这种技术尤其受益，因为大多数用于晶圆焊凸的印刷机都很容易转向焊球粘植加工，并可转换回来。 DEK的焊膏印刷和焊球粘植技术可实现这种功能互换。DEK印刷机两种转印头设计都
2011-12-01 14:33:02
+ 4HNO3 + 6 HF® 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 抛光：机械研磨、化学作用使表面平坦，移除晶圆表面的缺陷八、晶圆测试主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。具体有如:接触测试
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本阶段：晶圆制造（材料准备、长晶与制备晶圆）、积体电路制作，以及封装。晶圆制造过程简要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
`一、摩尔定律与硅芯片的经济生产规模 大多数读者都已经知道每个芯片都是从硅晶圆中切割得来，因此将从芯片的生产过程开始讨论。下面，是一幅集成芯片的硅晶圆图像。(右边的硅晶圆是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
为什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圆的尺寸指的是它的直径大小，就跟蛋糕一样。早期的技术只能做出 2～4 寸的晶圆，随着技术进步，逐渐发展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圆
2022-09-06 16:54:23
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
不断变化时的动态数据。图2和图3所示为2D及3D压力分布显示图，从两张图中可以看出，晶圆的外围区域压力比较低，而图4则为抛光头与晶圆间横向截面的压力分布曲线。如果有兴趣了解的朋友可以与我联系麦思科技有限公司北京代表处 赵洋电话：***邮箱：zhaoyang.723@163.com`
2013-12-04 15:28:47
，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圆的结构是什么样的？1 晶格：晶圆制程结束后，晶圆的表面会形成许多格状物，成为晶格。经过切割器切割后成所谓的晶片 2 分割线：晶圆表面的晶格与晶格之间预留给切割器所需的空白部分即为分割线 3
2011-12-01 15:30:07
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参
2018-09-06 16:32:18
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15:50
Plane）：图中的剖面标明了器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。（6）晶圆切面／凹槽（Wafer flats／notche）：图中的晶圆有主切面和副切面，表示这是一个 P 型 晶向的晶圆（参见第3章的切面代码）。300毫米晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。
2020-02-18 13:21:38
晶圆针测制程介绍 晶圆针测（Chip Probing；CP）之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试（Test），使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片，以避免对不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
现在的房地产行业真的是越来越火，因此也带动了周边装修行业的发展，现在人们在装修的时候都会选择一些比较好的集成墙面，格罗佳美智能软晶墙饰就凭借它特有的特色在市场上迎来了不少的消费者关注，那么格罗
2016-10-22 15:37:05
，工业4.0所提出的智能制造，就离我们不远了。3D技术在工业生产中的应用将达到极致，世界的工业将迅猛发展。国内的一家科技公司做到了，其研发成果AMR技术可以完全实现自动3D建模，没有漫长的等待周期，也
2017-03-17 10:21:34
世代。而随着美光推出25奈米制程，三星和海力士也分别拿出27奈米和26奈米技术应战，未来NAND Flash大厂技术之战，在20奈米世代将更加激烈。。根据美光的技术蓝图规画，在25奈米制程技术以下，美
2022-01-22 08:05:39
近年来，3D打印技术全面开花！好像隔两天你就会听到3D打印引领发展潮流的相关报道。最近，我读到一篇有关第一台太空3D打印机的报道。NASA希望3D打印将在某一天随时随地为打印备用零件提供资源，并且在
2018-09-11 14:04:15
整合组件制造厂（IDM）第2季后扩大委外代工，除了将高阶65/55奈米及45/40奈米交给晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）生产，晶圆测试订单可望由日月光（2311）、欣铨（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
尖制造日”全球首次展示了Arm Cortex-A75 CPU内核的10纳米测试芯片晶圆。这款芯片采用行业标准设计流程，可实现超过3GHz的性能。发布业内首款面向数据中心的64层TLC 3D NAND
2017-09-22 11:08:53
：“BeSang创立于三年前，是家专门做3D IC技术的公司， BeSang即将实现单芯片3D IC工艺的商业化应用。通过在逻辑器件顶部使用低温工艺和纵向存储设备，每个晶圆可以制造更多的裸片，这就是裸片
2008-08-18 16:37:37
虽然3D打印甚至可以用于飞机引擎，但是打印电池在不久之前还是非常头疼的问题。现在出现的新墨水和工具使得3D打印锂电池变得更加可能。哈佛大学材料科学家詹尼佛?路易斯的成果，报道说虽然技术还处在早期阶段
2013-12-04 15:42:30
纳米到底有多细微？什么晶圆？如何制造单晶的晶圆？
2021-06-08 07:06:42
当3D电影已成为影院观影的首选，当3D打印已普及到双耳无线蓝牙耳机，一种叫“3D微波”的技术也悄然而生。初次听到“3D微波”，你可能会一脸茫然，这个3D微波是应用在哪个场景？是不是用这种技术的微波炉1秒钟就能把饭煮熟？O M G!我觉得很有必要给大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虚拟现实技术，将裸眼3D裸眼动画作为手段，通过3D灯光与空间的巧妙结合，将建筑本身的线与边相结合，与3D投影图像的立体交互，形成立体空间的透视，虚实结合，在夜晚形成一种不可想象的冲击
2021-06-01 13:58:57
` 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立
2011-12-01 13:54:00
`晶圆级封装(WLP)就是在其上已经有某些电路微结构（好比古董）的晶片（好比座垫）与另一块经腐蚀带有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化学键结合在一起。在这些电路微结构体的上面就形成了一个带有密闭空腔的保护
2011-12-01 13:58:36
半导体晶圆（晶片）的直径为4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圆盘，在制造过程中可承载非本征半导体。它们是正（P）型半导体或负（N）型半导体的临时形式。硅晶片是非常常见的半导体晶片，因为硅
2021-07-23 08:11:27
使用DLP技术的3D打印光固化成形法 (SLA)，一个常见的3D打印工艺，与传统打印很相似。与硒鼓将碳粉沉积在纸张上很类似，3D打印机在连续的2D横截面上沉淀数层材料，这些材料一层层的叠加
2022-11-18 07:32:23
安森美半导体全球制造高级副总裁Mark Goranson最近访问了Mountain Top厂，其8英寸晶圆厂正庆祝制造8英寸晶圆20周年。1997年，Mountain Top点开设了一个新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圆片表面形貌。测量工序效率高，直接在屏幕上了解当前晶圆翘曲度、平面度、平整度的数据。SuperViewW1光学3D表面轮廓仪光学轮廓仪测量优势：1、非接触式测量：避免物件受损。2、三维表面
2022-11-18 17:45:23
than 0.25 mm in length.裂纹 - 长度大于0.25毫米的晶圆片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
【作者】：范梅花;【来源】：《黑龙江畜牧兽医职业学院学报》2009年01期【摘要】：本文提出一种基于空间3D圆拟合圆孔参数的尺寸测量的方法,对原始图像进行边缘保持滤波来减少噪声,用边缘检测算子对椭圆
2010-04-24 09:25:13
晶圆划片 (Wafer Dicing )将晶圆或组件进行划片或开槽，以利后续制程或功能性测试。提供晶圆划片服务，包括多项目晶圆(Multi Project Wafer, MPW)与不同材质晶圆划片
2018-08-31 14:16:45
本帖最后由 Stark扬 于 2018-10-15 18:23 编辑
如何利用3D打印技术做发光字3D打印技术运用到广告标识行业，预示着广告制作工艺的由复杂到简易化的发展方向，只要图形设计出来
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技术运用到广告标识行业，预示着广告制作工艺的由复杂到简易化的发展方向，只要图形设计出来，那就可以3D打印出来，这种优势是任何技术都比拟不了的。3D打印是一项可以颠覆广告行业的新兴技术。利用
2018-10-14 16:56:30
。公司在0.25微米的pHEMT制程拥有领先技术，在制程缩微方面，也已经切入0.1微米领域，高阶制程持续领先同业。
稳懋为全球第一大砷化镓晶圆代工厂,制程与技术都自行开发而非客户技转( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`如何把3D文件(STEP)添加到3D库?复制到3D库不能用.`
2013-08-21 12:42:02
`扬州晶新微电子创立于1998年，集团旗下有晶圆厂、IC、封装厂，为国内多家知名封装企业长期供应晶圆芯片。感兴趣的欢迎前来咨询。联系人：孙女士电话：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
3D NAND的制程转换及新产能布建，在DRAM的投资则全数集中在1X奈米的制程微缩，并无任何新产能。也因此，虽然第二季是传统淡季，但因DRAM制程由20奈米微缩到1X奈米时遇到瓶颈，市场供给仍有吃紧
2017-06-13 15:03:01
`3D成像关键技术，主要有四种关键技术：立体视觉、结构光3D成像、激光三角形测量、后面三个是主动成像，需要外加光源来实现。接下来由深圳思普泰克带领大家详细解读机器视觉3D成像技术。 1、激光
2019-11-19 15:28:37
3D视觉技术有何作用？常见的3D视觉方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
应用。富士通半导体全方位立体监视系统现有的软硬件结构如图3所示。 图3：软硬件结构 我们来看看利用上述GDC实现的全方位立体监视系统。该系统是对汽车4个方向上安装的摄影头影像进行3D合成的技术。作为驾驶员
2014-08-14 14:00:59
3D打印技术是综合了三维数字技术、控制技术、信息技术众多技术的创新研发技术，具有设计样式多元化、试制成本低、制作材料丰富等特点。通过数字化设计工具+3D打印技术相结的模式，可以帮助企业高效实现创新
2021-05-27 19:05:15
12吋晶圆24万片; 二期为8吋晶圆厂，总投资30亿元，年产8吋晶圆48万片。专案以自主设计的图像感测器晶片设计、制造为主，并辅助以授权合作公司的成熟产品启动生产调试，并生产功率元器件、MEMS，是整合
2016-11-25 14:35:58
在3D打印机上使用SLC颗粒的SD NAND代替传统使用TLC或QLC颗粒的TF卡。内置SLC晶圆，自带坏块管理，10W次擦写寿命，1万次随机掉电测试。解决TF卡在3D打印机上常读写错误、坏死
2022-07-12 10:48:46
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圆呢，硅晶圆就是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片。晶圆是制造IC的基本原料。硅晶圆和晶圆有区别吗？其实二者是一个概念。集成电路（IC）是指在一半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法
2011-12-02 14:30:44
，台积电掌握先进制程优势后，结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。格芯亦投身于3D封装领域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D显示技术原理
2012-08-17 14:14:05
以及3D眼镜的局限性，导致在2010年推出的3D立体显示并未在游戏和家庭娱乐中得到大规模的普及。 DLP® 技术可以实现具有出色图像质量的多视角自动立体显示解决方案。通过将观看者与虚拟物体之间的距离
2022-11-07 07:32:53
请问怎样理解3D ICs技术之变？
2021-06-18 07:20:20
贴片发光管中有圆杯和方杯圆杯和方杯指的是什么？ 求助
2015-01-16 10:38:25
描述3D 机器视觉参考设计采用德州仪器 (TI) 的 DLP 软件开发套件 (SDK)，使得开发人员可以通过将 TI 的数字微镜器件 (DMD) 技术与摄像头、传感器、电机和其他外设集成来轻松构建
2018-10-12 15:33:03
) 技术与摄像机、传感器、电机或其他外设集成，从而轻松构建 3D 点云。凭借超过 200 万个微镜，这些高分辨率系统利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片组来实现快速和可编程图形的 3D 扫描仪
2018-11-06 17:00:34
吋、不需破片即可进行AFM分析的实验室。新型AFM ICON，更另外提供「非接触式」的量测模式，利用原子间的凡德瓦力(van der Waals’ force)侦测表面高低起伏，取得正负10奈米以下的表面粗糙度数值。`
2019-08-15 11:43:36
长期收购蓝膜片.蓝膜晶圆.光刻片.silicon pattern wafer. 蓝膜片.白膜片.晶圆.ink die.downgrade wafer.Flash内存.晶片.good die.废膜硅片
2016-01-10 17:50:39
三维（3D）扫描是一种功能强大的工具，可以获取各种用于计量设备、检测设备、探测设备和3D成像设备的体积数据。当设计人员需要进行毫米到微米分辨率的快速高精度扫描时，经常选择基于TI DLP®技术的结构光系统。
2019-08-06 08:09:48
从硅晶圆的制备到晶圆IC的制造，每一步都对工艺流程的质量有着严格的管控要求，作为产品表面质量检测仪器的光学3D表面轮廓仪，以其高检测精度和高重复性，发挥着重要的作用。 中图仪器
2022-05-16 16:18:36
等参数，同时生成Mapping图；2、采用白光干涉测量技术对Wafer表面进行非接触式扫描同时建立表面3D层析图像，显示2D剖面图和3D立体彩色视图，高效分析表面
2023-10-19 11:08:24
。WD4000晶圆几何形貌测量及参数自动检测机采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000晶圆几何形貌测量设备采用白光光谱共焦多传感器和白光干涉显微测量双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立表面3D层析图像，实现Wafer厚度、翘曲度、平面度、线粗糙度、总体厚度变化(TTV
2023-12-20 11:22:44
WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术，完成非接触式扫描并建立3D Mapping图，实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。
2019-10-21 14:28:53
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