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晶元光电新子公司建设6英寸VCSEL外延片产线,为3D传感打造

2018年07月01日 09:36 次阅读

据麦姆斯咨询报道,LED晶圆和芯片制造商Epistar(晶元光电)近日透露,公司董事会已决定将其VCSEL(垂直腔面发射激光器)外延晶圆代工业务剥离转移至新成立的全资子公司——Epistar Semiconductor(暂定名),计划于2018年10月1日前完成。

晶元光电表示,业务分离将有助于公司提供更专注的代工服务,提高资源利用效率。Epistar Semiconductor总资产规模将达10亿新台币(约合3300万美元)。晶元光电总裁Jou Ming-jiunn将出任Epistar Semiconductor总裁,晶元光电副总裁Patrick Fan将成为母公司新任总裁。

Epistar Semiconductor将专注于VCSEL外延片和GaN-on-Si(硅上氮化镓)芯片的外包生产。 凭借母公司的原始设备,Epistar Semiconductor将拥有2000片4英寸VCSEL外延片的初始月产能,用于生产光学数据通信组件的VCSEL芯片。

晶元光电新子公司建设6英寸VCSEL外延片产线,为3D传感打造

此外,Epistar Semiconductor还正建设月产能2000片6英寸VCSEL外延片的产线,用于制造3D传感元件,并计划逐月将月产能扩大至5000~60000片晶圆。除晶圆代工服务外,Epistar Semiconductor还可生产VCSEL芯片。

Epistar Semiconductor最快可能将于2018年第四季度开始出货4英寸VCSEL外延片,并将小规模出货6英寸外延片。据该公司预计,如果公司整体产能利用率达到60%,预计在第四季度可以实现盈亏平衡,预计到2019年可实现盈利。

据晶元光电主席Lee Biing-jye称,公司原本预计将于2018年下半年开始出货智能手机背照mini LED芯片,但出货可能将延迟至2019年。

Lee Biing-jye解释称,出货延迟是因为目前mini LED芯片的良率仍然不够高,并且由于成本过高,潜在客户推迟了在新产品中使用mini LED芯片。

目前,晶元光电仍在积极进行mini LED芯片的试生产,Lee Biing-jye补充说,预计市场对mini LED芯片的需求将于2019年开始走高,mini LED芯片将在2020年占据其蓝光LED芯片产能的30-40%。

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