散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析，我们将LED散热基板在两种不同制程上做出差异分析,以薄膜制程备制陶瓷散热基板具有较高的设备与技术
2012-02-21 15:29:18
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解决电路设计中EMI传导干扰是许多电子工程师所面临的难题之一，因此该如何解决传导干扰?本文给出了解决EMI传导干扰的八大方法，希望通过这八大方法能够帮助工程师们解决传导干扰难题，做好电路设计。
2022-08-08 17:05:382199 
、凹凸槽的平整等： 厚度：厚度影响着散热，导热能力还有抗压能力，同时无论从任何角度看过去都是完美；边的处理，漆的处理，还有字符的处理； 【专业铝基板定做网***林】诚之益电路是深圳最具实力的铝基板厂家，9
2017-01-11 16:37:04
铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了
2020-09-02 17:30:33
长度; 选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，尽量选择引线横段面的; 选择管脚数较多的器件。 13.器件的封装选取 在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率; 应考虑在基板与器件
2021-04-08 08:54:38
移相控制技术、同步整流技术等技术，另外就是选用低功耗的器件，减少发热器件的数目，加大粗印制线的宽度，提高电源的效率。二是加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移， 但对外观扁平的产品而言，首先
2013-07-09 15:09:16
铝基板使用的铣刀硬度大。加工过程中生产玻纤板铣刀转速快，而生产铝基板至少慢了三分之二。4、电脑铣边玻纤板只是使用机器本身的散热系统散热就可以了，但是加工铝基板就必须另外的针对锣头加酒精散热。
2018-08-04 17:53:45
板是金属，但与线路有绝缘层隔开，不会带电铝基板是一种使用铝作为基板的覆铜板，具有良好的散热。需要良好散热的线路板我们一般都会使用铝基板，在LED灯的应用中，因为LED的发热量较大，如果不及时把热量散
2020-06-22 08:11:43
` 谁来阐述一下铝基板和pcb板有什么区别？`
2020-02-28 16:32:35
谁来阐述一下铝基板导电吗？
2020-03-27 17:19:45
铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-26 09:10:48
传导出去，热阻很低，可取得较高可靠性。变压器采用平面贴片结构，也可通过基板散热，其温 升比常规要低，同样规格变压器采用铝基板结构可得到较大的输出功率。铝基板跳线可以采用搭桥的方式处理。铝基板电源一般由由
2018-11-27 10:02:14
` 谁来阐述一下铝基板的绝缘层是什么材料？`
2020-03-30 11:40:07
之前没设计过铝基板，请问铝基板怎么设计，有PCB群文件更好。比如：铝基板后，板子上的地是跟铝相连接吗？不然怎么达到散热效果？
2017-10-16 13:35:01
铝基板PCB的敷铜线路的载流量是按最窄的算吗？铜箔到板边的最小距离是多少？出现爬电现象怎么解决？跪求各位高手指点！
2013-12-05 12:38:58
`小弟我没做过铝基板，所以在画LED PCB图时，LED有散热的裸铜，我画好线路后，不知道如何将裸铜部分连接到铝板上，PCB板子是否需要覆铜，为什么之前之家做的铝基板表面看不到任何线路，求指点图片的铝基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
2019-09-23 09:02:23
LED铝基板的生产，带动了散热应用行业的发展，由于LED铝基板散热特色，加上铝基板具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，随着生产技术、设备的改良，产品价格加速合理化，进而扩大LED产业的应用领域
2017-09-15 16:24:10
：1、LED光源热阻大、光源热散不出、使用任何导热膏都会使散热运动失败；2、利用铝基板作为PCB连接光源，由于铝基板有多重热阻，光源热传不出去，不管用任何导热膏一样会使散热运动失败；3、利用铝基板作为
2016-04-30 10:07:23
：1、LED光源热阻大、光源热散不出、使用任何导热膏都会使散热运动失败；2、利用铝基板作为PCB连接光源，由于铝基板有多重热阻，光源热传不出去，不管用任何导热膏一样会使散热运动失败；3、利用铝基板作为
2016-05-21 14:45:46
`LED汽车大灯散热铝件 编织散热紫铜带，本实用新型公开一种散热带，整体呈波浪形，散热带表面两端对称冲制上斜或下斜百叶窗，其特征在于百叶窗开缝在长度方向上凸凹起伏。百叶窗开窗角度为23°-28
2019-02-14 11:30:26
导热基板材料必須具有更佳的导热性、耐热性和加工性能。目前的LED灯导热基板基本上分为印刷电路基板(PCB)、金属基板、陶瓷基板和树脂基板等类型。隨着大功率LED灯市场份额越來越多，PCB已不足以应付散热
2012-07-31 13:54:15
LED灯管的铝基板怎么画，那位大侠画过，最好有图文教程能看的懂的，谢谢
2014-10-02 11:35:02
与LED灯珠板密切组合的散热器来导出热量。散热器必须具备热传导、热对流、热辐射的功能。 任何散热器，除了要能快速地把热量从发热源传导到散热器的表面，最主要的还是要靠对流和辐射把热量散发到空气中去
2017-09-19 10:36:57
的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。 10 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在
2018-09-13 16:02:15
垂直安装，水平安装);(2)密封情况和离机壳的距离。4.热辐射(1)印制板表面的辐射系数;(2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度;5热传导(1)安装散热器;(2)其他安装结构件的传导。6.
2016-10-12 13:00:26
。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。 10 将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近
2014-12-17 15:57:11
2.5 热传导 （1）安装散热器； （2）其他安装结构件的传导。 2.6 热对流 （1）自然对流； （2）强迫冷却对流。 从 PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个
2018-09-19 15:43:15
最近想用Altium Designer设计一个PCB铝基板，第一次画铝基板毫无头绪，请各位大神指点一下
2018-03-13 13:58:55
PCB铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层
2019-09-17 09:12:18
1、铝基板的铜箔厚度决定灯珠的使用寿命吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的导热系数，直接影响他的使用寿命。 2、PCB电路板上为什么要钻很多小孔？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连接到另一个层上。3
2017-09-12 16:02:05
; (2)印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度; 5.热传导 (1)安装散热器; (2)其他安装结构件的传导。 6.热对流 (1)自然对流; (2)强迫冷却对流。 从PCB
2018-12-07 22:52:08
在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ
2014-12-10 16:55:11
试样与调谐电容串联接入高频电路，测量串联回路的Q值的原理； 二是热阻测量方法，以不同测温点之间温差与导热量之比来计算。 二、铝基板线路制作 (1)机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有
2018-06-21 11:50:47
到铝基的两侧。然后可以通过电镀通孔连接这两个侧面的设计。不管采用哪种配置，铝基板都为通往周围环境或任何连接的散热器提供了极佳的热通道。再次，改善功率组件的热传导是确保设计可靠性的最佳方法，铝制PCB为
2023-04-21 15:50:16
本帖最后由 松山归人 于 2021-2-25 16:57 编辑
一、在做高压铝基板有哪些走线规则？
2021-02-25 10:12:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 13:50 编辑
各位大侠设计过铝基板的过来帮帮忙！现在面临的问题是铝基板中使用直插式的LED灯珠，请问如何画PCB图。贴片的LED应该是
2014-12-22 21:57:08
最近要画铝基板PCB请问各位有经验的：画这类板子有什么需要特别注意的么？和普通板有什么不同？
2013-10-11 09:54:55
用AD 或者***画led铝基板时候，引脚焊盘在top layer,中间的散热应该放在哪一层？
2016-04-05 23:56:33
，使用任何导热膏都会使散热运动失败！2，使用铝基板作为PCB连接光源，因铝基板有多重热阻，光源热传不出，使用任何导热膏都会使散热运动失败！使用铝基板作为PCB连接光源，并作为散热板成为散热器一部
2012-01-04 15:42:54
双面铝基板这3层的作用分别是；第一层做电路用（导电）。第二层是关键它起着能否把LED产生的热量快速的传给铝板，这就要知道这个导热绝缘材料的热阻了。那第三层的作用是把导热绝缘材料导出来的热再一次传给灯杯。
2019-10-11 09:01:54
合肥电源模块散热的方法传导散热传导散热在许多应用中，电源模块基板上的热量要经导热元件传导到较远的散热面上。这样，电源模块基板的温度将等于散热面的温度、导热元件的温升及两接触面的温升之和。导热元件的热
2013-05-13 09:59:46
，使得其无法承受高温焊接，限制了封装结构的优化，不利于散热。如何提高环氧绝缘层的导热系数成为现阶段铝基板的研究热点。目前采用的是一种掺有高热传导性无机填充物(比如陶瓷粉末)的改性环氧树脂或环氧玻璃布黏结片
2020-12-23 15:20:06
PCB铝基板是一种独特的金属基覆铜板，PCB铝基板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
2019-10-29 09:00:19
一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。 10.将功耗最高和发热最大的器件布置在散热最佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在
2019-06-05 17:44:20
片连接、铸模材料的热传导性金属焊盘或金属突起连接处的热传导性。封装类型（packageproduct）和PCB相互作用散热仿真的一个至关重要的参数是确定焊盘到散热片材料的热阻，其确定方法主要有以下几种
2021-04-07 09:14:48
方法一、在LED灯具中主要在铝基板与散热片之间加一层导热硅胶，将热量通过从铝基板上通过导热硅胶传导到散热片上，从来达到良好的散热,保障散热效果。方式二、在铝基板（PCB板）与LED灯饰外壳之间添加
2019-09-19 08:15:58
本人新Protel，但不知道设计线路板的步骤，求指点（线路板指的是铝基板上的线路），新手，没用过Protel，想自学一下。哪位有什么好的资料或意见之类的，希望多多指教啊！本人第一次在该帖上发表，只是想自学一下，如何设计PCB铝基板。
2014-11-30 21:32:51
基板材质取代PCB，例如铝基板(MCPCB)或是其它利用金属材料强化的应用基板，除了系统电路板本身的应用材质改变外，为了近一步强化散热与热交换效率，于模块外部也会采取设置铝挤型散热鳍片，或主动式散热风扇，斯利通陶瓷基板透过强制气冷的手段强化加速热散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
最近要做PCB铝基板，之前没有设计过，不知道在画PCB时应该注意什么，是否有特殊的要求？两面板
2017-09-20 09:33:39
最近要做PCB铝基板，之前没有设计过，不知道在画PCB时应该注意什么，是否有特殊的要求？两面板
2017-09-19 18:00:43
清洁杜绝气泡等限制热传导的因素，这时的加工成本怎样控制存在问题，同时LED灯实际应用的效果也存在疑问，但是一旦突破这些技术难点，将会开创一片市场蓝海。技术总是在探索中进步，陶瓷、铝基板、铜铝板到底鹿死谁手，会有揭盅的一天的。
2012-05-23 14:17:32
来散热，必须解决从LED芯片到灯罩的环节问题，热量传递的界面必须要少，热阻从能够小。考虑到COB的成本优势，未来LED工矿灯可以采用铝基板COB的形式，而用铝基板直接作为LED工矿灯的灯罩，则是热量
2012-11-08 10:12:27
芯片散热的热传导材料电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料―软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发
2013-04-23 10:15:40
基板会有更大的突破；【专业铝基板定做网157-668-39366 刘】诚之益电路是深圳具实力的铝基板/铜基板生产厂家，8年专注LED铝基板·铜铝复合板·pcb板·汽车灯铜基板·超薄铝基板·大功率铝基板
2017-01-10 17:05:54
与LED灯珠板密切组合的散热器来导出热量。散热器必须具备热传导、热对流、热辐射的功能。任何散热器，除了要能快速地把热量从发热源传导到散热器的表面，最主要的还是要靠对流和辐射把热量散发到空气中去。导热只解决了
2018-01-17 17:38:24
路径； （3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。Tags: PCB电路板散热技巧 ,
2017-02-20 22:45:48
超高导铝基板是实用新型适用于印制电路板领域，提供了一种高效散热性铝基板，由绝缘层、电路层、波浪形金属基层、固定座构成，固定座设置在波浪形金属基层的一侧上，波浪形金属基层的另一侧依次设置有绝缘层及电路
2017-10-13 17:21:54
`一、什么是陶瓷基板、铝基板？二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？三、陶瓷基板和铝基板的参数对比四、陶瓷基板和铝基板的性能比较五、陶瓷基板和铝基板的优势比较六、陶瓷基板和铝基板的应用领域列举七、陶瓷基板与铝基板产品图片`
2017-09-14 15:51:14
耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响 ，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地 6.导热率
2017-06-23 10:53:13
非隔离驱动是否可以用铝基板，线性恒流IC。稳不稳定，散热怎么样。
2016-09-08 20:33:34
稳态热传导:2.1 导热基本定律一、温度场温度场是空间坐标和时间的函数对于稳态问题，不随时间变化二维稳态：一维稳态：零维非稳态：
二、等温面、等
2009-07-06 07:13:17
13 非稳态热传导:非稳态导热的基本概念一、研究的意义电站锅炉点火不能太急（锅炉汽包）发动机工况急剧变化（不利）
二、两大类：周期性、非周期性周期性：
2009-07-06 07:14:027 热传导问题的数值解法:工程技术中常遇到几何形状或边界条件复杂的导热问题，由于数学上的近困几难十，年目来前，还随无着法计得算出机其技分术析的解迅速发展，对物理问
2009-07-06 07:14:4615 在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常
2006-04-16 22:10:00724 本文对灯具的热传导计算方法进行了讨论，提出对于灯具的散热计算方法使用等效电路的热阻法计算，可以直接算出灯具内温度关注点与环境温度的温差。有利于判断导热结构是否可行
2011-04-11 17:20:4786 容易 无需考虑绝缘层特性 缺点： 不适用散热片带电极之 LED 设计 需将穿孔填锡，增加制程工序 需加厚铜箔层以增加热传导效率 铝基板 优点： 一般接受度高 硬度较 FR4 高，与散热外壳热传导性较佳 电气绝缘性高于玻璃纤维板 缺点： 价格较
2017-09-13 17:09:0828 散热主要有三种方式：传导、对流和辐射。对球泡、射灯类灯具而言，传导方式起最主要的作用。为了取得好的导热效果，三个导热环节应合理采用热导材料，并尽量提高对流散热和热辐射。 热源对于热传导来说十分关键
2017-10-25 17:10:4310 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。
2018-11-09 10:16:0710424 兆科提供高热传导率、高导热系数或散热性能的材料，也可以通过不同塑料及才的挑选和调整，既可达到各项物性指标，又能尽量克制导热塑料本身的成本，为客户创造良好的经济效应；同时还可在导热塑料LED
2020-03-31 15:20:51468 铜基板的导热系数是铝基板的两倍，导热系数越高，热传导服从则越高，散热功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118201 在LED灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节
2019-06-11 14:48:135756 该应用方案提供了一种用于驱动各种sic mosfet功率模块的通用基板的电路设计。
2019-09-11 10:31:5440 以往LED是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在LED芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情况，因此，提高散热性已是重要关键。
2019-09-18 16:11:26607 igbt模块散热的过程依次为igbt在结上发生功率损耗；结上的温度传导到igbt模块壳上；igbt模块上的热传导散热器上；散热器上的热传导到空气中。
2022-03-11 11:20:176503 
。但是，作为绝缘体安装在陶瓷基板上的半导体元件是散热还是冷却，提高作为热传导介质的氮化硅陶瓷基板的热传导性是主要问题。
2022-10-13 16:29:58668 大功率LED热传导主要途径是：PN结——外延层——封装基板——外壳——空气，所以封装基板的选择对LED散热至关重要。
2023-01-04 12:06:41380 我们日常电源的散热途径主要有3种，分别为热传导、热对流和热辐射；而热传导主要是发生在芯片和散热器之间；热对流主要发生在散热器和周围空气之间；热辐射指的是散热器向周围空气释放热量。在没有风冷的情况下，热传导是比较常用的一种散热途径，主要通过器件管芯—器件管壳—散热片—散热器—周围空气。
2023-06-24 09:44:00748 
常数、热膨胀系数、比热容和密度等特性都直接影响着其导热性能。与其他散热材料相比，氮化铝陶瓷基板有更高的热传导效率，可以快速将电子设备产生的热量散热，有效保护设备的安全运行。
2023-06-19 17:02:27510 的理想材料平台。界面工程可以引发二维纳米材料中声子振动模式的改变和声子振动的耦合,导致材料的热传导行为改变,为实际应用中微纳器件的散热､极端环境的热防护等提供了可能
2022-03-21 11:34:202948 
散热基板是IGBT功率模块的核心散热功能结构与通道，也是模块中价值占比较高的重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。
2023-07-06 16:19:33793 
间接液冷散热采用的是平底散热基板，基板下面涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，液冷板内通冷却液，散热路径为芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。即芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。
2023-07-21 09:34:32562 
解密封装基板与PCB：让你的电路设计更高级
2023-09-28 10:07:00663
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