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2018年“造芯运动”牵动着每一个国人的神经，AI芯片也成为行业当红炸子鸡；智能音箱水涨船高达到千万量级，语音交互蔓延更多智能设备；除此之外，IoT（物联网）场景蓄势待发，5G即将引爆产业。
这也将芯片半导体行业推向了时代的前台，成为了行业争夺的关键节点，谁能抢先一步攻克AI、IoT与5G，谁就有机会改写芯片行业的格局，时代又到了变革的前夜。
时隔近1年后，本周智东西再次与联发科技资深副总经理游人杰进行了一场深入沟通，发现无论半导体产业，还是联发科本身，都在剧烈的调整中前进。
就在近期，联发科悄然进行组织架构的调整，由两大事业群扩展至三大事业群。游人杰所负责的智能设备事业群的变化更为明显，他将IoT业务聚焦，兵分三路，以此应对新的行业竞争与时代机遇。
▲联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰
透过联发科的变化，我们看到，某种程度上其业务调整也折射出的芯片行业过去一年与未来一年的变化。
而在处于产业链上游的芯片行业的变化，其背后往往是整个AI产业、应用场景的剧烈变革，通过与游人杰的沟通，我们可以更加清晰看到今年终端应用场景的新趋势与新风向。
联发科之变，IoT业务兵分三路
过去联发科主要有两大事业群，一块是移动业务，主要是做手机芯片；而另一块就是游人杰所负责的智能设备事业群，包含了联发科手机芯片以外的所有业务，比如平板、可穿戴以及其他IoT业务。
▲联发科最新业务版图
而从2019年1月1日起，联发科迎来第三个事业群——智能家居事业群。去年经商务部批准后，时隔6年，联发科终于兼并电视芯片厂商晨星半导体（MStar）。
联发科将晨星半导体的电视芯片产品线与自身电视芯片部门合并，并成立独立的智能家居事业群。无疑这一举动，代表了在AI、5G与IoT的大背景下，联发科对电视这一家庭入口的更大期望。
然而，联发科的变化不止于此，更大的变化在于游人杰所掌舵的这艘装载IoT业务的“大船”。
2018年初，与游人杰的沟通中，我们发现智能设备事业群主要聚焦到三块业务，第一块是智能多媒体业务，包括智能音箱、家居安防、AR/VR等；第二块是智能连接，包括NB-IoT、WiFi、蓝牙芯片等；第三块则是定制化芯片以及传统TV芯片的布局。
而今年，他将事业群的成长锁定在“3A”上，分别是ASIC（定制化专用芯片）、AIoT（人工智能与物联网）、Auto（汽车）。
▲联发科智能设备事业群最新调整
无论从业务的先后顺序，还是业务本身的对比，这一变化都是深刻的。
首先，将2018年的前两大业务智能多媒体、智能连接都整合进AIoT之下，将人工智能与物联网至于一个整体，从更高的维度去布局这一业务的发展。
其次，新增了Auto这一重点聚焦的业务方向。今年CES上，联发科还专门亮相了面向汽车行业的芯片品牌Autus，主要涉及车载通讯系统、智能座舱、视觉驾驶辅助（ADAS）和毫米波雷达四个领域。游人杰称，车用芯片今年也会搭配量产车正式推出市场。
此外，随着5G与AI的汹涌浪潮，ASIC，即定制化芯片也作为一个核心发力点被游人杰反复提及。此处先按下不表。
作为产业链上游的芯片企业，到底是什么驱动着联发科进行组织架构调整、一大事业群业务着力点的变化？
可以明确的是，一方面AI、IoT、5G为代表的新技术在驱动新一轮的产业革命，另一方面应用场景正出现激烈的变革，新需求的不断涌现，导致芯片行业也必须加快调整自身步伐，面对新的时代机遇与挑战。
从云端到终端 AI应用带来三大机会
在游人杰看来，AI走向应用大体分为两波，第一波在云端，目前已经发生，第二波AI应用会逐渐从云端走向终端。
具体而言，AI应用的第一步需要大量数据来做学习做计算，所以第一波AI的落地围绕云端发展。以智能音箱为例，其最核心的远场语音识别、语义理解都是在云端进行的。
但随着终端AI的计算能力越来越强，游人杰称，接下来行业会进入“AI 2.0”阶段，AI在云端进行训练，在终端进行推断（边缘计算）。
可以预见，端云协同这一大趋势，会在2019年进一步呈现。
而针对芯片设计行业，游人杰认为AI会为行业带来3种可能的机会：
第一种也是最大的机会，就是创造出新的平台，比如智能音箱，它是2年前云端语音技术相对成熟后，创造出来的新平台，去年全球已经有近6000万台的规模。
第二种AI所带来的新功能，为产品带来新的卖点。AI不论在手机平台、智能家居平台，还是车载平台，都创造了差异化的功能，比如AI让人脸识别的准确率更高，手机的AI拍照、智能美颜，为用户带来新的体验。
第三是改善传统算法体验不好的功能，比如传统手机相机拍照时存在抖动、光线强弱等问题，通过AI算法的应用，可以有效改善这些问题，增强用户体验。
正是从AI落地时间节点与AI带来的可能性出发， 游人杰圈出了“3A”增长引擎，代表了联发科对于未来的野心：用AIoT决战物联网时代，这块业务也是目前联发科的优势所在；用ASIC满足当下行业“造芯”的渴望，赋予传统业务新生；用Auto撕开汽车市场一角，开辟新的战场。
而放眼半导体行业，能够横跨手机、智能家居、车载等平台的企业，主要就是高通、英特尔、联发科、华为海思等数家。IoT正是联发科的机会所在。
今年智能音箱市场规模会突破1个亿吗？
在三大增长引擎之一的AIoT中，无论是对联发科，还是对市场，智能音箱都是一个无可回避的话题，无论是把它作为家庭入口来讨论，或者是从AI落地的战略意义来考量。
游人杰称，目前联发科在语音助理设备市场占有约60%份额，处于全球第一。过去几年，智能音箱每年都是成倍数增长，去年全球已经达到6000万台的规模，今年市场又会呈现怎样的变化？
游人杰判断，智能音箱已经有较高的基数，今年仍会有双位数的增长。但智能音箱本身也会出现分化，低阶的智能音箱（仅具备基本语音交互功能，不具备屏幕），中阶的带屏音箱和高阶的带屏幕、带摄像头的音箱。并且他认为加入屏幕、摄像头之后的智能音箱，尽管价格会贵一些，但能够提供更多的服务，让用户体验更好，这会是音箱在市场上成长的重要动力。
他认为，相较于2018年，2019年带屏智能音箱市场至少会有2倍的增长。
更为重要的是，智能音箱之外，语音交互会以语音模组的形式扩展到不同的智能设备中，并且可能会在近几年有一个爆发性的增长。
“语音成为新的人机交互界面的时代即将来临”，游人杰语气肯定地说。
“那2019年智能音箱的市场规模会突破1亿台吗”，智东西如此问道。游人杰也欣然回应：“这个成长的趋势是毋庸置疑的，如果含语音模组，都加起来，1亿台会是一个有挑战的目标。”
其言下之意，芯片除了直接应用在智能音箱之外，还会以语音模组的形式流通市场，抛开智能音箱不谈，语音芯片的体量有望在2019年达到1个亿。
在智东西看来，智能音箱在国内的一路狂飙中，也一直饱受“刚需不足”的质疑，但如今来看，加入屏幕、摄像头之后，或者与其他产品形态结合，或许能够满足一些重要的服务，推动智能音箱市场进一步增长。退一步来说，即使没有探索到刚需性应用，但语音交互正在扩展到其他设备，语音正在演变成人机交互的界面，这也是智能音箱的阶段性胜利。
具体来看，近距离使用的手机、可穿戴设备，中距离使用的车载场景，远距离使用的智能家居设备都是语音交互的重要场景，并且这3大场景会在2019年进一步发展。
不强调产品是否叫AI芯片 VR/AR爆发尚需时日
在IoT领域，针对终端设备的AI需求，2017年底游人杰告诉智东西，联发科采用“light AI”（轻AI）和“heavy AI”（重AI）的策略，来满足终端设备对算力的需求。
具体而言，联发科的语音芯片、移动芯片等都有较强的CPU、GPU模块，凭借良好的运算力和低功耗，直接可以做一些简单的AI功能，这部分称之为“light AI”。如果终端需要更强的AI功能，则搭配独立的AI处理器来满足设备的算力需求，这称之为“heavy AI”。
这是针对早期市场，AI需求没有规模爆发的情况下，联发科采取的应对策略。
而随着AI需求的爆发，联发科已经不再使用这套策略，而是面向IoT场景，用不同的产品线，提供不同等级的芯片算力，以此满足客户的需求。
当智东西进一步追问今年是否会围绕IoT领域推出AI芯片时，游人杰称，联发科不是特别强调一款芯片是否叫AI芯片，因为联发科有CPU、GPU、APU（AI处理单元）以及人工智能平台NeuroPilot，可以根据不同的应用场景，匹配不同的算力。
此外，IoT领域的另一个场景VR/AR，随着5G商用的临近，再一次迎来火热关注。游人杰此前也表达了对这一市场前景的看好。我们也就这一市场的爆发节点与他近一步沟通。
他表示，一般一个设备大量爆发必须具备三个条件：第一是价格，产品价格直接影响市场规模，随着电子、技术、组装等的突破，AR/VR设备会逐步落入一般消费者可接受的“甜蜜点”；第二是基础设施，比如5G的到来，其大带宽、低延迟特性能够给用户带来很好的使用体验；第三是能够开发出对人们有价值的服务。当这三个条件成熟后，市场才能够快速爆发。
而纵观这几年产业的发展，以及头部玩家的投入，游人杰对这一市场持乐观态度。但他认为VR/AR的爆发还尚需时日，预计会在2021年、2022年之后有更好的发展。今年VR/AR设备的最大应用还在游戏，全球VR一体机的规模可能在数百万台。
5G+AI的发展会逐步从云端到移动终端，经由智能终端，让AI普遍融入一般人的生活。
互联网巨头造芯？没威胁！
2018年以来，“造芯”不但是AI公司、创业公司追逐的热点，也是互联网巨头布局的必不可少的一环。国内，阿里成立了平头哥芯片公司，百度亮相云端AI芯片——昆仑，华为围绕5G与AI，已抛出数款芯片。国外，谷歌、亚马逊、Facebook等也纷纷抛出自研芯片或者亮出研发计划。
互联网巨头纷纷布局芯片，以至于不少媒体宣称这会对英特尔、高通、联发科等芯片厂商造成威胁。但游人杰明确表示，“互联网巨头做芯片对我们没有影响”，“这反而是联发科的服务机会”。
此言怎讲？以及互联网巨头为何纷纷造芯？
定制化芯片是联发科一直存在的一项业务。联发科在过去20多年的芯片研发中，在IP模块、制程工艺、封装技术等方面都积累了较为深厚的经验，可以以ASIC的模式为各行各业的厂商提供芯片定制的服务。这原本是一项常规业务。
然而随着AI与5G的到来，各行各业都可能会有定制化芯片的需求，以此构建自身的差异化与竞争力。
而具体到造芯本身，每一家厂商因所在行业不同、使用场景不同，往往他们自身最清楚，他们需要什么样的设计、什么样的硬件、软件以及算法。简单来说，他们更明确自身的需求，这也是互联网巨头为何热衷于造芯的原因。
游人杰指出，在这些玩家造芯的过程中，他们往往需要用到高传输的运算界面，或低功耗的技术，或先进制程的经验。而联发科在打造手机芯片的过程中积累了大量IP、先进制程、芯片的设计封装等经验，可以服务于行业定制化芯片的需求。
这也是为何游人杰将ASIC（定制化芯片）作为一大增长引擎的原因。他也表示，今年联发科的ASIC业务将会有数倍的增长。
结语：联发科之变，亦是行业之变
通过与游人杰的本次沟通，我们看到在AI、IoT、5G大浪潮下，联发科的积极求变，以抢占IoT场景下的新机遇。而联发科做为芯片行业的一个典型玩家，其变化与调整也代表了当下芯片行业的一个缩影。透过它的变化，我们也能够更好的审视2019年行业的新趋势与变化。
透过产业链上游这一环的变革，我们可以推断，位于产业链下游的应用场景，今年也将上演更为激烈的变革。
时代的大浪潮下，我们期待下一波弄潮儿。
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