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博思发科技

博思发科技公司的传感器和传感解决方案使各种电子系统更智能、更高效、更可靠

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博思发 SMD贴片式数据中心热管理 风速传感器

型号: PAV3000 系列
品牌: posifa(博思发)

--- 产品参数 ---

  • 量程选项 7 m/s, 15 m/s
  • 响应时间 125 ms (典型值)
  • 精度 5% F.S.
  • 封装形式 SMD 表面贴装
  • 输出信号 数字 I²C
  • 重复性 1% F.S.
  • 供电电压 3.3 VDC

--- 数据手册 ---

--- 产品详情 ---

产品概述

Posifa PAV3000 系列 是一款基于 MEMS 热导技术的紧凑型风速传感器,专为满足数据中心基础设施管理 (DCIM) 中的精细化监测需求而设计。

 

该系列采用标准的表面贴装 (SMD) 封装,旨在支持系统集成商 (SI) 在智能机柜配件、环境监测盒、GPU板卡、PDU 设备中的板级集成。PAV3000 通过测量进气口气流速度的变化,为智能滤网 (Smart Filter) 系统提供量化数据,从而判断过滤器的阻力特性及堵塞程度。

 

作为一款符合工业标准的电子元器件,PAV3000 兼容自动化贴片与回流焊生产流程。其数字 I²C 接口可直接与微控制器 (MCU) 或机柜管理单元 (RMU) 通信,支持快速开发定制化的风速监测解决方案。

 

核心特性与优势

环境温度补偿:基于 MEMS 热电堆的差分测量原理,传感器对环境温度波动具有天然的高共模抑制比。在机箱内部温度剧烈波动工况下,仍能保持风速读数的准确性与稳定性。

固态热隔离结构:传感芯片采用无空腔固态热隔离技术,消除了易碎的薄膜结构。该设计增强了传感器对高速气流冲击的耐受力,并降低了微小颗粒物沉积(积灰)导致的失效风险,适应长期连续运行环境。

快速响应:典型响应时间为 125 ms。能够快速捕捉冷却风扇失效或进风口堵塞导致的气流异常,为系统热保护机制提供及时的触发信号

SMD封装:采用紧凑的工业标准 SMD 封装,符合 JEDEC 回流焊温度曲线要求。支持自动化高速贴片生产,减少 PCB 占用面积,适合高密度主板的集成设计。

数字 I²C 输出:内置信号调理电路 (ASIC),直接输出线性化的数字风速值。标准 I²C 协议简化了与机柜控制器或物联网网关的硬件接口设计及软件驱动开发。

典型应用

智能滤网:机柜门或精密空调进风口的滤网堵塞监测。

机柜环境监测盒:集成于 SI 开发的动环监控单元,监测冷/热通道气流。

智能 PDU 集成:在配电单元中增加环境感知功能。

无线传感节点:用于大规模部署的低功耗无线风速监测终端。

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