PCIE732 是一款基于 PCIE 总线架构 Kintex UltraScale FPGA 的 2 路 40G 光纤通道适配器，该板卡具有 1 个 PCIe Gen3 x8 主机接 口、2 个 QSFP+ 40G 光纤接口，可以实现 2 路 QSFP+ 40G 光纤（或 者 8 路 10Gbps 光纤）的数据实时采集、处理、传输。该板卡采用 Xilinx 的 16nm 高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA 作为主处理器，板载 2 组独立的 72 位 DDR4 SDRAM 大容量缓
板卡具有 1 个 RJ45 千 兆以太网口以及若干 IO 信号。可广泛应用于基于服务器的雷达与中频 信号采集、以及视频图像采集等场景。
技术指标
标准6U VPX规格，符合VITA46规范
2个多核DSP处理节点、1个Virtex-7 FPGA处理节点
处理性能
- DSP定点运算：40GMAC/Core*16=640GMAC；
- DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs；
存储性能
- DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM
- DSP处理节点：4GByte Nand Flash
- FPGA处理节点：2组2GByte DDR3-1600 SDRAM；
互联性能
- DSP与DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane；
- DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane
- FPGA与FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane
- FPGA与主控：PCI Express x4@8Gbps/lane；
- FPGA与FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane
物理与电气特征
- 板卡尺寸：100 x 233mm
- 板卡供电：5A max@+12V（±5%）
- 散热方式：金属导冷散热
环境特征
- 工作温度：-40°~﹢85°C
- 存储温度：-55°~﹢125°C
- 工作湿度：5%~95%，非凝结
软件支持
- 可选集成板级软件开发包（BSP）
- FPGA 底层接口驱动
- PCIe 总线接口开发及其驱动程序；
- 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成
应用范围
- 雷达与中频信号处理中的实时采集落盘
- 高速传感器数据光纤数传
- 高速图像数据光纤数传
