产品概述 HD200IA2（8T）是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智能计 算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 82*60mm 的 MXM 规格卡片上，可以作为一个紧凑的模块，进行功能的扩展，能 够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。 该加速模块最小系统主要包含：Ascend 310B 系列 AI 处理器、 DRAM LPDDR4X 颗粒、SPI NorFlash 用于存储固件、供电子系统等。 该模组超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速，提供工业级高低温、高可靠的部署能力，可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。
技术指标
1.板载华为昇腾 310B AI 芯片：
- AI 算力：8TOPS@INT8、4TFLOPS@FP16；
- 内存规格：LPDDR4X，4GB，总带宽 34.1GB/S，支持 ECC；
- CPU 算力：4 Core*1.6GHz；
- 编解码能力：
- 支持 H.264/H.265 硬件解码，20 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@75FPS；
- 支持 H.264/H.265 硬件编码，12 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@50FPS；
2. JPEG 解码能力 1080P@512FPS，编码能力 1080P@256FPS，最 大分辨率：16384*16384； 3. 对外接口：
- 接口连接器：MXM（型号：AS0B826-S55B-7H）
- 高速 SerDes：8lane，可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口；
- 2 路 RGMII（与 SGMII 共用 4 个 MAC）；
- 最大支持 5*UART/4*IIC/2*SPI/4*CAN；
- 1*HDMI/MIPI-CSI：8lane/MIPI-DSI：4lane/1*I2S/1 组模拟 音频输入输出；
4. 物理与电气特征
- 模块尺寸：82mm（长）x60mm（宽）x7mm（高）；
- 模块供电：2A max@+12V（±5%），典型功耗 21W；
- 节能配置：支持通过固件关闭 ISP/GPU 等功能模块；
- 支持快速启动，硬件上电 5s 后上报可用状态；
- 散热方式：风冷散热；
5. 环境特征
- 工作温度：-20°~80°C、贮存温度：-20°~85°C（常温）；
- 工作温度：-40°~85°C、贮存温度：-55°~125°C（宽温）；
- 工作湿度：5%~95%，非凝结；
软件支持
1. 操作系统： 文件系统：ext4；Ubuntu22.04、openEuler22.03； 2. 深度学习框架：
- 支持 TensorFlow、PyTorch、飞桨、MindSpore；
- 开发工具：MindStudio；
应用范围
- 智能设备、工业设备、无人设备、嵌入式系统；
- 图像分析、视频分析；
