TES600是一款基于FPGA＋DSP协同处理架构的通用高性能实时信号处理平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为协处理单元，具有1个FMC子卡接口，具有4路SFP+万兆光纤接口，具有2路RJ45千兆以太网接口，处理节点之间通过高速串行总线进行互联。该系统通过搭配不同的FMC子卡，可广泛应用于软件无线电、雷达信号处理、基带信号处理、无线仿真平台、高速图形图像处理等应用场景。
技术指标
1. 处理性能：
FPGA+DSP多核协同处理架构；
DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；
2. 存储性能：
DSP处理节点：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
DSP处理节点：4GByte Nand Flash；
FPGA处理节点：1GByte DDR3-1600 SDRAM；
3. 接口与互联性能：
DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
DSP外挂1个RJ45千兆以太网接口；
FPGA外挂1个RJ45千兆以太网接口；
FPGA外挂4路SFP+光纤接口；
FPGA端：支持28路LVTTL +3.3V IO输出；
FPGA端：支持11路LVTTL +3.3V IO输入；
FPGA端：支持2路SYNC同步输入接口；
FPGA端：支持1路RS422接口；
4. FMC接口：
支持1个FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
支持8路GTX高速串行总线；
支持80对LVDS接口；
5. 物理与电气特征
板卡尺寸：213 x 170mm
典型功耗：40W
散热方式：导冷散热
6、环境特征：
工作温度：-40°~﹢85°C；
存储温度：-55°~﹢125°C
软件支持
1. 可选集成板级软件开发包（BSP）：
DSP底层接口驱动；
FPGA底层接口驱动；
板级互联接口驱动（如SRIO等）；
基于SYS/BIOS的多核处理底层驱动；
2. 可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：
应用范围
1. 雷达与智能天线、无线基础设施；
2. 宽带RF信号处理；
3. 高速图像处理；
4. 自动化测试测量；
