西斯特精密加工文章

• 氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边2024-10-25 11:25

  

  9月，英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。氮化镓和硅的制造工艺非常相似，12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备。全面规模化量产12英寸氮化镓生产将有助于氮化镓

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• 西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会2024-09-27 08:03

  

  9月26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会，暨第六届无锡太湖创芯论坛，在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。全球半导体市场2023年营收5201.3亿美元，预测2024年

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• 热门的玻璃基板，相比有机基板，怎么切？2024-08-30 12:10

  

  下一代封装关键材料在芯片封装领域，有机材料基板已被应用多年，但随着芯片计算需求的增加，信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键，有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。玻璃基板因其能够快速处理大量数据以及与传统基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重视。尽管该技术尚处于起步阶段，但据TheIn

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• 陶瓷基板切割要注意材料分类2024-07-07 08:09

  

  新一代最受瞩目的封装材料陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件形成一个支撑底座的片状材料。是新一代的通讯、新能源汽车电子器件最受瞩目的封装材料，是实现高密度集成散热的首选材料。典型优势机械应力强：形状稳定，具有高强度和高导热率。结合力强：防腐蚀，具有极好的热循环性能，可靠性高。无污染、无公害：可刻蚀出各种图形的结构。使用温度宽：热膨胀系数接近硅，与元件的热

  切割 材料 陶瓷基板 1011浏览量

• 材料认识-硅抛光片和外延片2024-06-12 08:09

  

  前言硅片按照产品工艺进行分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。上期我们已经介绍SOI硅片，本期关注硅抛光片和外延片。硅抛光片硅抛光片又称硅单晶抛光片，单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，导电性越强，硅抛光片的电阻率越低。轻

  SOI 材料 硅片 4896浏览量

• 材料认识：SOI硅片2024-05-22 08:09

  

  前言我们常说到的硅片，根据尺寸来分类，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）与12"（300mm）等规格。而按照制造工艺来分类，主要可以分为抛光片、外延片和SOI硅片三种。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SO

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• 西斯特科技与您再相约，SEMICON China 2025再会2024-03-24 08:08

  

  SEMICONChina2024回归3月，在人头攒动中开启一年的活力，3月20-22日，上海新国际博览中心汇聚了半导体行业芯片设计、制造、封测、设备、材料、显示和零部件等全产业链的众多企业参展，并吸引了众多观众参观交流。在本次展会上，西斯特科技作为国内重要的划切方案提供商，展示了最新产品和服务，与行业同仁进行了深入交流，进一步提升了品牌知名度和影响力，为推动

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• 喜讯！西斯特荣获“专精特新企业”认定2023-03-28 16:10

  

  2023年3月，深圳市中小企业服务局公布《2022年深圳市专精特新中小企业名单》，深圳西斯特科技有限公司被认定为深圳市“专精特新”中小企业。“专精特新”概念，在2011年7月由国家工信部首次提出，2021年7月，《关于支持“专精特新”中小企业高质量发展的通知》发布，提出发展“专精特新”中小企业，加快解决“卡脖子”难题，被提升至国家战略层面。“专精特新”已经成

  半导体 芯片 1438浏览量

• 碳化硅晶圆划切方案集合2022-12-08 16:38

  

  碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之间，化学稳定性高，几乎不与任何强酸或强碱发生反应，切割划片很有难度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圆切割方面积累了丰富的经验，现将部分案例整理如下，供各位朋友参考。更多方案细节欢迎来电来函咨询。划切案例一►材料情况晶圆规格6寸晶圆厚度0.175mm划片槽宽度100umDiesize3.0*2.

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• 西斯特科技受邀参加第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会2022-11-19 16:34

  

  2022年上半年面对不确定的疫情形势，大量的人员流动与不可避免的近距离交流给疫情防控增加了难度，让线下展会一延再延，甚至取消。这无疑给企业交流带来了诸多不便，9、10月份随着防疫政策的优化与经济活力的复苏，各地大型展会及线下活动迅速排上日程。11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会在江苏南通国际会议中心隆重举行，本次大会聚

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