西斯特精密加工文章

• 法拉第材料特性及切割要点2025-04-23 10:44

  

  法拉第效应在磁场作用下，光通过某些晶体时偏振面会发生旋转的现象，这就是法拉第效应。由具有显著法拉第效应的晶体材料制作而成的法拉第芯片也被称为法拉第旋转片，是生产光隔离器的关键部件。光隔离器在光通信系统中主要起到确保光线沿指定方向传输，避免反射的作用。在各类光模块，光发射系统，光纤激光器中，光隔离器扮演着重要作用。除了隔离器还有光环行器也是基于法拉第旋光效应的

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• 热烈祝贺西斯特科技荣膺市场表现奖！2025-03-10 18:00

  

  在刚刚落幕的深圳市集成电路产业总结大会暨深圳市半导体行业协会第八届第二次会员大会上，深圳西斯特科技有限公司凭借卓越的市场表现与创新力，荣获市场表现奖！这一荣誉不仅是对公司深耕行业、勇攀高峰的嘉奖，更标志着西斯特科技在资本助力下，迈入高质量发展的全新阶段！数据显示，截至2024年底，深圳市集成电路企业总数达727家，同比增长11.2%。2024年产业总营收预计

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• 加速国产替代 | 西斯特完成数千万级A轮融资2024-12-16 20:00

  

  近日，深圳西斯特科技有限公司（以下称“西斯特”或“SSTech”）完成了数千万级的A轮融资。本轮融资由G60科创基金及中关村资本、嘉兴长投、浙江华睿联合投资。本轮投资方囊括一级市场、产业资本、政府产业基金等多类型顶级机构，以跨视角资本共识，加速助力国产半导体关键领域材料的技术突破和创新发展。西斯特以“让一切磨划加工变得容易”为主旨，秉承先进的磨削理念，倡导划

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• 碲化铋和碲锌镉别傻傻分不清2024-11-24 01:01

  

  重要的半导体材料碲是非金属元素中金属属性最强的元素，是战略性新兴产业七大领域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、电子、医药、国防航空航天等部门有着广泛而独特的用途。碲化铋和碲锌镉都是重要的碲化合物材料。碲化铋是一种化合物半导体材料，具有较好的导电性，通常为灰色。碲锌镉是由镉（Cd）、锌（Zn）和碲（Te）三种元素组成的化合物半导体。通常情况

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• 氮化镓晶圆在划切过程中如何避免崩边2024-10-25 11:25

  

  9月，英飞凌宣布成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。12英寸晶圆与8英寸晶圆相比，每片能多生产2.3倍数量的芯片，技术和效率显著提升。这一突破将极大地推动氮化镓功率半导体市场的发展。氮化镓和硅的制造工艺非常相似，12英寸氮化镓技术发展的一大优势是可以利用现有的12英寸硅晶圆制造设备。全面规模化量产12英寸氮化镓生产将有助于氮化镓

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• 西斯特科技亮相无锡2024半导体封装测试技术与市场年会2024-09-27 08:03

  

  9月26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会，暨第六届无锡太湖创芯论坛，在太湖国际博览中心顺利落下帷幕。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光回顾、阐述和与展望了全球和中国封测产业的发展现状、机遇与挑战以及对未来中国封测产业发展的思考。全球半导体市场2023年营收5201.3亿美元，预测2024年

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• 热门的玻璃基板，相比有机基板，怎么切？2024-08-30 12:10

  

  下一代封装关键材料在芯片封装领域，有机材料基板已被应用多年，但随着芯片计算需求的增加，信号传输速度、功率传输效率、以及封装基板的稳定性变得尤为关键，有机材料基板面临容量的极限。由Intel主导的玻璃基板，成为适用于下一代先进封装的材料。玻璃基板因其能够快速处理大量数据以及与传统基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重视。尽管该技术尚处于起步阶段，但据TheIn

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• 陶瓷基板切割要注意材料分类2024-07-07 08:09

  

  新一代最受瞩目的封装材料陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件形成一个支撑底座的片状材料。是新一代的通讯、新能源汽车电子器件最受瞩目的封装材料，是实现高密度集成散热的首选材料。典型优势机械应力强：形状稳定，具有高强度和高导热率。结合力强：防腐蚀，具有极好的热循环性能，可靠性高。无污染、无公害：可刻蚀出各种图形的结构。使用温度宽：热膨胀系数接近硅，与元件的热

  切割 材料 陶瓷基板 1300浏览量

• 材料认识-硅抛光片和外延片2024-06-12 08:09

  

  前言硅片按照产品工艺进行分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。上期我们已经介绍SOI硅片，本期关注硅抛光片和外延片。硅抛光片硅抛光片又称硅单晶抛光片，单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，是单面或者双面被抛光成原子级平坦度的硅片。硅抛光片按照掺杂程度不同分为轻掺硅抛光片和重掺硅抛光片，掺杂元素的掺入量越大，导电性越强，硅抛光片的电阻率越低。轻

  SOI 材料 硅片 6452浏览量

• 材料认识：SOI硅片2024-05-22 08:09

  

  前言我们常说到的硅片，根据尺寸来分类，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）与12"（300mm）等规格。而按照制造工艺来分类，主要可以分为抛光片、外延片和SOI硅片三种。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片，抛光片经过外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SO

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