西斯特精密加工文章

• 蓝膜在封装切割过程中的常见异常及处理办法2021-12-05 01:02

  

  半导体封装半导体封装是指通过多道工序，使芯片产生能满足设计要求具有独立电气性能的过程。封装过程可概括为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶粒；然后将切割好的晶粒用固晶机按照要求固定在相应的引线框架上，在带有氮气烤箱固化；再用焊线机将超细的金属导线接合焊盘连接到基板引脚上，并构成所需要的电路；然后使用塑封机将独立的晶片用环氧树脂封装加以保护。

  半导体 封装 5627浏览量

• 金刚石划片刀工艺操作详解2021-11-30 20:08

  

  前言上一篇文章讲到，随着不同晶圆材料切割要求的提高，生产厂越来越追求刀片与划片工艺的双重优化。本文将对照划片机参数界面，对划片工艺每个设置进行说明，帮助行业新手快速了解划切工艺操作流程。晶圆切割类型半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料的发现是最晚的，直到20世纪30年代，当材料的提纯技术改进以后，半导体的存在才真正被学

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• 主轴转速设置对了吗，TA对刀片寿命及切割品质的影响可不小2021-11-29 15:36

  

  在晶圆划切过程中，不仅需要选择适合的划片刀，而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件，对于获得满足工艺要求的切割效果都起着至关重要的作用。

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• 上机别慌，划片机操作指南备一份2021-11-29 15:09

  

  通过不断的修改切割参数及工艺设定，与划片刀达到一个稳定的平衡，有效解决崩边问题的发生，本文是切割参数与工艺设定的操作详解。

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• 晶圆切割追求刀片与工艺的双重优化2021-11-23 20:18

  

  在过去四十年间，刀片(blade)与划片(dicing)系统不断改进以应对工艺的挑战，满足不同类型材料切割的要求。行业不断研究刀片、切割工艺参数等对切割品质的影响，使切割能够满足日新月异的晶圆材质变化。划片机制(TheDicingMechanism)硅晶圆划片工艺是“后端”封装制程工艺中的第一步。该工艺将晶圆分成独立带有电气性能的芯片，用于随后的芯片粘合(d

  晶圆 3904浏览量

• 人造金刚石磨料的划切机理2021-11-13 01:34

  

  前言切割刀片是由人造金刚石颗粒和结合剂组成，在划片设备空气主轴高速旋转下，针对某些材料进行切断、开槽等加工，具有精度高、稳定性好、效率高等特点。人造金刚石颗粒带有单独磨削能力，是起主要切削作用的磨料，本文将简单讲述该磨料的工作机理。刀片组成部分示意图切削过程分三个阶段刀片起划切作用的是切削刃，切削刃上有无数个磨粒，正是这些磨粒对工件进行切削。01滑擦阶段切削

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• 晶圆划片机主轴转速对刀片寿命及切割品质的影响2021-11-09 14:12

  

  在晶圆划切过程中，不仅需要选择适合的划片刀，而且要关注加工条件的优化。合适的划片刀和良好的加工条件，对于获得满足工艺要求的切割效果都起着至关重要的作用。

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• 硅片切割过程中，别忘了超纯水和CO2起泡器的影响力2021-11-09 13:48

  

  为了防止硅IC加工时产生静电，通常使用CO2起泡器去除静电。 根据CO2起泡器的电阻率，切割水有时会对刀刃（接合部）产生腐蚀，导致无法进行稳定的加工。

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