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9.4.4 砷化镓热处理和晶片加工∈《集成电路产业全书》2022-01-13 01:06
9.4化合物半导体第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(集成电路 699浏览量 -
6.3.5.1 界面态分布∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-01-12 01:08
6.3.5.1界面态分布6.3.5氧化硅/SiC界面特性及其改进方法6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：6.3.4.8其他方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.7电导法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技SiC 1653浏览量 -
9.4.3 砷化镓单晶的制备∈《集成电路产业全书》2022-01-12 01:06
9.4化合物半导体第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.集成电路 812浏览量 -
6.3.4.8 其他方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-01-11 01:18
6.3.4.8其他方法6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：6.3.4.7电导法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.5高低频方法∈《碳化硅技术基本原理—SiC 1147浏览量 -
9.4.2 集成电路对化合物半导体材料的要求∈《集成电路产业全书》2022-01-11 01:17
9.4化合物半导体第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823集成电路 1061浏览量 -
6.3.4.7 电导法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-01-10 01:18
6.3.4.7电导法6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：6.3.4.6C-Ψs方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.5高低频方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.3确定表面势、6.3.4.4TerSiC 951浏览量 -
9.4.1 化合物半导体材料∈《集成电路产业全书》2022-01-10 01:16
9.4化合物半导体第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高集成电路 703浏览量 -
6.3.4.6 C-Ψs方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-01-09 01:19
6.3.4.6C-Ψs方法6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：6.3.4.5高低频方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.3确定表面势、6.3.4.4Terman法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.SiC 1263浏览量 -
9.3.14 诱生微缺陷∈《集成电路产业全书》2022-01-09 01:18
9.3硅材料中的缺陷与杂质第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高生产率日本晶圆清洗设备，大量装机，提供SiC晶圆、GaN基集成电路 756浏览量 -
6.3.4.5 高低频方法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》2022-01-08 01:24
6.3.4.5高低频方法6.3.4电学表征技术及其局限性6.3氧化及氧化硅/SiC界面特性第６章碳化硅器件工艺《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：6.3.4.3确定表面势、6.3.4.4Terman法∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3.4.2MOS电容等效电路∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》6.3SiC 892浏览量