深圳(耀创)电子科技有限公司文章

• 行业资讯 | Cadence Tensilica 处理器赋能智能驾驶体验2023-04-03 16:49

  

  汽车的创新和价值重心正在逐渐转向电子和软件领域。随着自动驾驶水平的提高，采用高级驾驶员辅助系统（ADAS）的用户日渐增长。基于最新半导体技术的高度集成和可扩展的系统，对打造针对客户需求量身定制的差异化产品至关重要。ADAS系统级芯片（SoC）使车辆能够“感知”周围环境，但是需要在芯片面积、功耗和性能方面作出妥协。CadenceTensilica系列IP可满足

  处理器 智能驾驶 1850浏览量

• 技术资讯 I 哪些原因会导致 BGA 串扰？2023-04-03 16:48

  

  本文要点BGA封装尺寸紧凑，引脚密度高。在BGA封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BGA串扰。BGA串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅阵列中的位置。在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列(ballgridarray，即BGA)封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用起来也更加方便。BGA封装的尺寸和厚度都很

  BGA 集成电路 1390浏览量

• 技术资讯 I 推导散热器的辐射热阻2023-03-28 16:31

  

  本文要点散热器中的辐射传热。传热的电路类比。推导辐射热阻。散热器是电子产品中常用的热管理系统，利用传导、对流、辐射或三者的组合等传热方式将热能从电路传递到环境中。散热器系统的传热可以用电路类比来描述。电路类比利用热阻参数来区分散热器的传导、对流和辐射机制。在散热器传热问题中，传导热阻与对流热阻不同，这两者又与辐射热阻不同。鉴于辐射是散热器中一种重要的传热方式

  散热器 热阻 4173浏览量

• 技术资讯 | 通过倒装芯片 QFN 封装改善散热2023-03-28 16:30

  

  本文要点将引线键合连接到半导体的过程可以根据力、超声波能量和温度的应用进行分类。倒装芯片技术使用称为凸块的小金属球进行连接。在倒装芯片QFN封装中，倒装芯片互连集成在QFN主体中。基于倒装芯片QFN封装技术的IC用于保持性能，而不会受到引线键合的不良影响在某些半导体产品应用中，由于大量互连或引线键合对产品性能的不利影响，引线键合是不切实际的。在大多数情况下，

  qfn 封装 芯片 3805浏览量

• 技术资讯 I 接地、EMI 和电能质量之间的关系2023-03-28 16:30

  

  本文要点接地、EMI和电能质量之间的关系。安全接地与EMC接地的区别。EMC接地的设计考虑因素。接地、EMI和电能质量是密切相关的；电能质量会受到各种事件的影响，包括电磁干扰(EMI)。幸运的是，电路接地可以减轻EMI的不良影响。接地为电磁干扰提供了一个低阻抗的路径。当系统正确接地时，EMI就会脱离关键设备，从而改善电能质量。在这篇文章中，我们将进一步详细探

  emc emi 1435浏览量

• 版本更新 | Cadence SPB Release 22.1新功能介绍2023-03-28 16:30

  

  一、OrCADCapture在OrCADCaptureandOrCADCaptureCIS22.1中，增加了UnifiedComponentInformationSystem(CIS)功能。UnifiedCIS是一个组件管理系统，它提供了一个直观的用户界面来访问来自各种来源的器件，而无需创建首选零件数据库和设置ODBC数据源的任何额外动作。从UnifiedC

  Cadence SPB 器件 8334浏览量

• 技术资讯 I 如何确定目标阻抗以实现电源完整性？2023-03-15 20:51

  

  本文要点将PDN阻抗设计为目标值有助于确保设计的电源稳定性。PDN目标阻抗在一定程度上会决定PDN上测得的任何电压波动。确定目标阻抗需要考虑PDN上允许的电压波动、输出信号上允许的抖动，或将两者都考虑在内。阻抗可能是用于普遍概括电子学所有领域信号行为的一项指标。在PCB设计中设计具体应用时，我们总是有一些希望实现的目标阻抗，无论是射频走线、差分对，还是阻抗匹

  PDN 电源 2906浏览量

• DesignCon 解读 I《流浪地球2》中的机器狗“笨笨”走入现实2023-03-15 20:51

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系统设计大会，在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023DesignCon大会上，来自BostonDynamics的DevinBillings发表了题为《赋能机器人自主功能（EnablingAutonomousRoboticCapability）》主题演讲，并在现场为大家带来

  机器人 机器狗 1982浏览量

• 行业资讯 I 3D 异构集成与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题2023-03-15 20:50

  

  莎士比亚在《罗密欧与朱丽叶》中写道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依旧芳香如故。”然而在过去10年中，尤其是过去5年左右，每当我们将不止一个晶粒置于一个封装内时，我们就想为其增加一个新的命名：命名发展MorethanMoore，即超越摩尔朗朗上口，但涉及了许多其他方面的内容系统级封装,即SiPSystem-in-Package：既准确又通用3D-IC十分贴切

  3D 芯片 1469浏览量

• 成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 设计新一代智能可穿戴设备2023-03-15 20:49

  

  InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推动工业4.0智能产品设计和制造的持续创新，产品在全球广泛应用，包括可穿戴设备（图1）、智能家居、智能医疗、自动驾驶、移动电话和消费电子产品。图1：可穿戴设备随着可穿戴设备朝着更轻、更远距离、更高速度、更智能的应用方向发展，在满足设计规范的同时保

  可穿戴设备 智能产品 3541浏览量