新启航半导体有限公司

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• 发布了文章 2025-08-20 12:01

  【新启航】探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪的操作规范与技巧

  

  摘要 本文围绕探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪，系统阐述其操作规范与实用技巧，通过规范测量流程、分享操作要点，旨在提高测量准确性与效率，为半导体制造过程中碳化硅衬底 TTV 测量提供标准化操作指导。 引言 在碳化硅半导体制造领域，精确测量衬底的晶圆总厚度变化（TTV）是保障芯片性能与良率的关键环节。探针式碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪凭借其高精度的特点，

  晶圆 测量仪 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-18 14:33

  【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量中表面粗糙度对结果的影响研究

  

  摘要 本文聚焦碳化硅衬底 TTV 厚度测量过程，深入探究表面粗糙度对测量结果的影响机制，通过理论分析与实验验证，揭示表面粗糙度与测量误差的关联，为优化碳化硅衬底 TTV 测量方法、提升测量准确性提供理论依据。 引言 在第三代半导体产业中，碳化硅衬底的质量对芯片性能和良率起着决定性作用，晶圆总厚度变化（TTV）作为衡量碳化硅衬底质量的关键指标，其精确测量至关重

  测量 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-15 11:55

  【新启航】国产 VS 进口碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪的性价比分析

  

  本文通过对比国产与进口碳化硅衬底 TTV 厚度测量仪在性能、价格、维护成本等方面的差异，深入分析两者的性价比，旨在为半导体制造企业及科研机构选购测量设备提供科学依据，助力优化资源配置。 引言 在第三代半导体产业蓬勃发展的背景下，碳化硅衬底的质量把控至关重要，晶圆总厚度变化（TTV）作为衡量碳化硅衬底质量的关键指标，其精确测量依赖专业的测量仪器。目前市场上，国

  半导体制造 测量仪 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-14 13:29

  碳化硅衬底 TTV 厚度测量数据异常的快速诊断与处理流程

  

  摘要 本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量中出现的数据异常问题，系统分析异常类型与成因，构建科学高效的快速诊断流程，并提出针对性处理方法，旨在提升数据异常处理效率，保障碳化硅衬底 TTV 测量准确性，为半导体制造工艺的稳定运行提供支持。 引言 在碳化硅半导体制造过程中，TTV 厚度测量数据是评估衬底质量的关键依据。然而，受测量设备性能波动、环境变化、样品特性

  厚度测量 晶圆 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-12 13:20

  激光干涉法在碳化硅衬底 TTV 厚度测量中的精度提升策略

  

  摘要 本文针对激光干涉法在碳化硅衬底 TTV 厚度测量中存在的精度问题，深入分析影响测量精度的因素，从设备优化、环境控制、数据处理等多个维度提出精度提升策略，旨在为提高碳化硅衬底 TTV 测量准确性提供理论与技术支持。 引言 随着碳化硅半导体产业的蓬勃发展，对碳化硅衬底质量要求日益严苛，晶圆总厚度变化（TTV）作为关键质量指标，其精确测量至关重要。激光干涉法

  晶圆 测量 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-11 11:23

  【新启航】碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备的日常维护与故障排查

  

  摘要 本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备，详细探讨其日常维护要点与故障排查方法，旨在通过科学的维护管理和高效的故障处理，保障测量设备的稳定性与测量结果的准确性，降低设备故障率，延长设备使用寿命，为碳化硅衬底生产与研发提供可靠的测量保障。 引言 在碳化硅半导体产业中，精确测量衬底 TTV 厚度对把控产品质量、优化生产工艺至关重要。而测量设备的性能直接影响

  测量设备 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-09 11:16

  碳化硅衬底 TTV 厚度测量方法的优劣势对比评测

  

  摘要 本文对碳化硅衬底 TTV 厚度测量的多种方法进行系统性研究，深入对比分析原子力显微镜测量法、光学测量法、X 射线衍射测量法等在测量精度、效率、成本等方面的优势与劣势，为不同应用场景下选择合适的测量方法提供参考依据。 引言 在第三代半导体材料领域，碳化硅（SiC）衬底凭借出色的性能，成为高功率、高频电子器件制造的关键基础材料。晶圆总厚度变化（TTV）作为

  晶圆 测量 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-08 11:38

  【新启航】如何解决碳化硅衬底 TTV 厚度测量中的各向异性干扰问题

  

  摘要 本文针对碳化硅衬底 TTV 厚度测量中各向异性带来的干扰问题展开研究，深入分析干扰产生的机理，提出多种解决策略，旨在提高碳化硅衬底 TTV 厚度测量的准确性与可靠性，为碳化硅半导体制造工艺提供精确的测量技术支持。 引言 碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，凭借其优异的物理化学性能，在高功率、高频电子器件领域展现出巨大的应用潜力。晶圆总厚度变化（TTV

  晶圆 碳化硅

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• 发布了文章 2025-08-06 11:32

  聚氨酯垫性能优化在超薄晶圆研磨中对 TTV 的保障技术

  

  我将从超薄晶圆研磨面临的挑战出发，点明聚氨酯垫性能对晶圆 TTV 的关键影响，引出研究意义。接着分析聚氨酯垫性能与 TTV 的关联，阐述性能优化方向及 TTV 保障技术，最后通过实验初步验证效果。 超薄晶圆（

  晶圆

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• 发布了文章 2025-08-05 10:16

  聚氨酯研磨垫磨损状态与晶圆 TTV 均匀性的退化机理及预警

  

  摘要 本文围绕半导体晶圆研磨工艺，深入剖析聚氨酯研磨垫磨损状态与晶圆 TTV 均匀性的退化关系，探究其退化机理，并提出相应的预警方法，为保障晶圆研磨质量、优化研磨工艺提供理论与技术支持。 引言 在半导体晶圆研磨过程中，聚氨酯研磨垫是重要的耗材，其磨损状态直接影响晶圆的研磨质量。晶圆 TTV 均匀性作为衡量晶圆研磨质量的关键指标，与研磨垫磨损密切相关。随着研磨

  晶圆 碳化硅

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