深圳瑞沃微半导体

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• 发布了产品 2025-02-18 15:41

  CSP1919系列发光二极管CSP舞台灯灯珠

  

  产品型号：CSP1919 产品型号：RC-1919WHX90-FXX11 规格尺寸（mm)：1.9X1.9X0.27 显指（CRI）：90

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• 发布了产品 2025-02-17 16:19

  CSP1414系列发光二极管CSP手机闪光灯灯珠

  

  产品型号：CSP1414 产品型号：RC-1414WRX70-FXX11 规格尺寸（mm)：1.4x1.4x0.27 显指（CRI）：70

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• 发布了产品 2025-02-17 10:29

  CSP1313H系列发光二极管CSP高光效灯珠

  

  产品型号：CSP1313H 产品型号：RC-1313WHX80-FXX11 规格尺寸（mm)：1.3X1.3X0.27 显指（CRI）：80

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• 发布了文章 2025-01-04 14:14

  2025年电子元器件市场展望：瑞沃微深度剖析机遇与挑战的前瞻预测

  

  2025年电子元器件市场既有机遇也有挑战。瑞沃微将紧跟技术趋势、持续创新、加强产业链协同发展并注重绿色低碳发展，以应对不断变化的市场环境和竞争挑战。同时，瑞沃微将积极应对国际竞争压力、技术壁垒与专利限制、成本与人才压力等挑战，努力提升产品质量和技术水平，为未来的发展奠定坚实基础。

  AI CSP封装 电子元器件

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• 发布了产品 2024-12-25 14:25

  CSP1313系列发光二极管CSP家居照明灯珠

  

  产品型号：CSP1313 产品型号：RC-1313WHX80-FXX11 规格尺寸（mm)：1.3X1.3X0.27 显指（CRI）：80

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• 发布了产品 2024-12-16 17:28

  CSP1111系列发光二极管CSP室内照明灯珠

  

  产品型号：CSP1111 产品型号：RC-1111WRX80-FXX11 规格尺寸（mm)：1.10X1.10X0.27 显指（CRI）：80

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• 发布了产品 2024-12-16 09:41

  CSP0603系列发光二极管电脑背光键盘专用灯珠

  

  产品型号：CSP0603 产品型号：RC-0603WRX70-FXX11 规格尺寸（mm)：0.62x0.32x0.16 显指（CRI）：70

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• 发布了文章 2024-12-03 13:49

  先进封装技术蓬勃兴起：瑞沃微六大核心技术紧随其后

  

  在先进封装技术蓬勃发展的背景下，瑞沃微先进封装：1、首创面板级化学I/O键合技术。2、无载板键合RDL一次生成技术。3、新型TSV/TGV技术。4、新型Bumping技术。5、小于10微米精细线宽RDL技术。6、新型巨量转移贴片技术等六大技术紧随其后！

  AI 先进封装 半导体

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• 发布了文章 2024-11-06 10:53

  瑞沃微：一文详解CSP（Chip Scale Package）芯片级封装工艺

  

  在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。CSP（Chip Scale Package），即芯片级封装技术，正是近年来备受瞩目的一种先进封装技术。今天，请跟随瑞沃微的脚步，一起深入了解CSP芯片级封装工艺的奥秘。

  CSP 封装工艺 芯片

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• 发布了产品 2024-10-18 09:26

  SMD0201系列发光二极管CSP灯珠

  

  产品型号：SMD0201白光 产品型号：RS-0201WBX70-QXX30 规格尺寸（mm)：0.6X0.3X0.25 显指（CRI）：70

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