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• 发布了文章 2025-03-04 11:50

  含溴阻燃剂检测

  

  溴化阻燃剂简介溴系阻燃剂（BrominatedFlameRetardants，简称BFRs）是含溴有机化合物的一大类，包括多溴二苯醚（简称PBDEs）、六溴环十二烷（简称HBCDD）和多溴联苯（简称PBBs）等。这类化合物凭借其出色的阻燃效能，被广泛地应用于塑料制品、各种纺织品以及儿童相关产品中，主要目的是提升这些产品的耐火性能。应用与潜在风险溴化阻燃剂的使

  印刷电路板 检测

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• 发布了文章 2025-03-03 15:51

  聚焦离子束技术在现代科技的应用

  

  聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术是一种在微观尺度上对材料进行加工、分析和成像的先进技术。它在材料科学、半导体制造、纳米技术等领域发挥着不可或缺的作用。FIB的基本原理聚焦离子束技术的核心在于利用高能离子束对样品进行加工和分析。其基本原理是将镓（Ga）等元素在强电场的作用下加速，形成高能离子束。通过精确控制电场和磁场，离子束能够聚焦到

  fib 材料 离子束

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• 发布了文章 2025-03-03 15:48

  氩离子束研磨抛光助力EBSD样品的高效制备

  

  EBSD样品制备EBSD样品的制备过程对实验结果的准确性和可靠性有着极为重要的影响。目前，常用的EBSD样品制备方法包括机械抛光、电解抛光和聚焦离子束（FIB）等，但这些方法各有其局限性。1.机械抛光的局限性机械抛光是一种传统的EBSD样品制备方法，虽然操作相对简单，但存在诸多问题。首先，由于其硬度较大，可能会划伤材料表面，尤其不适合硬度较低的材料。其次，机

  fib 离子束

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• 发布了文章 2025-02-28 16:11

  双束聚焦离子束-扫描电镜（FIB）：TEM样品制备

  

  双束聚焦离子束-扫描电镜（DualBeamFocusedIonBeam,FIB）作为一种先进的微观加工与分析技术，广泛应用于材料科学、纳米技术、半导体研究等领域。其不仅可以制作常见的截面透射电子显微镜（TEM）薄片样品，还能根据不同的研发表征需求，对材料样品的表面进行平面加工制样。截面与平面TEM样品的区别截面TEM样品与平面TEM样品的主要区别在于观察面的

  fib 扫描电镜 离子束

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• 发布了文章 2025-02-27 14:33

  气体腐蚀对电子产品的危害与应对

  

  在当今快速发展的科技时代，电子产品已成为人们生活中不可或缺的一部分。从日常使用的手机、电脑到复杂的工业设备和医疗器械，它们的性能和可靠性直接影响着我们的生活和生产效率。然而，在复杂的使用环境中，电子产品面临着诸多挑战，其中气体腐蚀问题尤为突出。气体腐蚀试验的重要性腐蚀性气体虽然在大气中的浓度较低，但它们之间的相互作用会形成“倍乘效应”，生成强酸并伴随水分的生

  气体 电子产品

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• 发布了文章 2025-02-26 15:24

  聚焦离子束（FIB）技术原理和应用

  

  FIB技术原理聚焦离子束（FocusedIonBeam，简称FIB）技术作为一种前沿的纳米级加工与分析手段。它巧妙地融合了离子束技术与扫描电子显微镜（SEM）技术的优势，凭借其独特的原理、广泛的应用场景以及显著的优势，成为现代科学研究与工业生产中不可或缺的重要工具。聚焦离子束技术的核心是液态金属离子源。液态金属离子源由一个半径为2～5μm的钨尖组成，钨尖被尖

  fib SEM 离子束

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• 发布了文章 2025-02-26 15:22

  氩离子抛光如何应用于材料微观结构分析

  

  微观结构的分析氩离子束抛光技术作为一种先进的材料表面处理方法，凭借其精确的工艺参数控制，能够有效去除样品表面的损伤层，为高质量的成像和分析提供理想的样品表面。这一技术广泛应用于扫描电子显微镜（SEM）、光学显微镜、扫描探针显微镜等高端分析设备，并适用于能谱分析（EDS）、电子背散射衍射（EBSD）、阴极发光（CL）、电子束诱导电流（EBIC）等多种分析技术。

  显微镜 材料

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• 发布了文章 2025-02-25 17:31

  电气设备的安全性与绝缘性能测试

  

  电气设备在现代生产中的广泛应用极大地提升了生产效率，但同时也带来了潜在的安全风险。触电事故和电气火灾的发生，使得电气设备的安全性成为产品质量的首要考量因素。耐压测试耐压测试，也称为介电强度测试，是一种用于检验电气设备绝缘强度的重要手段。它通过施加高于设备正常工作电压的高电压，模拟设备在极端情况下的运行状态，从而检测绝缘材料是否能够承受正常工作电压以及短时过电

  电气设备 电流 绝缘测试

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• 发布了文章 2025-02-25 17:29

  聚焦离子束与扫描电镜联用技术

  

  技术概述聚焦离子束与扫描电镜联用系统（FIB-SEM）是一种融合高分辨率成像与微纳加工能力的前沿设备，主要由扫描电镜（SEM）、聚焦离子束（FIB）和气体注入系统（GIS）构成。聚焦离子束系统利用静电透镜将离子束聚焦至极小尺寸，最小束斑直径可小于10纳米，是一种高精度的显微加工工具。当前商用系统中，离子源种类丰富，涵盖镓（Ga）、氙（Xe）、氦（He）等。在

  fib 扫描电镜 离子束

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• 发布了文章 2025-02-25 17:28

  什么是锡须生长？

  

  AEC-Q102标准是由汽车电子委员会制定的一系列严格规范，目的是确保汽车使用的电子元件能够在严酷的工作环境中保持高度的可靠性和性能稳定性。在这些规范中，锡须测试占据了至关重要的地位，它专门用来评估电子元件在预期服务寿命期间产生锡须的潜在可能性。锡须测试对于维护汽车电子系统的安全性和可靠性是必不可少的，它帮助确保元件在面对高温、湿度和其他环境压力时不会发生故

  AEC 电子元件 锡须

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