芯昇科技有限公司

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• 发布了文章 2025-06-26 17:06

  中移芯昇获第二届雄安未来之城场景汇“雄安国际智能网联（多维融合感知）技术应用大赛”一等奖

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息6月24日，由雄安未来之城场景汇组委会主办、河北雄安新区管理委员会、中国雄安集团有限公司等承办的第二届雄安未来之城场景汇“雄安国际智能网联（多维融合感知）技术应用大赛”决赛在雄安新区开赛。中移芯昇联合雄安集团数城公司、中国工商银行雄安科创支行、中移金融科技有限公司、雄安移动共同申报的“基于RISC-V内核安全芯片融合数字人民币

  RISC-V 智能网联 芯昇科技

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• 发布了文章 2025-06-26 17:06

  攀登者 | 中移芯昇通信芯片设计团队的卫星通信征程

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息在天地互联的科技前沿，中移芯昇通信芯片设计团队坚持以技术突破和生态合作双轮驱动，将卫星物联网的蓝图化为现实。每个里程碑都记载着团队在技术上不断突破创新和对产品质量持续攻坚淬炼。挑战与突破：攻坚克难的征途XINSHENG研发阶段：破壁核心技术，定义产业标准研发团队发扬拼搏精神，全力攻克高集成、低功耗、高可靠的芯片技术难题，在高低

  卫星通信 芯昇科技 通信芯片

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• 发布了文章 2025-06-20 18:03

  中移芯昇参加5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛

  

  6月19日，在2025上海MWC世界移动通信大会期间，中国移动和IMT2020（5G）推进组联合主办了“5G-A无源物联网技术创新与产业发展论坛”。中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青，芯昇科技通信芯片事业部总经理杨龙波受邀参会。会上，芯昇科技先后参加了无源物联网技术创新与产业推进联合倡议、系列白皮书发布、端到端原型系统发布、及无源物联网发展展望

  5G 无源物联网 通信芯片

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• 发布了文章 2025-06-20 18:03

  攀登者 | 全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片的创新突围

  

  在安全芯片的“珠峰”上，有一群“攀登者”。面对内核自主可控与芯片安全的关键挑战，他们的目标不是跟随既有的技术路径，而是探索以开放的RISC-V为突破口，开启一场具有里程碑意义的研发征程。挑战：攀登路上的三大关隘XINSHENGRISC-V架构以其开放、简洁、模块化的特性，为自主创新打开了大门。但这扇门后，并非坦途。芯昇科技安全芯片团队面临的挑战超乎想象。一是

  RISC-V SIM芯片 安全芯片

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• 发布了文章 2025-06-13 17:02

  攀登者 | 芯昇科技与蜂窝无源物联的创新之路

  

  最新消息在《攀登者》系列节目中，企业家的故事不仅是商业成功的缩影，更是中国创新精神的生动写照。芯昇科技作为中国5G-A蜂窝无源物联网领域的先锋企业，自主研发的5G-A蜂窝无源物联网产品，正以“攀登者”的姿态，引领万物互联的未来图景。技术突破：从有源到无源的跨越XINSHENG蜂窝无源物联网技术，是通过环境能量采集实现设备“无源”通信的

  无源物联网 芯昇科技 蜂窝

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• 发布了文章 2025-05-29 17:48

  中国移动布局RISC-V，赋能雄安新区打造“RISC-V之城”——基于RISC-V超级SIM硬载体的数字一卡通专题研讨会顺利召开

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息为进一步打造RISC-V创新生态，赋能数字城市发展，5月28日，由中共河北省委网络安全和信息化委员会办公室、河北省工业和信息化厅、河北雄安新区管理委员会共同主办的“雄安新区RISC-V产业创新发展活动”，以及中国移动联合中国工商银行、中国雄安集团共同组织的分论坛“基于RISC-V超级SIM硬载体的数字一卡通专题研讨会”在雄安新

  RISC-V Sim 中国移动

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• 发布了文章 2025-05-26 17:32

  以高标准赋能燃气行业高质量发展，蜂窝物联网智能燃气表国家标准启动会在雄安新区召开

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息2025年2月28日，国标委（国标委发〔2025〕7号）正式下发《蜂窝物联网智能燃气表系统第2部分：终端技术规范》和《蜂窝物联网智能燃气表系统第3部分：数据传输协议》两项国家标准编制计划。该标准由中国移动通信集团有限公司和中国城市燃气协会联合主编，全国通信标准化技术委员会归口。5月22日，为推动两项国家标准编制工作，由中国移动

  智能燃气表 物联网 通信

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• 发布了文章 2025-04-24 16:03

  智联万物 通导未来|中移芯昇与北斗星通、中科云腾达成战略合作 共拓通导一体化新蓝海

  

  4月22日，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）、北京北斗星通导航技术股份有限公司（以下简称“北斗星通”）、广州中科云腾科技有限公司（以下简称“中科云腾”）于北京正式签署《战略合作协议》。三方宣布为应对物联网新兴领域对通信与导航一体化应用需求的增长，将基于"技术共生、生态共建、产业共赢"的发展理念建立全面战略合作伙伴关系并开展深度合作，共同推动通导技术融

  一体化 北斗 芯昇科技

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• 发布了文章 2025-04-03 20:18

  中移芯昇顺利完成无源物联网芯片回片测试

  

  近日，中移芯昇最新版无源物联网Ⅰ类、ⅡA（半无源）类芯片标签CM5610A/BAlpha完成第一轮系统测试，各项功能均符合设计预期。Ⅰ类芯片也称为纯无源芯片，完全通过射频采能获取能量；ⅡA也称为半无源芯片，除了射频采能之外，允许通过环境采能获取能量。CM5610A-AlphaCM5610B-Alpha从3月回片至今，经过与网络设备厂商紧密联合攻关，本轮测试效

  测试 物联网芯片 芯片

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• 发布了文章 2025-03-06 16:00

  中移芯昇5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相巴塞罗那世界移动通信大会

  

  3月3至6日，2025年世界移动通信大会（MWC25）在西班牙巴塞罗那盛大举行。中移芯昇芯片产品5G-A蜂窝无源物联网芯片在大会上亮相，全面展示中移芯昇在芯片研发领域的技术创新力，与全球行业伙伴共同探索移动通信未来发展趋势。巴塞罗那世界移动通信大会是全球通信领域最权威的展会，由全球三大移动通信国际组织之一的GSM协会组织。本次MWC以“未来第一”为主题，聚焦

  5G 物联网芯片 移动通信

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