芯昇科技有限公司

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• 发布了文章 2023-05-08 10:16

  中移芯昇科技与南京邮电大学联合设立的研究生工作站正式揭牌

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息近日，芯昇科技有限公司与南京邮电大学举行了“江苏省研究生工作站”揭牌仪式。中移芯昇科技总经理肖青、芯片研发中心总经理孙东昱、综合管理部总经理蒋剑洪，南京邮电大学集成电路科学与工程学院副院长蔡志匡教授、通信与信息工程学院张顺外教授共同进行揭牌。根据《江苏省研究生工作站管理办法》规定，研究生工作站是由设站单位（企事业单位、党政机关

  芯昇科技 芯片

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• 发布了文章 2023-05-04 17:10

  一键写卡丨中移芯昇科技“eSIM+”赋能“卡+X”产品规模落地

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息一、eSIM技术——解决终端分省交付痛点XINSHENG“eSIM技术”是小型化、嵌入式、支持移动企标的空中写号技术。“移动企标”是中国移动在GSMA国际规范基础上，制定的适应本国移动市场的企业版规范。在集团的大力支持下，移动企标eSIM自2018年推出以来，逐步完成试商用、正式商用推广以及31省eSIM业务流程贯通，并在研究

  eSIM 中国移动

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• 发布了文章 2023-03-28 16:59

  中移芯昇科技通信基站BMS解决方案为储能系统高效赋能

  

  5G是新型基础设施建设的重要内容，在稳投资、促消费、培育新动能等方面潜力巨大。工信部数据显示，截至2022年底，我国累计建成开通的5G基站数量达231万个。随着5G基站的爆发性建设，对通信用磷酸铁锂储能电池需求也将大幅增长，同时极大推动了BMS（电池管理系统）的需求。BMS（电池管理系统）是电池储能系统的核心子系统之一，负责监控电池储能单元内各电池运行状态，

  bms 通信

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• 发布了文章 2023-03-28 16:59

  中移芯昇科技参加2023年南京市重点产业供应链供需对接会

  

  3月16日，由南京市工业和信息化局、江北新区管委会主办的2023年南京市重点产业供应链供需对接会成功举行，中移芯昇科技受邀参会，市场拓展部总经理文学进行产品推介及需求发布。此次大会主题为“拼经济、稳增长、拓市场”，旨在发挥“宁对接”南京产业链供应链对接平台支撑作用。通过打造“宁工品推”供需对接系列活动，帮助企业抢订单、拓市场、促生产。芯昇科技有限公司市场拓展

  物联网 芯片

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• 发布了文章 2023-03-03 01:24

  中移芯昇科技总经理肖青荣获“2022年度ICT产业创新人物”

  

  近日，通信世界全媒体发布了“2022年度ICT产业龙虎榜”评选结果。芯昇科技有限公司总经理肖青推动RISC-V生态建设，带领团队研发多款国内领先的RISC-V内核物联网芯片，荣获“2022年度ICT产业创新人物”。据悉，通信世界全媒体组织的“ICT产业龙虎榜”评选活动已连续举办19年，旨在全方位、多角度全面审视ICT产业发展格局，梳理并评选出在ICT产业发展

  物联网 芯昇科技

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• 发布了文章 2023-03-03 01:24

  中移芯昇科技研发成果入选2022年“科创中国”先导技术榜

  

  近日，中国科学技术协会发布了2022年“科创中国”系列榜单的结果公示。作为中国移动旗下专业芯片公司，芯昇科技有限公司技术研发成果“RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片”成功入选2022年“科创中国”先导技术榜。作为驱动科技创新高质量发展的风向标，“科创中国”系列榜单旨在通过对优质项目与技术进行征集、遴选、发布，支撑科技创新融合，服务科技经济发展。中移芯昇科

  mcu 芯昇科技 芯片

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• 发布了文章 2023-03-03 01:23

  中移芯昇科技荣获上海联交所“2022年度产权交易创新奖”

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息开年迎喜讯，捷报鼓人心。近日，上海联合产权交易所对在国企改革和国资管理工作中守正创新、奋力攻坚、取得突出成就的市场主体进行了表彰。中移芯昇科技凭着在科改方面的突出成绩，得到监管机构和资本市场的一致好评，荣获“2022年度产权交易创新奖”。

  芯昇科技 芯片

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• 发布了文章 2023-03-03 01:23

  中移芯昇科技RISC-V内核MCU芯片亮相2023“科创中国”年会

  

  创新提振发展信心，科技激发产业活力。2月20日，由中国科协主办的2023“科创中国”年度会议盛大召开。中移芯昇科技RISC-V内核大容量低功耗MCU芯片——CM32M4xxR在“科创中国”系列榜单发布环节精彩亮相。“科创中国”是中国科协推动高水平科技自立自强、服务构建新发展格局的重要平台。2020年启动实施以来，“科创中国”以数字平台为支撑，以试点城市为依托

  mcu 芯片

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• 发布了文章 2023-03-03 01:23

  中移芯昇科技荣获中国开放指令生态（RISC-V）联盟“设计先锋奖”

  

  为推进RISC-V技术与生态在国内的快速发展，2月25日，由中国开放指令生态（RISC-V）联盟、北京开源芯片研究院联合主办的中国开放指令生态（RISC-V）联盟2022年度联盟大会暨颁奖仪式在北京胜利召开。中科院计算技术研究所副所长、联盟秘书长包云岗作年度工作报告。RISC-V国际基金会CEOCalistaRedmond、中科院软件研究所副所长武延军等作主

  RISC 芯昇科技

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• 发布了文章 2022-12-13 01:29

  “芯”款来袭，中移芯昇科技发布首款RISC-V内核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片

  

  万物聚势，智联未来。12月12日，由中移物联网有限公司和中国移动物联网联盟承办的“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”成功召开。作为中国移动旗下专业芯片公司，芯昇科技有限公司携2款RISC-V内核物联网通信芯片精彩亮相。随着移动物联网的飞速发展，我国正式迈入“物超人”时代。其中，中国移动NB和Cat1用户增长迅速，截至2022年10月，NB用户

  芯片 RISC

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