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先楫半导体HPMicro

致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。

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动态

  • 发布了文章 2025-11-17 14:00

    先楫半导体荣获2025“创·在上海”总决赛奖项,以国“芯”技术赋能机器人行业发展

    2025年11月14日,由上海市科技创业中心主办的2025“创・在上海”国际创新创业大赛总决赛圆满收官。作为提供国产高性能微控制器产品及其解决方案的创新企业,先楫半导体凭借自主核心的技术与坚实稳固的创新成就,从本届大赛的7000余个参赛项目中层层遴选,迈过“千里挑一”的晋级之路,最终跻身总决赛前十佳,其技术实力与发展潜力获评审团高度认可,为上海科创生态注入“
  • 发布了文章 2025-11-12 16:02

    先楫半导体参与机器人国标制定,以硬核 “芯” 实力助推行业发展

    由全国机器人标准化技术委员会(TC591)归口、中国机械工业联合会主管的《人形机器人技术要求第4部分:运动控制》国家标准项目已正式获批立项,作为国内首批人形机器人领域国家标准,该项目的启动标志着我国人形机器人产业进入规范化发展的关键阶段。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)作为机器人领域国产核心芯片及嵌入式解决方案提供商,从项目筹备之始就
  • 发布了文章 2025-11-06 17:06

    先楫半导体荣膺“年度优秀AI机器人创新产品奖” | “芯”动力赋能产业升级

    2025年11月6日深圳,在业内知名媒体电子发烧友网主办的第十三届电机控制先进技术论坛上,上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)凭借其专为机器人关节高精度运动控制量身打造的高性能MCU产品——HPM6E8Y,成功斩获“年度优秀AI机器人创新产品奖”。该奖项旨在表彰在机器人领域具有技术突破性与市场影响力的创新成果,此次获奖既是行业对先楫半导体
  • 发布了文章 2025-11-03 12:07

    国产芯片赋能机器人创新 | 先楫半导体亮相ROSCon China 2025

    2025年10月30日-11月1日,上海|全球机器人开发者年度盛会ROSConChina在上海虹桥新华联索菲特大酒店盛大启幕,本次大会汇聚了全球顶尖开发者、机器人爱好者、企业及学术机构,共同探讨机器人技术前沿趋势与实践突破。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)作为机器人领域国产核心芯片及嵌入式解决方案提供商,携其高性能RISC-VMCU系
  • 发布了文章 2025-10-29 10:15

    开发者分享 | HPM5E-EC-DEV:基于HPM5E00的EtherCAT开发板分享

    Azure一名业余单片机爱好者,平时喜欢折腾各种开发板和新出的MCU。本职工作是一名软件工程师,日常主要从事软件应用开发,更多是和系统、应用打交道。相比工作里的软件世界,更喜欢在业余时间动手做一些硬件相关的小项目,既能学习新东西,也能保持对技术的好奇心。前言今年五月,先楫半导体发布了新一代高性能EtherCAT运动控制MCU——HPM5E00。HPM5E00
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  • 发布了文章 2025-10-21 11:34

    先楫半导体生态日成功举办,高性能RISC-V MCU开发者共筑新生态

    2025年10月18日,深圳|“先楫半导体生态日——高性能RISC-VMCU开发平台体验”活动在深圳南山区益田威斯汀酒店成功举办。本次活动汇聚众多专家、开发者及合作伙伴,围绕先楫半导体高性能MCU产品、开发平台、生态建设以及在机器人等领域的应用展开深入交流与,共同探讨高性能RISC-VMCU的最新技术趋势与开发实践,为高性能MCU生态繁荣发展注入创新动能。活
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  • 发布了文章 2025-10-16 14:26

    先楫半导体闪耀2025湾芯展:以RISC-V技术赋能机器人产业创新

    2025年10月15-17日,第二届湾区半导体产业生态博览会(简称“湾芯展”)在深圳会展中心(福田)盛大启幕,本届展会聚焦AI芯片、RISC-V生态、Chiplet封装等前沿领域,吸引了超千家企业及科研机构参展。作为全球RISC-V领域的重要参与者及中国高性能微控制器的领军企业,上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)携全矩阵高性能MCU产品
  • 发布了文章 2025-09-29 12:28

    先楫总部迎交大集成电路校友会代表团 | 共促产学研深度融合

    2025年9月27日,上海先楫半导体科技有限公司(HPMicro)总部迎来上海交通大学集成电路校友会一行。上海交通大学校友总会办公室副主任陈悦、生物医学工程学院党委副书记朱春玲,集成电路校友会理事、校友代表以及在校学生等近30人共同走进先楫半导体。先楫半导体创始人兼CEO、交大校友曾劲涛热情接待母校校友,并与代表团围绕技术研发、人才培养等核心议题展开深入交流
  • 发布了文章 2025-09-25 15:21

    工博会“芯”风向:先楫半导体全场景展现机器人及工控领域创新实力

    2025年9月23日-27日,上海|第25届中国国际工业博览会(以下简称“工博会”)在上海国家会展中心盛大举行。本届展会首次设立“集成电路展区”,国产高性能微控制器及嵌入式解决方案提供商“上海先楫半导体科技有限公司”(先楫半导体,HPMicro)携全矩阵高性能MCU产品及其在工业自动化、机器人、新能源、创新消费、汽车电子等五大领域的解决方案重磅亮相,重点展示
  • 发布了文章 2025-09-17 08:33

    重磅发布 | Zephyr SDK Glue v0.6.0 发布

    各位关注先楫的小伙伴们,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.10.0版本的ZephyrSDKgluev0.6.0正式发布了。版本更新(相对于ZSGv0.5.0)适配hpm_sdkv1.10.0增加时钟树的节点定义,兼容老时钟树的节点命名更新ZSG的patch包,用以解决宏命
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企业信息

认证信息: 先楫半导体

联系人:徐琦

联系方式:
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地址:上海市浦东新区纳贤路 800号A栋 901

公司介绍:上海先楫半导体科技有限公司是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,成立于2020年6月,总部坐落在上海张江。先楫半导体的产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统,应用于工业自动化、工业控制、新能源、金融终端、物联网等领域。公司现有研发人员大部分拥有硕士以上学历,博士数名;拥有多次设计一次流片成功经验,产品广泛应用于汽车、工业到消费市场。

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