博捷芯半导体

动态

• 发布了文章 2023-06-20 16:38

  国产划片机优选博捷芯精密切割，多功能自动化程度高

  

  博捷芯精密晶圆划片机是一种适用于高精密切割加工的设备，适用于多种材料，包括硅、石英、氧化铝、氧化铁等。该设备具有以下优势：1.设备精准度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品种多样化（晶圆、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（设备、加工耗材、设备保养维护）6.环境要求低（普通千级无尘车间）7.操作简单易懂易上手（对

  划片机 自动化

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• 发布了文章 2023-06-16 17:22

  博捷芯：MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术

  

  MiniLED工艺发展及其高精密划片切割技术如下：MiniLED背光：MiniLED背光是将MiniLED作为LCD面板的背光源，使其具有超高对比度、高色域、高动态范围（HDR）的优势。MiniLED背光可结合LocalDimming技术，带来更好的视觉体验。MiniLED直显：MiniLED直显是将MiniLED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单

  led miniled 划片机

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• 发布了文章 2023-06-09 11:44

  博捷芯划片机半导体封装的作用、工艺及演变

  

  半导体封装是芯片封装的过程，其作用包括安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能。这个过程始于将晶圆分离成单个的芯片，这可以通过划片法或锯片法实现。划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。划片工艺有两种主要方法：划片分离和锯片分离。划片分离使用刀片对晶圆进行切割，而锯片分离则使用锯片对晶圆

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-06-08 09:06

  高精密切割加工，博捷芯划片机

  

  博捷芯划片机是一种用于高精密切割加工的设备。它适用于多种材料，包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于切割半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等行业。博捷芯划片机具有精准度高、兼容性强和成本效益高的特点。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道

  切割 划片机

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• 发布了文章 2023-06-05 09:59

  博捷芯:晶圆切割提升晶圆工艺制程，国产半导体划片机解决方案

  

  晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面，包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题，国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先，在切割效率方面，国产半导体划片机可以提升晶圆的切割速度和切割精度。通过不断研发创新，博捷芯半导体划片机能够高效地切割各种材料，从而缩短加工时间，提高生产效率。其次，在切割质量方面，国产半

  划片机 晶圆

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• 发布了文章 2023-05-29 09:44

  博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能

  

  博捷芯BJCORE:12吋全自动划片机有哪些功能:1、大面积工作盘：可容纳多个工件，并自动对位。2、轴光/环光：采用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面特征。3、双倍率显微镜头：视野更大，精准快速进行对准校正工作。4、非接触测高：消除刀具因测高而损伤的可能性，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率。5、高效能自动校准：具备对中对位模式，快速且精

  全自动 划片机

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• 发布了文章 2023-05-25 17:00

  博捷芯：半导体芯片划片机怎么使用

  

  使用半导体芯片划片机的方法如下：准备工作：清洁设备，核对晶圆数量和批次信息，确保晶圆完好无破损。粘贴晶圆片：将待切割的晶圆片粘贴到蓝膜上，并将蓝膜框架放入划片机。划片开始：实时清除划片产生的硅渣和污物。分割芯片：把分割开的芯片拾取、保存。在使用半导体芯片划片机时，需要注意操作规范，避免损坏设备和划片过程中的意外情况。同时，需要保证芯片的完整性和可靠性，以确保

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-05-24 08:24

  博捷芯:国内半导体划片机市场如何超越国外垄断

  

  国内半导体划片机市场需要从以下几个方面来提高竞争力：技术创新：加大对高端精密切割划片领域的研发投入，提高产品的技术含量和品质。同时，注重培养和引进高素质的人才，提升企业在研发、生产、销售等方面的能力。品牌建设：加强品牌宣传和推广，提高品牌知名度和美誉度。通过提供优质的产品和服务，树立良好的企业形象和品牌口碑，逐步赢得客户的信任和认可。降低成本：通过优化生产流

  划片机 半导体

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• 发布了文章 2023-05-22 10:22

  博捷芯：在封装工艺中砂轮划片机起到重要作用

  

  在封装工艺中，砂轮划片机确实扮演着重要的角色。它的主要功能是对准和切割，以确保芯片被准确地放置在电路板上的正确位置。砂轮划片机使用高速旋转的砂轮来对芯片进行切割，这种技术能够实现高精度的切割，并且可以保证切割的直度和平行度。这有助于提高电路板的性能和可靠性。此外，砂轮划片机还可以用于切割其他材料，如陶瓷基板、玻璃纤维和复合材料等。它在现代电子设备制造中起着至

  划片机 封装

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• 发布了文章 2023-05-19 13:03

  【博捷芯BJCORE】晶圆切割机如何选用切割刀对崩边好

  

  晶圆切割机在切割晶圆时，崩边是一种常见的切割缺陷，影响切割质量和生产效率。要选用合适的切割刀以减少崩边，可以考虑以下几点：根据晶圆尺寸和切割要求，选择合适的金刚石颗粒尺寸和浓度的切割刀。金刚石颗粒越大，切割能力越强，但同时对切割面的冲击力也较大。刀片表面的光洁度和平整度对崩边的产生有很大的影响。使用干净、平整的刀片表面可以减少崩边的产生。切割过程中，刀片和晶

  切割机 划片机

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