博捷芯半导体文章

• 博捷芯划片机在射频芯片高精度切割解决方案2025-12-03 16:37

  

  博捷芯划片机针对射频芯片制造中高精度切割的需求，提供了专业的解决方案，尤其在处理射频芯片常用的化合物半导体等特殊材料方面表现突出。划片机解决方案的核心优势：切割精度与控制实现微米级定位精度，崩边尺寸可稳定控制在5微米以内。材料兼容性擅长切割砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等射频芯片常用化合物材料，并兼容硅、石英、玻璃、陶瓷等多种材料。核心技术与工艺采用空

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• 博捷芯精密划片机在厚膜电阻片切割中的应用2025-11-25 17:10

  

  一、应用背景与需求分析厚膜电阻片作为电子电路中实现电阻功能的核心元件，广泛应用于通信、汽车电子、工业控制、消费电子等众多领域。其生产过程中，切割工序是决定产品精度、性能及良率的关键环节——需将整体的厚膜电阻基板按照设计要求切割成特定尺寸的单体电阻片，同时要严格控制切割精度、避免崩边、裂纹等缺陷，确保电阻片的电阻值稳定性及机械结构完整性。传统切割设备在处理厚膜

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• 半导体精密划片机：QFN封装切割工序的核心支撑2025-11-17 15:58

  

  在半导体封装产业向小型化、高密度、高可靠性方向快速演进的过程中，QFN凭借其体积小、散热性好、电性能优异等突出优势，已成为消费电子、汽车电子、工业控制等领域的主流封装形式之一。而在QFN封装的全流程中，切割工序作为衔接封装与成品测试的关键环节，直接决定了芯片的良率、尺寸精度及可靠性，半导体精密划片机则以其微米级的精准控制能力，成为该工序不可或缺的核心设备，为

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• 博捷芯划片机在DFN封装切割中的应用与优势2025-10-30 17:01

  

  在半导体封装领域，DFN（双边扁平无引脚）封装因其小尺寸、高导热性和优良的电性能被广泛应用，而高效精准的划片机正是确保DFN封装质量的关键。在集成电路电子元件向精密微型与高度集成方向发展中，晶圆厚度越来越薄、晶圆尺寸越来越大、芯片之间的线宽、切割槽以及芯片尺寸逐渐微缩，这对划切技术提出更加苛刻的要求。高稳定性、高精度、高效率与智能化已成为划片机的核心标杆。对

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• 博捷芯精密划片方案赋能MEMS传感器与光电器件制造2025-10-27 16:51

  

  精密划片机的刀片在压电陶瓷上划过，切割崩边始终稳定在5微米以内，相当于一根头发丝的十六分之一。在医学影像设备的核心部件——超声探头的制造领域，压电陶瓷材料的精密切割一直是个技术瓶颈。近日，国产半导体设备企业博捷芯其研发的精密划片机在切割用于40MHz高频超声探头的压电陶瓷阵元时，实现了崩边尺寸小于5微米的突破。这一技术指标满足了高端超声探头制造的需求，为国产

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• 解决镀金氮化铝切割崩边与分层难题，就选BJX-3352精密划片机2025-10-14 16:51

  

  在高端半导体封装、功率器件以及微波射频领域，镀金氮化铝基板因其优异的导热性、电绝缘性和稳定的金属化性能而备受青睐。然而，其“硬脆基材+软质镀层”的复合结构，也给后续的精密切割带来了巨大挑战——如何有效避免镀层撕裂、基材崩边与分层？博捷芯BJX-3352精密划片机，正是为应对此类高难度材料切割而生的专业解决方案。镀金氮化铝切割的核心难点分析在考虑切割工艺时，我

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• 博捷芯3666A双轴半自动划片机：国产晶圆切割技术的突破标杆2025-10-09 15:48

  

  在芯片制造环节中，一粒微尘大小的瑕疵可能导致整个集成电路失效，而博捷芯3666A划片机实现的亚微米级切割精度，正在为国产半导体设备树立新的质量标杆。晶圆划片机作为半导体封装测试环节的核心设备，其技术水平直接关系到芯片生产的良率和效率。长期以来，该领域被日本Disco、东京精密等国际巨头垄断。博捷芯（深圳）半导体有限公司推出的BJX3666A双轴半自动划片机，

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• 博捷芯划片机再次中标京东方，Mini/Micro LED切割技术获突破2025-09-17 16:41

  

  精度达到微米级，切割效率提升30%，博捷芯半导体BJX8260高精度划片机在京东方的成功应用，标志着中国在Mini/MicroLED核心设备领域取得关键突破。近日，珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/MicroLEDCOB显示产品扩产项目招标结果公布，博捷芯（深圳）半导体有限公司的BJX8260高精度划片机在板边切割设备招标中脱颖而出，成功中标。这标志着国产

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• 国产链自主关键一步：博捷芯划片机落地华星Mini LED产线的战略价值2025-08-11 17:40

  

  博捷芯划片机在华星光电MiniLED生产中的切割应用，是一个典型的国产高端半导体设备在显示面板核心工艺环节实现突破和应用的案例。这反映了中国在Mini/MicroLED这一重要显示技术领域产业链自主化进程的加速。以下是对其应用背景、技术要点和意义的分析：1.应用背景华星光电：作为全球领先的面板制造商（TCL旗下），华星光电积极布局MiniLED背光技术，用于

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• 攻克存储芯片制造瓶颈：高精度晶圆切割机助力DRAM/NAND产能跃升2025-08-08 15:38

  

  在存储芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圆划片是将整片晶圆分割成单个芯片（Die）的关键后道工序。随着芯片尺寸不断缩小、密度持续增加、晶圆日益变薄（尤其对于高容量3DNAND），传统划片工艺带来的崩边、裂纹、应力损伤成为制约良率和产能提升的核心瓶颈之一。现代高精度晶圆切割机通过一系列技术创新，有效应对这些挑战，成为推动存储芯片产能跃升的关键力量。核心瓶颈：

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