博捷芯半导体

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• 发布了文章 2021-12-07 10:23

  陆芯精密切割之半导体碳化硅应用领域

  

  1、半导体照明领域以碳化硅为基板的LED在此期间具有更高的亮度、更低的能耗、更长的寿命、更小的单位芯片面积，在大功率LED中具有很大的优势。2.各种电机系统在5kV以上的高压应用中，半导体碳化硅功率器件用于开关损耗和浪涌电压，可降低开关损耗高达92%。半导体碳化硅功率器件功耗显着降低，设备发热量大大降低，进一步简化了设备的冷却机构，减小了设备的体积，大大降低

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• 发布了文章 2021-12-06 10:51

  晶圆切割机，在切割过程如何控制良品率？

  

  今天，我检查了晶圆良率控制。晶圆的成本以及能否量产最终取决于良率。晶圆的良率非常重要。在开发过程中，我们关注芯片的性能，但在量产阶段必须要看良率，有时为了良率不得不降低性能。那么晶圆切割的良率是多少呢？晶圆是通过芯片的最佳测试。合格芯片数/总芯片数===就是晶圆的良率。普通IC晶圆一般可以在晶圆级进行测试和分发。良率还需要细分为晶圆良率、裸片良率和封测良率，总良率就是这三种良率的总和。总费率将决定

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• 发布了文章 2021-12-02 11:20

  陆芯精密切割—晶圆切割原理及目的

  

  晶圆切割原理及目的：晶圆切割的目的主要是切割和分离晶圆上的每个芯片。首先在晶圆背面粘上一层胶带，然后送入晶圆切割机进行切割。切割后，模具将有序排列并粘附在胶带上。同时，框架的支撑可以防止因胶带起皱而导致模具碰撞，有利于搬运过程。本实验有助于了解切割机的结构、用途和正确使用。芯片划片机是一种非常精密的设备，其主轴转速约为30,000至60,000转/分。由于晶粒之间的距离很小，晶粒相当脆弱，精度要求

  划片机

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• 发布了文章 2021-12-01 08:43

  晶圆切割机发展史—三个阶段 陆芯精密切割

  

  精密晶圆切割机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的加工，也被广泛应用于集成电路（IC）、半导体等行业。切割机作为半导体芯片后道工序的加工设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。纵观过去的半个世纪，大规模集成电路时代已向超大规模方向发展，集成度越来越高，划切槽也越来越窄，其对划片的工艺要求越发精细化。迄今为止，在芯片的封装工序中，划片工艺

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• 发布了文章 2021-11-27 10:24

  中国晶圆切割机企业家民族精神，科技强国

  

  中国企业家精神有哪些？学习精神！创新精神！冒险精神！合作精神！敬业精神！还有家国情怀！中国五千年的文明史，就是一部关于“家”的传说，我们常把结婚叫做成家，子女也要成家立业，由家庭购成家族，家族购成宗族…最后连国也归于家叫国家，以致于古之仁人志士从小就有“修身，齐家、治国、平天下……”的宏愿。在当代，这种文化基因也深入国人血脉，于是有了兄弟单位，母公司，子企业

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• 发布了文章 2021-11-25 15:49

  国内半导体晶圆切割行业迎来新的前史开展机会!

  

  根据国内半导体行业最新发布的数据显示，现在在国内整体的出售额同上一年相比增加了近8%。到6月底，全球半导体的出售总额达到了近300亿美元。

  划片机

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