博捷芯半导体

动态

• 发布了文章 2022-07-18 14:05

  国内陆芯划片机：晶圆加工第七篇—如何对半导体芯片进行测试

  

  测试测试的主要目标是检验半导体芯片的质量是否达到一定标准，从而消除不良产品、并提高芯片的可靠性。另外，经测试有缺陷的产品不会进入封装步骤，有助于节省成本和时间。电子管芯分选(EDS)就是一种针对晶圆的测试方法。EDS是一种检验晶圆状态中各芯片的电气特性并由此提升半导体良率的工艺。EDS可分为五步，具体如下：1、电气参数监控(EPM)EPM是半导体芯片测试的第

  划片机

  2.5k浏览量

• 发布了文章 2022-07-14 09:21

  陆芯划片机：晶圆加工第五篇—如何在晶圆表面形成薄膜？

  

  薄膜沉积为了创建芯片内部的微型器件，我们需要不断地沉积一层层的薄膜并通过刻蚀去除掉其中多余的部分，另外还要添加一些材料将不同的器件分离开来。每个晶体管或存储单元就是通过上述过程一步步构建起来的。我们这里所说的“薄膜”是指厚度小于1微米（μm，百万分之一米）、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程就是“沉积”。

  划片机

  2k浏览量

• 发布了文章 2022-07-12 14:56

  划片机：晶圆加工第四篇—刻蚀的两种方法

  

  刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。1、湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻蚀速度快和生产率高

  划片机

  4k浏览量

• 发布了文章 2022-07-11 10:35

  划片机：晶圆加工第三篇—光刻技术分为三个步骤

  

  光刻光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高，必须通过先进的光刻技术才能实现。具体来说，光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。1、涂覆光刻胶在晶圆上绘制电路的第一步是在氧化层上涂覆光刻胶。光刻胶通过改变化学性质的方式让晶圆成为“相纸”。晶圆表面的光刻胶层

  划片机

  3.3k浏览量

• 发布了文章 2022-07-09 13:45

  划片机：晶圆加工第二篇—关于晶圆氧化过程，这些变量会影响它的厚度

  

  氧化氧化过程的作用是在晶圆表面形成保护膜。它可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电流进入电路、预防离子植入过程中的扩散以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。氧化过程的第一步是去除杂质和污染物，需要通过四步去除有机物、金属等杂质及蒸发残留的水分。清洁完成后就可以将晶圆置于800至1200摄氏度的高温环境下，通过氧气或蒸气在晶圆表面的流动形成二氧化硅（即“氧化物”）层。氧气

  划片机

  2.9k浏览量

• 发布了文章 2022-07-08 10:58

  划片机：晶圆加工第一篇—所有半导体工艺都始于一粒沙子！

  

  一、晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子！因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料。晶圆是将硅(Si)或砷化镓(GaAs)制成的单晶柱体切割形成的圆薄片。要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料，也是制作晶圆的主要原材料。晶圆加工就是制作获取上述晶圆的过程。1、铸锭首先需将沙子加热，分离其中的一氧化碳和硅，并不断重复该过程直至获

  划片机

  2.2w浏览量

• 发布了文章 2022-07-05 11:01

  「陆芯半导体」精密划片机在钽酸锂晶圆切割案例

  

  钽酸锂是重要的多功能晶体材料，具有压电、介电、热电、电光效应、非线性光学效应和声光效应等重要特性。钽酸锂晶圆的主要原料是高纯度氧化钽和碳酸锂，它们是制作微波声学器件的良好材料。钽酸锂晶圆，钽酸锂的直径为100±0.2mm，厚度为0.2～0.25mm。应用：抛光LT芯片因其良好的机电耦合，广泛用于制造谐振器、滤波器、传感器等电子通信器件，尤其是高频表面波器件，

  划片机

  2.2w浏览量

• 发布了文章 2022-06-28 14:10

  6英寸划片机 陆芯3252半自动单轴晶圆切割机

  

  公司创办至今，一直将自主创新放在重要位置，并高度重视研发工作。2018年，国内外主流6英寸划片机一直采用同步带、涡轮蜗杆等机械辅助传动转台方案。经过数月的调查和不断的试验，通过大量的数据积累和不断的设计改进，陆芯团队成功地攻克了直驱电机转角结构方案，使转角定位精度及稳定性大幅度提高，一举达到国际先进水平。在以公司精密划片机型号LX-6366为代表（兼容6〜1

  划片机

  2.2w浏览量

• 发布了文章 2022-06-21 08:57

  陆芯半导体-精密划片机切割工艺案例应用

  

  陆芯精密划片机设备有多种类型：LX32526英寸精密划片机、LX335212英寸精密划片机、LX33568-12英寸兼容精密划片机、LX6366全自动双轴划片机、LX6636全自动单轴划片机。晶圆划片机切割应用行业主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、miniLED、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂

  划片机 陆芯半导体

  1.9k浏览量

• 发布了文章 2022-06-16 10:34

  陆芯LX3352系列精密划片机满足各种划切需求

  

  陆芯LX3352系列精密划片机满足各种划切需求可用于加工最大边长为300mm的方形工作物（特殊选配）。该设备标准配置了输出功率为1.8kW的主轴，还将高扭矩主轴（2.2kW）作为特殊选配供用户选择，使用2.2kW主轴，可装配58mm或定制切割刀片，旋转轴采用DD马达驱动，采用进口超高精密滚柱型导轨和研磨级丝杆，双镜头自动影像识别系统，能够对硅或难加工材料进行

  划片机

  2.2w浏览量