博捷芯半导体

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• 发布了文章 2022-11-09 11:20

  博捷芯精密划片机行业介绍及工艺比较

  

  一、博捷芯精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的工艺替代了传统的划线断裂工艺，再到

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• 发布了文章 2022-11-08 10:59

  博捷芯划片机：晶圆切割常见缺陷问题分析

  

  目前国内半导体设备的规模达到了200亿美元，但是国产半导体设备的销售额也不到200亿人民币，其市场自给率仅仅只有15%。国产化率是比较低也获得了长足发展，比如在晶圆切割机方面对于滑片刀的性能也提出了新的挑战。刀刃厚度与长度对品质所造成的影响在厚度上就需要根据划片槽的宽度，对切割刀片的厚度进行选型。在通常情况下，应当选择以标准划片槽宽度的一半为准，同时还要保证

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• 发布了产品 2022-11-07 09:02

  LX3352精密划片机

  

  产品型号：LX3352 加工尺寸：ø305mm/260mm×260mm或定制 最大速度：0.1-600mm/s 定位精度：0.002/5mm、0.003/310mm

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• 发布了文章 2022-10-28 09:59

  划片机的性能决定了芯片产品的质量！

  

  划片机是集成电路器件切割和封装的关键设备，其中砂轮划片机是主流。在封装过程中使用划片机，可以将包含多个芯片的晶圆分割成芯片颗粒，实现芯片单颗化。其性能直接决定了芯片产品的质量，分为砂轮划片机和激光划片机。(1)砂轮划片机:采用物理加工方式，利用专用刀片以0.1~400mm/s的速度旋转，与代加工工件刮削切屑，通过切屑达到切割目的。(2)激光划片机:采用高温溶

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• 发布了文章 2022-10-19 15:35

  博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圆划片刀的选择至关重要

  

  随着终端电子产品往多功用化、智能化和小型化方向开展，芯片尺寸越做越小，留给晶圆划片机的空间越来越小，既要保证足够的良品率，又要确保加工效率，这对晶圆划切刀片以及划片工艺是不小的应战。从划片刀自身的制造来看，影响刀片性能乃至影响晶圆划片的几个重要要素是：金刚石颗粒大小、颗粒集中度、分离剂强度、刀片厚度、刀片长度、修刀工艺。本文主要剖析这几个要素的影响作用，协助

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• 发布了文章 2022-10-08 14:40

  博捷芯划片机:不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺

  

  晶圆经过前道工序后芯片制备完成，还需要经过切割使晶圆上的芯片分离下来，最后进行封装。不同厚度晶圆选择的晶圆切割工艺也不同：厚度100um以上的晶圆一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圆一般使用激光切割，激光切割可以减少剥落和裂纹的问题，但是在100um以上时，生产效率将大大降低；厚度不到30um的晶圆则使用等离子切割，等离子切割速度快，不会对晶圆表面造成

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• 发布了文章 2022-08-19 14:06

  半导体划片机的三种切割方式

  

  划片机的种类主要分为三种：分别是全自动划片、半自动划片（包含自动识别、手动识别）、手动划片。具体功能如下：全自动划片：是指在完成加工物模板教学的前提下，设备将对工作台上的加工物自动上料，自动识别，自动清洗，依据切割参数的设定，沿多个切割向连续地进行切割。半自动划片：对工作台上的加工物（确定切割位置）后，依据切割参数的设定，可进行自动识别或手动识别，沿多个切割

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• 发布了文章 2022-08-10 13:58

  划片机操作安全注意事项

  

  精密划片机是一种综合了电力、压缩空气、冷却水、气浮高速主轴、精密机械传动、传感器及自动化控制等技术的精密数控设备。在安装、调试、使用、保养、维修等操作之前，必须确认下列安全信息、操作规程以及注意事项。一、设备的安装与调试1、划片机的四周必须保留不小于0.5米的无障碍空间，方便操作及维修人员进行生产操作、保养和检修。2、划片机应安装在无明显震动、无腐蚀性气体、

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• 发布了文章 2022-07-26 10:31

  精密划片机:半导体材料在芯片生产制造过程中的关键性作用

  

  半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片制造过程中起着关键作用。半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用于制造硅晶圆或化合物半导体；制造材料主要是将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各种材料；包装材料是包装和切割芯片时使用的材料。本文主要介绍了半导体制造和密封测试中涉及的主要半导体材料。基体材料根据芯片材料的不同，基体材

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• 发布了文章 2022-07-19 13:40

  划片机：晶圆加工第八篇—半导体芯片封装完结篇

  

  封装经过之前几个工艺处理的晶圆上会形成大小相等的方形芯片（又称“单个晶片”）。下面要做的就是通过切割获得单独的芯片。刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要单独进行处理。这一处理过程就是封装，包括在半导体芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号。整个封装制程分为五步，即晶圆锯切、单个晶片附着、互连、成型和封装测试。1、晶圆锯切要想从晶圆上切出无数致

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