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• 发布了文章 2023-01-04 21:16

  高端国产替代：PCB贴片GASKET（SMT镀金超小尺寸导电硅胶泡棉）

  

  关键词：SMT贴片，TIM,EMI,EMC，ESD，国产高端新材料导语：SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接

  pcb 贴片 PCB

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• 发布了文章 2023-01-04 21:16

  导热灌封胶填充料的研究

  

  关键词：灌封胶；导热系数；导热填料摘要：本文研究了导热填料的形态、粒径、添加量等参数，对导热灌封胶的黏度、导热系数、储存稳定性等性能的影响。实验结果表明，选用粒径分别为40μm与10μm的球形氧化铝，按质量比2∶1进行复配，可提高灌封胶的导热系数，降低胶料的黏度。用十六烷基三甲氧基硅烷偶联剂处理填料，可降低填料的极性，使其与硅氧烷体系有很好的浸润性。当导热填

  材料

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• 发布了文章 2023-01-04 20:59

  耐高温300C热塑型TPI聚酰亚胺薄膜FILM

  

  关键词：FCCL挠性覆铜板，FPC,热塑型聚酰亚胺TPI导语：挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠

  覆铜板 FCCL

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• 发布了文章 2023-01-04 20:01

  氢燃料电池的优势及汽车厂的发展布局

  

  当前，全球能源和环境系统正面临着巨大的挑战。其中，作为石油消耗和二氧化碳排放大户的汽车产业，也正面临着一场革命性的变革，将包括纯电动、燃料电池技术在内的纯电驱动作为新能源汽车的主要技术方向，已然成为世界各国形成的共识。燃料电池汽车是电动汽车汽车电池的另一个重要方向，与锂离子电池相比，可以清楚地看见两者间有着明显的优缺点。氢燃料电池是将氢气和氧气的化学能直接转

  氢燃料 电池

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• 发布了文章 2023-01-04 20:01

  热塑型聚酰亚胺---TPI(THERMOPLASTIC POLIMIDE)

  

  关键词：国产高端新材料，5G材料，高耐温绝缘材料，低介电材料，导语：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属

  材料

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• 发布了文章 2023-01-04 19:08

  PI基材耐高温结构粘接CBF双面胶带（涂胶厚度可定制）

  

  关键词：耐高温双面胶带，耐酸碱耐湿双面胶带，高分子材料，胶粘剂，CBF引言：双面胶是以纸、布、塑料薄膜、弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶制成的卷状胶粘带。面胶带按胶性可分为溶剂型胶粘带(油性双面胶)、乳液型胶粘带（水性双面胶）、热熔型胶粘带、压延型胶粘带、反应型胶粘带。一般广泛用于皮革、铭板、文具、电子、汽车边饰固定、鞋业、制纸、手工艺品粘贴定位等用途，目前在电

  胶带

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• 发布了文章 2023-01-04 19:08

  环氧树脂基底部填充电子封装材料研究进展

  

  关键词：电子封装，底部填充胶水，胶粘剂，环氧树脂引言：作为电子封装领域的关键辅助材料，底部填充胶有其特定的使用要求和性能特点。本文分析了底部填充胶在使用中存在的关键问题，介绍了底部填充胶用环氧树脂的研究进展，对底部填充胶的未来发展提出了展望。00前言当前，我国消费电子行业发展迅速，已成为全球生产和消费的主要地区。随着电子产品小型化和多功能化的发展，人们对电子

  封装 材料

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• 发布了文章 2022-12-19 18:01

  紫外光刻机（桌面型掩膜对准）

  

  MODEL：XT-01-UVlitho-手动版一、产品简介光刻技术是现代半导体、微电子、信息产业的基础，是集成电路最重要的加工工艺。光刻胶在紫外光的照射下发生化学变化，通过曝光、显影、刻蚀等工艺过程，将设计在掩膜版上的图形转移到硅片上形成集成电路。本设备是专门针对企业及科研单位研发的一种精密光刻机，它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面

  光刻机

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• 发布了文章 2022-12-19 17:57

  铝基板替代陶瓷基板的半导体制冷片 TEC (Thermo-Electric-Cooler)

  

  关键词：半导体制冷片，TIM热界面材料，热导率，导热填料，国产高端材料引言：半导体制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括

  半导体 TEC

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• 发布了文章 2022-12-16 18:01

  PI聚酰亚胺PLIMIDE的介绍

  

  关键词：新材料，聚酰亚胺，导热填料，复合材料，耐高温材料摘要：聚酰亚胺（Polyimide，简写为PI）指主链上含有酰亚胺环（-CO-NR-CO-）的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400°C以上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H

  材料

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