向欣电子

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• 发布了文章 2023-03-28 16:13

  半导体芯片制程单面UV减粘胶带

  

  关键词：胶水，（胶粘剂、粘接剂），UV减粘胶带胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物构成的组件称为胶接接头。其主要优点是操作简单、生产率高；工艺灵活、快速、简便；接头可靠、牢固、美观产品结构和加工工艺简单；省材、省力、成本低、变形小。容易实现修旧利废接

  半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-03-15 18:01

  固体氧化物燃料电池（SOFC）的基本组成

  

  单体燃料电池的主要组成部分有电解质（electrolyte）、阳极（anode）、阴极（cathode）和连接体（interconnect）或电极分离器（bipolarseparator），如图1.5所示。组成燃料电池的各组元材料在氧化和（或）还原气氛中要有较好的稳定性，包括化学稳定、晶型稳定和外形尺寸的稳定等；彼此间的化学相容性；合适的电导性和相近的热膨胀

  SOFC 电池

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• 发布了文章 2023-03-15 18:00

  锂电池基本知识及电池包阻燃耐温保护涂层

  

  在做的设计和研发的产品中很多都涉及到锂电知识，估计大家对于锂电的了解多数还停留在体积小，能量大，说不定还会爆炸的印象中。今天为大家带来的锂电池的基础知识分享，希望能有所收获。内容分为三个部分，几种可充电电池的对比、锂电池简介和锂电池爆炸的原因以及防护措施。一、可充电电池的对比可充电电池常见的有三种：铅酸电池、镍镉镍氢电池、锂离子电池。我们对比这三种电池，首先

  电池 锂电池

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• 发布了文章 2023-03-15 17:59

  耐超高温1100C 阻燃防火涂层对比测试结果

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高温性能，在航空航天、半导体、光伏电池、耐高温涂层、陶瓷材料、树脂材料等领域

  材料 测试

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• 发布了文章 2023-03-15 17:58

  向欣电子业务销售及销售助理 招聘启事

  

  深圳市向欣电子科技有限公司成立于2012年，公司专注高端原材料整合，提供InnovativeBEST材料应用解决方案，为客户创造最大价值。BEST(粘接、导电、密封、导热）材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域，5G、半导体、新能源等新产业的发展，公司持续不断提供创新型BEST材料服务高端新市场客户。随着公司业务发展和产品线增加扩大的

  Best 材料

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• 发布了文章 2023-03-15 17:57

  蚀刻技术蚀刻工艺及蚀刻产品简介

  

  关键词：氢能源技术材料，耐高温耐酸碱耐湿胶带，高分子材料，高端胶粘剂引言：蚀刻(etching)是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻(wetetching)和干蚀刻(dryetching)两类。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版，也广泛地被使用于减轻重量(WeightReduction)仪器镶板，铭牌及传统加工法难以加工之

  材料 蚀刻

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• 发布了文章 2023-03-02 17:54

  微电子封装热界面材料研究综述

  

  摘要：随着半导体器件向着微型化、髙度集成化及高功率密度方向发展，其发热量急剧增大，热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题。高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力，其中封装结构散热路径上的热界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）便是热管理中至关重要的环节。通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空

  封装 材料

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• 发布了文章 2023-03-02 17:54

  卡脖子技术材料---动力电池外壳耐高温1800C 导热绝缘UV快速固化无色透明保护涂层

  

  关键词：卡脖子技术材料，半导体芯片，新能源，高分子材料，国产替代材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一类主链以Si-N键为重复单元的无机聚合物。聚硅氮烷可分为有机聚硅氮烷（OPSZ）和过水聚硅氮烷（PHPS）两大类。由于其结构特殊，聚硅氮烷高温条件下可转化为SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可达8H以上。聚硅氮烷具有优异的耐腐蚀、抗氧化、耐辐射、耐高

  材料 电池

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• 发布了文章 2023-03-02 17:53

  半导体芯片光刻制程工艺的关键步骤

  

  集成电路的制造过程中，有一个重要的环节——光刻。正因为有了它，我们才能在微小的芯片上实现功能。现代刻划技术可以追溯到190年以前，1822年法国人Nicephoreniepce在各种材料光照实验以后，开始试图复制一种刻蚀在油纸上的印痕（图案)，他将油纸放在一块玻璃片上，玻片上涂有溶解在植物油中的沥青。经过2、3小时的日晒，透光部分的沥青明显变硬，不透光部分沥

  半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-03-02 17:53

  GaN功率器件应用可靠性增长研究

  

  GaN功率器件是雷达T/R组件或发射功放组件中的核心元器件,随着器件的输出功率和功率密度越来越高,器件的长期可靠性成为瓶颈。文章对雷达脉冲工作条件下GaN功率器件的失效机理进行了分析和研究,指出高漏源过冲电压、栅源电压的稳定性以及GaN管芯的沟道温度的高低是影响GaN功率器件长期应用可靠性的主要因素,同时给出了降低漏源过冲电压、提高栅源电压稳定性以及改善Ga

  GaN 功率器件

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