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• 发布了文章 2022-12-08 13:52

  正片工艺、负片工艺，这两种PCB生产工艺的差异到底是什么？

  

  在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？请看下图：当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。如果再

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• 发布了文章 2022-12-08 11:50

  PCB工程师layout分享：内层的电源平面、地平面的设计

  

  PCB工程师layout一款产品，不仅仅是布局布线，内层的电源平面、地平面的设计也非常重要。处理内层不仅要考虑电源完整性、信号完整性、电磁兼容性，还需要考虑DFM可制造性。PCB内层与表层的区别，表层是用来走线焊接元器件的，内层则是规划电源/接地层，该层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线。我们称之为双层板、四层板和六层板，通常指信号层和内部电源/接地层

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• 发布了文章 2022-12-02 11:38

  【华秋&Nidec尼得科】滑动开关CL-SB的应用

  

  01什么是滑动开关滑动开关是用于选择、接通或断开电路的较成熟技术之一,但由于其纯机电性质,作为控制或交互机器或过程的某个方面的一种低成本和可靠手段，在现今仍然广为使用。滑动开关被设计成由人的手指驱动,通常用于工业、商业、电信和消费类应用,为人与机器之间提供了一个简单的接口。02滑动开关分类滑动开关有二刀、三刀、四刀和六刀等多种刀数，位数通常有二位和三位等，因

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• 发布了文章 2022-12-02 10:42

  为什么现在都选择水平沉铜线工艺？

  

  PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基铜厚度加板电厚度加图电厚度三部分组成，PCB孔铜厚度，是在两个电镀流程中完成，即全板电镀孔铜的厚度加图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉铜工艺，PCB孔铜高可靠不二之选行业内电镀铜的前处理，一般会

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• 发布了文章 2022-12-02 10:16

  PCB布线的DFM问题

  

  关于PCB布局布线的问题，今天我们不讲信号完整性分析（SI）、电磁兼容性分析（EMC）、电源完整性分析（PI）。只讲可制造性分析（DFM)，可制造性设计不合理同样会导致产品设计失败。PCB布局中成功的DFM始于设置的设计规则以考虑重要的DFM约束。下面显示的DFM规则反映了大多数制造商可以找到的一些当代设计能力。确保在PCB设计规则中设置的限制不违反这些限制

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• 发布了文章 2022-11-25 10:38

  半加成法、减成法、负片工艺——现代PCB生产工艺（二）

  

  继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。半加成法：将加成法与减成法

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• 发布了文章 2022-11-25 10:21

  “壕”气十足的卡塔尔世界杯，连足球都暗藏传感器黑科技？

  

  11月20日，备受瞩目的卡塔尔世界杯正式开幕，并于21日00:00迎来了第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了让人疯狂躁动的足球盛宴，这届投资超过2000亿美元的世界杯也是一次科技和体育的完美结合。比如，让人称道的卡塔尔世界杯用球，这颗号称“史上最快的足球”被命名为“旅程”。2022年世界杯用球的名字源于“AlRihla”一词，在阿拉伯语中意为“旅程”。和

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• 发布了文章 2022-11-25 10:02

  电路板设计中的PCB铺铜，你了解多少？华秋告诉你

  

  PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得

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• 发布了文章 2022-11-22 17:01

  华秋助推嘉楠科技旗下全球首款RISC-V架构商用边缘AI芯片

  

  RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。2010年，开源指令集架构RISC-V首次出现在美国加州大学伯克利分校，其开源架构的形式很快就吸引了包括IBM、恩智浦、WeaternDigital、NVIDIA、Qualcomm、三星、Google、华为、Tesla等各大厂商的加盟。与主流的主流的架构为x86与ARM架构不同，其特

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• 发布了文章 2022-11-18 11:22

  华秋一文告诉你：如何避免“断头线”带来的DFM（可制造性）问题

  

  设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另一部分来源于自身的经验总结。专项检查包括设计的DRC检查及DFM检查，这两部分内容关注的是PCB设计输出后端加工光绘文件

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