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• 发布了文章 2022-09-23 13:46

  【设计】半盖半露设计、等大设计，你知道多少？华秋一文告诉你

  

  前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没有被盖住。具体情况，请看下图：设计图：仿真图：截面图：这种设计呢，一般情况下不会采用，但假如焊盘较大、阻焊开窗较大，则影响较小，采用也无伤大雅，但假如是较小的焊盘、

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• 发布了文章 2022-09-23 11:17

  华秋案例讲解！介绍PCB画板时常见的钻孔问题，图文结合

  

  电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺丝定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通

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• 发布了文章 2022-09-23 10:00

  BMS芯片市场国产化突破迫在眉睫，华秋携手华泰促发展

  

  BMS，英文全称BatteryManagementSystem，是电池管理系统，主要功能是电池参数实时监测、在线诊断与预警、充放电与预充控制、均衡管理和热安全管理等，并保护电池单体或电池组免受损坏，延长电池使用寿命，维持电池工作在安全状态。BMS下游包括三大应用，消费电池（3C数码）、动力电池（电动车）和储能电池（国防军工、可再生能源、通讯、医疗健康等），电

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• 发布了文章 2022-09-16 16:00

  多层板的焊盘到底应该怎么设计？华秋这篇文章告诉你

  

  最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢，比较难讲~就比如说，大学里头的高等数学吧，有的题算来算去，发现结果经常不是0就是1，尤其是填空题，卷子一发下来，就觉得自己过于顾虑，何不早猜个0或1。但是，虽然这样

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• 发布了文章 2022-09-16 11:55

  案例分享|华秋DFM降低成本的功能介绍及案例

  

  关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。1影响裸板(PCB)部分的成本：1、板材费用（不同的板材费用是不同

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• 发布了文章 2022-09-16 10:56

  怎么选光伏逆变器中的晶振？扬兴系列产品已上架华秋商城现货销售

  

  光伏逆变器是光伏发电系统的核心设备，其主要功能是将光伏发电系统所发的直流电转化成交流电，并跟踪光伏组件阵列的最大输出功率，将其能量以最小的变换损耗、最佳的电能质量用于电器设备应用或馈入电网。自光伏成为新能源赛道的重要一员后，逆变器就成了市场关注的细分赛道之一。光伏逆变器主要由输入滤波电路、DC/DCMPPT电路、DC/AC逆变电路、输出滤波电路、核心控制单元

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• 发布了文章 2022-09-09 16:17

  PCB代工厂提供的报告，仅供参考？以实际报告为大家稍作讲解

  

  前文有述，各个PCB代工厂制式的出货报告数据，其实并不能够完全地作为产品的品质判断依据，那么，作为下单了PCB多层板的朋友们，应该怎么办呢？如何确保到手PCB的品质呢？这就引申出了后续的一系列报告，例如切片报告、阻抗测试报告、盐雾测试报告等等。而这其中，切片报告，是被采用的最多，也是最能反映产品真实状况的报告。下面，以华秋的切片报告为例，简单地为大家稍作讲解

  华秋电子 PCB多层板

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• 发布了文章 2022-09-09 15:26

  温补晶振（TCXO）应用需求量不断扩大，华秋与泰艺达成合作

  

  晶振，在板子上看上去一个不起眼的小器件，但是在数字电路里，就像是整个电路的心脏。数字电路的所有工作都离不开时钟，晶振的好坏，晶振电路设计的好坏，会影响到整个系统的稳定性。所以说晶振是智能硬件的“心脏”，几乎在所有的应用电路中都不可或缺的存在着，广泛用于汽车电子、智能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域。每个单片机系统里都有晶振(晶体震荡器)，在单片机

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• 发布了文章 2022-09-09 14:52

  DFA是什么？“华秋DFM”的组装分析设置及检查规则助力可组装性设计

  

  在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因此需在设计端提前对可组装性做分析，避免后期制造端存在无法组装等问题。在设计时进行可组装性分析可以有效落实电子产品的预期效果，让生产的电子产品可以更好的

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• 发布了文章 2022-09-06 18:03

  星城长沙|华秋携手凡亿成功举办电子设计与制造技术研讨会！

  

  为提高产品的可制造性、高可靠性，获得良好质量、缩短生产周期、降低劳动成本及材料成本、减少重复设计次数，切实助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，9月4日，深圳华秋电子有限公司联合湖南凡亿电子科技有限公司共同主办《电子设计与制造技术研讨会——长沙站》顺利举行！本次活动由深圳华秋电子有限公司、湖南凡亿电子科技有限公司主办，并得到了长沙中电软件园的大力支持

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