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• 发布了文章 2022-10-14 15:23

  华秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全网重磅上线！新版本极速体验，一睹为快

  

  在PCBA制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道，我们自研了一款可制造分析软件——华秋DFM。此前，我们也介绍了不少关于“华秋DFM”的功能与使用方法我们的DFM软件在

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• 发布了文章 2022-09-30 14:38

  华秋联合凡亿发布《PCB封装设计指导白皮书》，限时免费领取

  

  近日，深圳华秋电子有限公司联合深圳市凡亿电路科技有限公司发布了《PCB封装设计指导白皮书》（以下简称“白皮书”），我国是PCB制造大国，当前产业对高技术含量PCB产品需求上升，对PCB制造数字化要求上升。制定一套标准化的PCB封装设计指导有利于推进PCB行业发展，保证电路板设计可靠性。该白皮书共同探讨电子元器件的PCB封装技术及PCB可装配性，促进建设高可靠

  华秋电子 pcb PCB

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• 发布了文章 2022-09-30 11:26

  华秋PCB设计干货：器件引脚的方槽、方孔如何避坑？荐读！

  

  现在的电路板使用贴片元件的情况要多于插件元件，但是对于那些散热要求比较高的电子产品，插件元器件的性能会优于贴片元器件。还有就是主板的外设接口，连接器的器件都是使用插件引脚，比如USB、HDMI、网口之类的器件。关于插件器件的方形引脚，DFM分析存在的可制造性问题。器件引脚一般为圆形或者椭圆形，但是部分排针器件的引脚是方形的，方形的引脚制作封装时不是很方便，就

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• 发布了文章 2022-09-30 10:19

  关于三相BLDC电机解析及两款热门开发板分享，华秋商城有现货！

  

  无刷直流（BLDC）电机的日益普及是由于使用了电子换向。这取代了由刷子在换向器上摩擦以激励直流电机电枢中的绕组的传统机制。而BLDC电机可以采用不同的物理配置构建，根据定子绕组，这些可以配置为单相、两相或三相电机。其中，单相感应马达和单相无刷直流(BLDC)马达已存在多年，广泛部署于家用电器(如冰箱)、工业空调系统及其他众多应用，提供了一个相对便宜驱动风扇的

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• 发布了文章 2022-09-23 16:12

  华秋电子亮相2022第四届中国模拟半导体大会，助力降本增效

  

  近两年，模拟IC市场由于缺芯的影响，在电源、射频、驱动类IC上都出现了涨价的态势，整个模拟半导体市场也呈现增长的高光时刻。中国的模拟IC产业虽然多而不强，但正在局部突破、加速发展。物联网、工业、医疗、汽车领域还有很多市场值得去开拓，不再只是简单的进行替代，国产模拟IC也在机遇中寻找更适合自己的发展思路，同时也在尽快夯实自身的技术实力。基于此，电子发烧友网举办

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• 发布了文章 2022-09-23 13:46

  【设计】半盖半露设计、等大设计，你知道多少？华秋一文告诉你

  

  前文有给大家简述了盖PAD设计、露PAD设计等两种常见设计。现在，再给大家讲讲另两种设计——半盖半露设计、等大设计。半盖半露设计：顾名思义，就是有一部分的焊盘，是被阻焊油墨盖住的，而另一部分，则没有被盖住。具体情况，请看下图：设计图：仿真图：截面图：这种设计呢，一般情况下不会采用，但假如焊盘较大、阻焊开窗较大，则影响较小，采用也无伤大雅，但假如是较小的焊盘、

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• 发布了文章 2022-09-23 11:17

  华秋案例讲解！介绍PCB画板时常见的钻孔问题，图文结合

  

  电子产品的设计是从画原理图到PCB布局布线,经常会由于工作经验这方面知识缺乏,而出现各种错误,阻碍我们后续工作的进行,严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识,避免各种错误的出现。本文为大家介绍PCB画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。通孔有插件孔（PTH）、螺丝定位孔（NPTH）,盲、埋孔和通

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• 发布了文章 2022-09-23 10:00

  BMS芯片市场国产化突破迫在眉睫，华秋携手华泰促发展

  

  BMS，英文全称BatteryManagementSystem，是电池管理系统，主要功能是电池参数实时监测、在线诊断与预警、充放电与预充控制、均衡管理和热安全管理等，并保护电池单体或电池组免受损坏，延长电池使用寿命，维持电池工作在安全状态。BMS下游包括三大应用，消费电池（3C数码）、动力电池（电动车）和储能电池（国防军工、可再生能源、通讯、医疗健康等），电

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• 发布了文章 2022-09-16 16:00

  多层板的焊盘到底应该怎么设计？华秋这篇文章告诉你

  

  最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：多层板的焊盘到底应该怎么设计？怎么我在你们这里下单几次，也听了你们的建议，还是不能完全解决，只是比在其他地方做好上一些！你们不会在骗我？好吧，这一类的事情呢，比较难讲~就比如说，大学里头的高等数学吧，有的题算来算去，发现结果经常不是0就是1，尤其是填空题，卷子一发下来，就觉得自己过于顾虑，何不早猜个0或1。但是，虽然这样

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• 发布了文章 2022-09-16 11:55

  案例分享|华秋DFM降低成本的功能介绍及案例

  

  关于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的费用，元器件的成本。除了核心部分外，还有一系列的环节会直接影响PCBA的成本。其中有很多不被关注的环节容易被忽略，这些被忽略的环节包括除板材的其他物料、测试、人工、装配、设计和PCB流程优化、smt贴片流程优化等。1影响裸板(PCB)部分的成本：1、板材费用（不同的板材费用是不同

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