华秋电子

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• 发布了文章 2022-10-28 17:32

  PCB代工厂售后回复大有内涵，华秋这篇文章告诉你

  

  继续给朋友们分享关于线上下单PCB多层板的售后问题。如图，在反馈问题之后，就到了“工厂接收与确认”的环节。——这一步，说简单也简单，就是判断客户反馈的问题，到底是不是PCB代工厂造成的，但要是具体到细部操作，那就复杂了。因为，这需要PCB代工厂，对客户反馈的问题进行一个判断。假如判断得不好，对PCB代工厂会大大不利，所以，一般情况下，在线上平台，售后问题不会

  华秋电子 pcb PCB

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• 发布了文章 2022-10-28 16:58

  总估值接近400亿！华秋电子入选阿里云智能制造加速器

  

  当智能制造走向深水区，客户需求多样化，解决场景碎片化，需要产业大中小企业通力合作、产业链上下游紧密协同。基于此，阿里云智能制造加速器招募正式启动，致力于挖掘一批优秀的智能制造企业，开放阿里云的技术、产品、生态资源，协同投资机构、产业大企业、创服机构等，共建智能制造产业创新生态。经过一个多月的企业报名、项目筛选、企业路演、内外部导师评审等环节，最终确定华秋电子

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• 发布了文章 2022-10-28 16:26

  重磅！华秋与奥松达成合作，推动国产智能传感器智慧应用

  

  传感器市场增长明显，智能传感器未来发展空间较大传感器技术与通信技术、计算机技术并称现代信息产业的三大支柱，是当代科学技术发展的重要标志之一。21世纪以来，传感器逐渐由传统型向智能型方向发展，传感器市场也日益繁荣。据统计，2020年全球传感器市场规模为1606.3亿美元，其中智能传感器358.1亿美元，占比22.29%，预计2023年全球传感器市场可达2032

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• 发布了文章 2022-10-28 15:39

  元器件虚焊的重要原因！华秋一文告诉你盘中孔的可制造设计规范

  

  什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(viainpad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，PCB板也推向了高密度、高难度发展，因此元器件的体积也在逐渐变小。例如：BGA元器件的封装小，引脚的间距随

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• 发布了文章 2022-10-21 17:05

  华秋第八届硬创大赛-华东分赛区决赛线上路演活动成功举办！

  

  10月20日，华秋第八届硬创大赛-华东分赛区决赛线上路演活动成功举办。受疫情影响，本次华东分赛区决赛路演采取了线上直播的形式。此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、openDACS工作委员会、深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、蒲公英孵化加速器、创智空间联合主办的

  华秋电子 中国硬件创新大赛

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• 发布了文章 2022-10-21 16:31

  大赛报名 | 免费体验V853芯片！“华秋电子X全志在线开源硬件设计大赛”开始报名啦

  

  由华秋电子联手全志在线发起的专属硬件工程师线上设计大赛来啦！报名免费申请V853芯片+pcb打板、贴片等服务项目赞助，还有官方荣誉证书，专家团队指导等众多福利，等你来挑战！大赛背景现如今，信息技术高速发展，人工智能、物联网等新兴领域备受青睐，俨然成为未来市场发展趋势。另一方面，随着半导体工艺的不断改进，传统MCU已无法满足智能终端需求，SoC应运而生，广泛应

  华秋电子 芯片

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• 发布了文章 2022-10-21 15:30

  华秋告诉你：关于PCB的售后，怎么才能保证自己的权益？

  

  之前，给在线上下单PCB多层板的朋友们分享了一些相关的信息。下面，再分享最后一个，也是与客户朋友们关系最紧密的事情——售后。其实，之前所讲的插件孔虽然算是设计端的事情，但如果出现问题，对于PCB代工厂来说，也是在处理售后的问题，而对于广大客户来说，其实也是把售后发现的问题，反馈到制造端改善。那么，关于PCB的售后，到底是怎么一回事儿呢？首先，需要给朋友们分享

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• 发布了文章 2022-10-21 14:53

  华秋推荐一款筋膜枪 BLDC 方案，助力国产芯

  

  BLDC电机应用在近几年开始持续火爆，比如前几年的无人机、电动工具、网红风筒，出货量都达到了千万级数量。尤其是筋膜枪，近两年来可以说是成为了大热门的“网红神器”。筋膜枪，也称深层肌筋膜冲击仪，筋膜枪是一种软组织康复工具，通过高频率冲击放松身体的软组织。筋膜枪可以理解为民用版的DMS（电动深层肌肉刺激仪），在使用时振动频率会有所变化，基本作用与DMS差不多。筋

  华秋电子 单片机 BLDC

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• 发布了文章 2022-10-21 10:07

  PCB单面板或双面板的制作，钻孔之间的间距有哪些？

  

  PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(Via)、盲孔(Blindhole)、埋孔(Buriedhole)(盲、埋孔为viahole的一种)。常规的钻孔，是通过钻孔机械加工出来的。在实际加工中钻孔之间的间距通常会影响钻机的加工及成品的可靠性。

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• 发布了文章 2022-10-14 17:30

  贴片加工中的插件孔，你了解多少？华秋一文告诉你

  

  双列直插封装（dualin-linepackage）也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。DIP插件工艺是在SMT贴片工艺之后，是PCBA工艺中的一部分，DIP插件是指不能被机器贴装的大尺寸元器件，而需经过手工插件，之后再通过波峰焊进行焊接，最终产品成型。DIP插件工艺大致可分为插件、波峰焊、剪脚、检验、测试等流程，插

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