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• 发布了文章 2022-11-25 10:38

  半加成法、减成法、负片工艺——现代PCB生产工艺（二）

  

  继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。现代PCB生产工艺，目前主要分为：加成法、减成法与半加成法。其具体定义如下：加成法：通过网印或曝光形成图形，经钻孔、沉铜、转移层压等工艺加工，直接将导电图形制作在绝缘基材上。减成法：在覆铜箔基材上，通过钻孔、孔金属化、图形转移、电镀、蚀刻或雕刻等工艺加工，选择性地去除部分铜箔，形成导电图形。半加成法：将加成法与减成法

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• 发布了文章 2022-11-25 10:21

  “壕”气十足的卡塔尔世界杯，连足球都暗藏传感器黑科技？

  

  11月20日，备受瞩目的卡塔尔世界杯正式开幕，并于21日00:00迎来了第一场揭幕战——卡塔尔对阵厄瓜多尔。除了让人疯狂躁动的足球盛宴，这届投资超过2000亿美元的世界杯也是一次科技和体育的完美结合。比如，让人称道的卡塔尔世界杯用球，这颗号称“史上最快的足球”被命名为“旅程”。2022年世界杯用球的名字源于“AlRihla”一词，在阿拉伯语中意为“旅程”。和

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• 发布了文章 2022-11-25 10:02

  电路板设计中的PCB铺铜，你了解多少？华秋告诉你

  

  PCB设计铺铜是电路板设计的一个非常重要的环节。什么是PCB铺铜，就是将PCB上无布线区域闲置的空间用固体铜填充。铺铜的意义在于减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，提高电源效率，与地线相连，还可以减小环路面积。PCB铺铜的意义铺铜的主要好处是降低地线阻抗，（所谓抗干扰也有很大一部分是地线阻抗降低带来的）数字电路中存在大量尖峰脉冲电流，因此降低地线阻抗显得

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• 发布了文章 2022-11-22 17:01

  华秋助推嘉楠科技旗下全球首款RISC-V架构商用边缘AI芯片

  

  RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源指令集架构（ISA）。2010年，开源指令集架构RISC-V首次出现在美国加州大学伯克利分校，其开源架构的形式很快就吸引了包括IBM、恩智浦、WeaternDigital、NVIDIA、Qualcomm、三星、Google、华为、Tesla等各大厂商的加盟。与主流的主流的架构为x86与ARM架构不同，其特

  华秋电子 芯片 RISC-V

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• 发布了文章 2022-11-18 11:22

  华秋一文告诉你：如何避免“断头线”带来的DFM（可制造性）问题

  

  设计一款完整的PCB线路板，需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单，其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另一部分来源于自身的经验总结。专项检查包括设计的DRC检查及DFM检查，这两部分内容关注的是PCB设计输出后端加工光绘文件

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• 发布了文章 2022-11-18 11:11

  重磅！华秋电子再次入选“中国产业数字化百强榜”

  

  11月16日，由江苏省商务厅、南京市人民政府指导，南京市商务局主办的江苏电子商务大会暨第九届中国产业数字化年会在南京开幕。据了解，会议上公开发布了“2022中国产业数字化百强榜”，这也是托比网自2015年以来发布的第13个榜单。榜单根据企业营收+GMV数据、盈利数据、上市+融资数据、新闻传播数据、企业及网站流量数据、公开信息中透露的裁判文书等信息数据等几大维

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• 发布了文章 2022-11-18 10:40

  圆满收官！华秋电子亮相2022慕尼黑华南电子展，数字化平台赋能智能制造

  

  11月17日，为期三天的慕尼黑华南展圆满落幕。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋电子携海量展品精彩亮相，并在此次慕尼黑华南展中，发表了四场演讲，留下了许多精彩印记，赋能电子设计及制造。凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验，华秋旗下的华秋开发、华秋商城、华秋电路、华秋DFM、华秋智造各业务板块已形成业务联动，通过“方案开发+PCB+DFM+元器件+

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• 发布了文章 2022-11-11 14:38

  华秋电子即将亮相慕尼黑华南电子展，惊喜好礼送不停！

  

  2022年11月15日-17日，华秋电子将携多领域的创新技术和解决方案亮相2022慕尼黑华南电子展。届时，我们将于深圳国际会展中心（宝安新馆）2号馆2L46馆静候您的莅临。诚邀广大客户朋友们前来参观、观摩及洽谈，现场活动多多，惊喜不断，不见不散！作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋电子以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设

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• 发布了文章 2022-11-11 14:21

  华秋一文带您读懂PCB多层板生产工艺

  

  继续为在线上下单PCB多层板的朋友们，分享一些关于PCB多层板生产工艺的事情。不过，直接深入讲解，没有基础的朋友，可能会看得云里雾里，所以，先给大家讲讲PCB生产工艺的起源与发展（参看下图）。如图，自1903年，阿尔伯特·汉森首创“线路”的概念，到1936年，保罗·艾斯纳真正发明PCB制作技术，再到如今，已经过去一百多年，可以说，PCB的生产工艺已经非常成熟

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• 发布了文章 2022-11-11 11:43

  功率半导体领域国产替代加速，华秋和MDD达成合作

  

  功率半导体器件在工业、消费、军事等领域都有着广泛应用，具有很高的战略地位。功率半导体产品可以分为功率器件、电源管理IC和功率模组三大类。图：功率半导体产品分类来源：国金证券研究所随着下游电气化程度不断增加，功率半导体需求提升，器件应用范围不断拓展。2021年-2025年全球功率半导体市场将从258.2亿元增至342.5亿美元，对应复合增速10.6%；其中，模

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