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• 发布了文章 2023-02-27 10:39

  PCB生产工艺|主流程之AOI，华秋一文读懂其子流程

  

  衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对资料，查找出与OK品有差异的位置，并记录。【2】VRS（检修）通过VRS设备（检修机），逐一查看与OK品有差异的位置，判

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• 发布了文章 2023-02-23 18:14

  预防DIP器件可焊性问题，看这篇就够了

  

  DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。小外形封装(SOP）

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• 发布了文章 2023-02-17 11:58

  普通单双面板的生产工艺流程之图形转移，华秋一文告诉你

  

  衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第五道主流程为图形转移。图形转移的目的为：利用光化学原理，将图形线路的形状转移到印制板上，再利用化学原理，将图形线路在印制板上制作出来。在行业内，普通单双面板的图形转移通常采用负片工艺。在此，以干法的负片工艺为例，为朋友们进行讲述，其子流程，通常为4个。【1】图形前处理（磨板）在制作线路前，磨板，保

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• 发布了文章 2023-02-17 11:20

  石英晶体谐振器——国产替代需求强劲

  

  石英晶体谐振器英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被标识为Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因为晶振单元常常作为电路外接，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。随着5G网络的推广，将催生物联网、移动

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• 发布了文章 2023-02-17 10:24

  什么是BOM？与焊盘不匹配，怎么办？

  

  什么是BOM？简单的理解就是：电子元器件的清单，一个产品由很多零部件组成，包括：电路板、电容、电阻、二三极管、晶振、电感、驱动芯片、单片机、电源芯片、升压降压芯片、LDO芯片、存储芯片、连接器座子、插针、排母、等等。工程师会根据产品的设计，做一份产品零件的清单就叫BOM表。什么是焊盘？PCB焊盘分为插件孔焊盘，SMD贴片焊盘，就是把元器件焊接在PCB上的位置

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• 发布了文章 2023-02-10 14:03

  全板电镀与图形电镀，到底有什么区别？

  

  衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚，使孔金属化，从而实现层间互连。至于其子流程，可以说是非常简单，就2个。【1】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠性。【2】铜厚切片检验通过制作截面切片，并使

  华秋电子 pcb PCB 电镀

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• 发布了文章 2023-02-10 11:16

  晶振在智能穿戴设备中扮演着重要的“心脏”，国产替代迫在眉睫

  

  随着智能穿戴市场快速发展，越来越多玩家的加入，智能穿戴设备不仅在技术上得到很大提升，越来越智能化，在产品内容和应用场景上也不断得到丰富，尤其是在智能健康领域不断深入，为用户开发出便捷、有效的健康监测功能，获得越来越多用户的喜爱。智能穿戴市场目前主要以TWS耳机、智能手表、VR/AR为代表，这三大产品品类全球年出货量均呈逐年增长的趋势，尤其是VR/AR市场一直

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• 发布了文章 2023-02-10 10:47

  PCB板上的标识字符设计，你知道多少？

  

  PCB板上的字符很多，那么字符在后期起着那些非常重要的作用呢？一般常见的字符:“R”代表着电阻，"C”代表着电容，“RV”表示的是可调电阻，“L”表示的是电感，“Q”表示的是三极管，“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的是集成电路等等。一般除了位号其他字符是代表着一些型号，正负极、元器件型号，灯珠框也就是字符框。在设计与制造过程中需要考虑

  华秋电子 pcb PCB PCB板

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• 发布了文章 2023-02-03 13:41

  车规级MCU缺货持续2年多，上海航芯持续加码市场

  

  MCU是传统燃油车的重要芯片之一，在电动车领域，MCU也有着广泛的应用，且随着汽车电子化的持续发展，车用MCU的市场规模还将随之持续扩大，据ICinsights数据显示，至2026年，全球车规级MCU的市场规模预计达到110亿美元。中国作为全球最大的汽车产销市场，对车规级MCU的需求更为旺盛，不过由于车规级MCU门槛较高，国产化率并不高，公开资料显示，全球车

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• 发布了文章 2023-02-03 10:25

  单双面板的生产工艺流程（三）：沉铜子流程分享

  

  衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行孔内电镀，使孔金属化（孔内有铜可以导通），实现层间导通。至于沉铜的子流程，通常为3个。【1】沉铜前处理（磨板）沉铜前磨板，主要是去除披锋、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。【2】沉铜利用板材自身，催化氧化还原反应，在

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