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• 发布了文章 2024-04-13 08:12

  一文解读PSpice中的收敛性问题及其相关因素

  

  前言：耀创科技U-Creative|CadenceChannelPartner在帮助客户解答PSpice软件使用问题超过15年，客户经常会提到仿真收敛性问题，因此，通过发表此文详解PSpice中的收敛性问题及其与之相关因素，希望对各位有所帮助，文章如有未详尽表述清楚的地方，请指正。在PSpice中进行电路仿真时，常会遇到仿真不收敛的问题（简称收敛性问题）。当

  晶体管 电压 电路仿真

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• 发布了文章 2024-04-05 08:11

  Cadence 总裁：紧握 AI 这把钥匙，敲开未来取胜之门

  

  3月20日，SEMICON/FPDChina2024开幕主题演讲在上海浦东嘉里大酒店隆重举行。本次开幕主题演讲汇集了众多全球行业领袖，演讲嘉宾们向现场观众分享了全球产业格局和技术市场趋势等方面的最新观点。其中，Cadence总裁兼首席执行官AnirudhDevgan博士以“如何在人工智能驱动时代取得成功”为主题，向与会者阐述了AI对企业目前产品矩阵不断完善的

  AI Cadence 人工智能

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• 发布了文章 2024-04-05 08:11

  如何使用Allegro PCB Editor进行拼版加工数据输出

  

  在整个PCB设计结束后，电路板需要在SMT贴片流水线上安装元器件。每个SMT加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大，流水线上固定电路板的工装将无法固定。那么，如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸怎么办？这就需要对电路板进行拼板，将多个电路板拼成一整块。拼板对于高速贴片机和波峰焊都能显著提高效率。拼板主要是为了主要

  allegro pcb PCB smt贴片

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• 发布了文章 2024-03-30 08:11

  Celsius Studio：衔接热管理与电气设计

  

  随着先进节点和异构集成（如3D-IC）的普及，应对当今电子设计中的热管理问题变得更具挑战性。由于功耗增加且面积缩小，需要进行完整的热分析来预测性能。此外，因为热管理问题要从全局入手，所以大型设计需要采用大容量解决方案，避免将设计分割成一个个更小的部分。设计人员需要借助一个统一的平台，在设计的早期阶段评估热解决方案的有效性，避免重新设计。要想在实现阶段之前及早

  人工智能 热管理 电气设计

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• 发布了文章 2024-03-30 08:11

  Allegro PCB Editor实现混合拼版设计

  

  在整个PCB设计结束后，电路板需要在SMT贴片流水线上安装元器件。每个SMT加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电路板尺寸过小或过大，流水线上固定电路板的工装将无法固定。那么，如果电路板本身尺寸小于工厂规定的尺寸怎么办？这就需要对电路板进行拼板，将多个电路板拼成一整块。拼板对于高速贴片机和波峰焊都能显著提高效率。拼板主要是为了主要

  allegro Editor pcb PCB

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• 发布了文章 2024-03-23 08:11

  Celsius 和 AWR 助力宾夕法尼亚大学 F1 电动赛车队勇夺第一

  

  宾夕法尼亚大学电动赛车队是宾夕法尼亚大学的电动方程式大赛SAE车队。他们每年都会设计和制造一辆F1赛车式的电动汽车，与全美各地的其他车队一较高下。今年，他们的重点是验证和确保赛车的电路全部优化到最佳状态。为此，他们使用了Cadence的Celsius和AWR技术。在设计电池时，最重要的一点就是电池发热问题。这是一个非常重要的限制因素，因为电池温度越高，电阻也

  Cadence 电动汽车

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• 发布了文章 2024-03-23 08:11

  解读 RF 反射

  

  本文要点理解什么是RF反射。RF反射对信号完整性的影响。抑制RF反射的方式。什么是RF反射？在设计低速信号时，工程师最关心的是信号如何从源头到达目的地。当信号达到数百MHz或Ghz级别时，他们的关注点就会发生变化。在如此高的频率下，工程师需要担心信号是否会反射到走线上。RF反射类似于声波反弹并产生回声。水波的撞击和反弹也与之类似。发生反射的原因是，波在传播过

  RF 传输线 信号源

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• 发布了文章 2024-03-23 08:11

  Allegro PCB Editor实现单板拼版设计

  

  制造过程连接着设计师和大规模生产PCB的公司。设计者必须了解，该过程涉及相关成本，这意味着工作时间和工程材料的表面积都需要优化。拼版是一种用于同时大规模生产多块电路板的技术，这些电路板放置在一个阵列中，以加快装配进度。在整个PCB设计结束后，电路板需要在SMT贴片流水线上安装元器件。每个SMT加工工厂会根据流水线的加工要求，对电路板的合适尺寸做出规定。如果电

  allegro pcb PCB smt

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• 发布了文章 2024-03-16 08:11

  3D-IC 以及传热模型的重要性

  

  本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型，有助于在设计和开发的早期阶段应对热管理方面的挑战。开发3D-IC传热模型主要采用两种技术：分析法和数值计算法。传统的单裸片平面集成电路(IC)设计无法满足电子市场对高功率密度、高带宽和低功耗产品的要求。三维(3D)集成电路技术将多个芯片垂直堆叠，实现电气互连，具有更出众的优势。

  3D IC 热模型 集成电路

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• 发布了文章 2024-03-09 08:11

  一文了解仿真驱动型电子设计

  

  一些广为人知的技术和大受欢迎的产品是如何诞生的？当然，在此过程中要克服硬件和软件方面的工程挑战，而仿真是设计成型之前和之后的重要工具，用于确保设计质量符合要求。仿真驱动型设计流程的目的是在设计前端利用仿真功能，确保新设计能够正常运行。先进电子产品的仿真驱动型设计涉及哪些流程？电子产品的复杂程度远远超过电路，这意味着必须在多个层面上进行仿真驱动的设计，才能更好

  仿真 测试 电子产品

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