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嵌入蓝牙模组 - 新兴封装技术：小型化趋势永无止境

2016年05月10日 16:15 eettaiwan 作者：佚名 用户评论（0）

　　TDK将晶片嵌入于其蓝牙模组基板中，使得元件嵌入过程则更进一步进展。该晶片位于图4嵌入FR4基板的32KHz晶体振荡器之下，因此无法直接看到，但可透过图5的封装图看到。

　　

　　图4：TDK蓝牙模组

　　图5是TDK封装基板的SEM横截面图，显示嵌入式蓝牙晶片的一部份以及连接至FR4顶层铜走线的铜带。图片左侧的大型过孔表示采用2阶段蚀刻进行过孔，例如采用雷射钻孔。第一次雷射钻孔在晶片上形成过孔开口，以暴露其焊垫，并打开FR4层过孔较宽的上层部份。第二次雷射钻孔步骤则完成深层的过孔开口，以接触至FR4层上的铜走线。

　　新兴封装技术：小型化趋势永无止境

　　图5：TDK蓝牙模组横截面

　　至于制造模组的顺序，图6提供了更多的线索。从图中可看到在晶片与第一层FR4之间沿着第一层填充树脂表面的细缝。在晶片下方未另外连接晶片附加层，显示该晶片在树脂仍是液体形式时即已固定至玻璃填充树脂。

　　我们猜测其步骤是先凝固第1层树脂，接着沈积封装晶片的第2层玻璃填充树脂。此时进行上述的雷射钻孔过孔，接着可能是以电沈积铜走线、第3层填充树脂，最后连接第2层结构。

　　新兴封装技术：小型化趋势永无止境

　　图6：TDK T2541蓝牙模组横截面

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( 发表人：方泓翔 )

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