IC芯片设计的演进过程是怎样的,各大厂商都是如何应对的?

集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。

IC芯片设计,到底该如何演进及变革

物联网(IoT)是将日常生活万事万物都可无线链接上网络的一个统称,但在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂,因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求,显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网,未来随着物联网定义的持续演进,物联网架构设计也将持续见到演进及变革。 智能家居等物联网终端应用领域,成为一庞大资料搜集区块。法新社据Semi Engineering网站报导,物联网领域与移动装置领域或其他科技应用领域不同的是,移动装置等领域更适合于单一特定应用并重复使用之,物联网领域则有更多的一般目的版本,在部分情况下将会进行具体的设计,并试图针对其他市场领域再度运用。由于物联网领域更加广泛、规模也持续在增加,因此未来将可见到针对特殊应用的更多特殊设计问世。 为了描述出一个完整的物联网体系,将需要建构一个三层的架构,其一包含服务器与云端零组件、其二为介于物联网边缘装置(edge device)与云端之间的网关零组件,其三则是作为真实世界与网络之间链接的物联网边缘装置,此即各类终端物联网产品,如智能家居产品线等。 虽然上述过程看似有其逻辑性,不过在物联网边缘装置...

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