放大电路中产生零点漂移的主要原因是什么
放大电路中产生零点漂移的主要原因是什么 放大电路是电子设备中常用的一种电路，用于放大信号的幅度。然而，放大电路中常常会出现零点漂移的问题，即输出信号在没有输入信号时并不为零，而是存在一个偏移
2024-02-06 15:23:53
PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA焊接不良现象中假焊产生的原因和危害有哪些？解决假焊问题的方法。
2023-12-25 09:34:03
PN结加反向电压引起反向电流增大的主要原因是什么？
PN结加反向电压引起反向电流增大的主要原因是什么？ PN结是一种极其重要的电子器件，其作用在于可以控制电流的流动方向及大小。在PN结中，当外加正向电压时，电子从N区向P区扩散，空穴从P区向N区扩散
2023-10-19 16:42:55
EMI干扰的主要原因是什么
辐射EMI 干扰可以来自某个不定向发射源以及某个无意形成的天线。传导性EMI 干扰也可以来自某个辐射EMI 干扰源，或者由一些电路板组件引起。一旦您的电路板接收到传导性干扰，它便驻入应用电路的PCB 线迹。常见的一些辐射EMI 干扰源包括以前文章中谈及的组件，以及板上开关式电源、连接线和开关或者时钟网络。
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juju宇哥 2020-08-19 10:29:00
PCBA抛料的主要原因及对策分析
原因1：吸嘴问题，如吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起，取料不正，识别通不过而 PCBA 抛料。 对策：清洁更换吸嘴； 原因2：喂料器问题，喂料器设置不对、位置变形、进料机构不良
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ty880@163.com 2017-12-04 10:45:19
PCB抄板常见的4个焊接缺陷及其产生原因的介绍
①差的润湿性，表现在PCB焊盘吃锡不好或元器件引脚吃锡不好。 产生的原因为：元器件引脚/PCB焊盘己氧化／污染；过低的再流焊温度；锡膏的质量差，均会导致润湿性差，严重时会出现虚焊。 ②锡量很少，表现
资料下载 2017-09-26 11:07:05
锡膏焊接后PCBA焊点产生空洞的原因是什么？
从SMT贴片加工的角度来看，空洞率是不可避免的。任何厂家也不能说自己的贴片焊接焊点没有一点空洞。那么空洞是怎么产生的呢？空洞的原因是什么？通过佳金源锡膏厂家的工程师解释，空洞的产生主要原因如下:焊点
2023-09-25 17:26:42
smt贴片焊接不良的现象有哪些？
在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57
产生Congestion的主要原因
Congestion也分为几种情况，和前端密切相关的是Logic Congestion（更多关于后端Congetsion问题，查看文末参考文章），主要原因是RTL设计问题导致，这种问题的现象从后端看上去就是Cell数没多少，就是线密。
2022-08-18 10:57:22
抛料的主要原因是什么
介绍芯片贴片机抛掷的主要原因。 所谓抛料，是指贴片机在生产过程中的抛掷动作，被吸后不合身，然后试图将废料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行任务生产。 抛料的主要原因： 原因1：吸嘴有问题。吸嘴变形、堵塞和损坏，导致气
2022-03-23 10:16:25
可调直流稳压电源在日常使用中损坏的主要原因是什么
损坏时应该检查哪些？ 一、线路故障 线路故障，例如电源线损坏，无法接通电源，接触端子氧化或接触不良。重点检查输入和输出线是否打开。如果发生线路故障，可以通过更换电源线来修复。 二、输出电压过低 输出电压低的主要原因是： 1、可调直流稳定电源负载短路故障(特别是DC/DC转换器短路
一刀两断
2021-11-12 08:25:38
磁芯电流探头自热的主要原因有哪些
磁芯电流探头降额功率的主要原因是什么？交直流混合探头的结构是怎样的？磁芯电流探头自热的主要原因有哪些？
kingnet6688
2021-09-18 06:03:14
地下电力电缆故障产生的原因是什么
绝缘受潮后会引起电缆耐压下降而产生故障。电缆受潮的主要原因有： （1）因接头盒或终端盒结构不密封或安装不良而导致进水。 （2）电缆制造不良，金属护套有小孔或裂缝。 （3）金属护套因被外物刺伤
一只耳朵怪
2020-12-10 16:18:49
硬件失效的主要原因是什么
你是否长时间纠缠于线路板的失效分析？你是否花费大量精力在样板调试过程中？你是否怀疑过自己的原本正确的设计？也许许多硬件工程师都有过类似的心理对话。有数据显示，78%的硬件失效原因是由于不良的焊接和错误的物料贴片造成的。
2020-10-17 11:00:23
pcb板焊接不良的原因有哪些
我们经常在拿到pcb板后进行手工焊接，因此会出现焊接不良，不佳等现象，那么造成此种缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我为大家简单分析几条。
2020-06-29 18:25:56
PCBA加工润湿不良的主要原因有哪些
润湿不良的主要原因是： 1、焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。 2、当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会
2020-05-28 10:06:56
SMT贴片加工不良的原因有哪些？
深圳贴片厂长科顺10年加工经验总结出以下几点常见的SMT贴片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏离 产生原因：模板和PCB的位置对准不良是主要原因，也有模板制作不良的情况；印刷机印刷精度不够
2020-04-24 17:50:50
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