新品快讯

奥地利微电子公司宣布推出最先进且尺寸最小的点阵LED驱动芯片AS1130(多通道可完美配合PCB空间需求)。...

Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出40nm高清(HD)跨平台全球数字电视传送适配器(DTA)单芯片系统(SoC)产品系列...

Elektron Technology有限公司与BioCote有限公司签署了一项合作伙伴协议，以开发世界第一款抗菌电子器件。...

全球嵌入式及移动行动应用软件领导厂商风河（Wind River）今日发布针对Intel®硬件架构优化的新版片上调试工具Wind River Workbench On-Chip Debugging。这套JTAG产品所提供的调试解决方案可协助多个产业...

美信，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出业内尺寸最小的IO-Link®物理层(PHY)收发器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封装，与竞争产品相比可节省60%以上的空间，适合微小尺寸产品设...

据国外媒体报道，面对Windows智能手机销售状况令人失望的局面，微软计划发布双核和LTE手机。...

全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil 公司（纳斯达克全球交易代码：ISIL）推出具有低噪声、低温度漂移而且低功耗的精密电压基准芯片--- ISL21090，用以满足高端和...

海洋薄膜(Ocean Thin Films)现发布其用于氧化铟锡(ITO)薄膜上的独有的 PixelTecTM 图案式光学涂层技术。...

TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics推出了新一代的单排Economy Power ( EP )连接器。新的EP II 互连系统包括新设计的插头塑壳、新型压接式端子以及专用柱式插座。与现有的EP系列相比，EP II...

全球高效能类比暨电源管理半导体设计与制造商 英特矽尔 (Intersil)推出该公司扩充中的电源模组系列最新ZL9117M元件。其是一个全封装数位电源模组，能够提供17安培输出电流。 ZL9117M采...

盛群半导体推出HT82V863R新一代的CCD监控摄影机处理器，相较于上一代80LQFP的产品HT82V862R，采用更精简的64LQFP封装...

德州仪器(TI)日前宣布推出一款具有业界最佳抖动性能的高度集成的时钟发生器。LMK03806可以帮助设计人员运用一个低成本晶体合成所需的时钟频率...

日本东京，特瑞仕半导体(TOREX SEMICONDUCTOR LTD.)推出采用CMOS 工艺、附带ON/OFF 功能、用于GPS 的小型放大器LNA(低噪声放大器)的3 种产品。...

全球领先的高性能电源和可携式产品供应商快捷(Fairchild) 半导体推出FSB系列交流电(AC)电压调节器。FSB系列是下一代环保模式快捷功率开关(Fairchild Power Switch, FPS)，能协助设计人员解决达...

近日消息，据外媒报道，意法半导体新推出四款获得QML V官方认证的 放大器 芯片RHF484 , RHF310 , RHF330, RHF350 。 新产品包括四款芯片： RHF484, RHF310, RHF330, RHF350 。 RHF484是由4个RHF43B组成的...

微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布全新的QTouch电容式触摸控制器系列符合国际电工委员会(IEC)和欧洲标准(EN) 60730标准，适用于快速增长的家用电器市场...

全球信号处理应用的高效能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亚德诺公司发表了首创使用于数位 隔离器 的封装技术，能够实现全球工业标准所需要的最小8 mm沿面距离(creepage dist...

据《福布斯》网站周五报道，鉴于智能手机市场迅猛增长，高通一直在致力开发用于移动设备的高端芯片，能支持3D图像处理、高清视频以及更加顺畅的3G/4G网络连接...

高通今天公布了下一代移动设备处理器Snapdragon S4方案的最新信息，这款芯片将采用28纳米制程，直接将现有的Snapdragon最高1.5GHz频率提升到了2.5GHz，提供四核心、双通道内存支持，内置显...

本文简要介绍了 BCD 的新一代2合1电源管理芯片AP3968/69/70的特点及工作原理。 AP3968/69/70的特点： (1)原边控制方式,无须光耦以及副边恒压恒流控制器; (2)内置高压功率三极管，700V以上耐压...