新品快讯

Tensilica 和Arkamys今日宣布，Arkamys数字音频软件成功移植至Tensilica HiFi音频DSP中。此套软件配合音频设计和优化服务一起工作。目前，专业娱乐公司、数字内容开发商以及消费电子行业的设...

村田制作所开发出了支持近距离无线通信标准“TransferJet”的收发模块“FLECXAA-0075”。该产品的特点是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，为“业界最小”（村田制作所）。新产品预定2012年...

TriQuint半导体公司推出两款紧凑型数字可变增益放大器（DVGA）---TQM829007和TQM879008放大器...

VIA推出全球首款四核心MiniITX HTPC主板。新的 VIA EPIA-M900和 EPIA-M910 基于 VIAx86 平台。均采用1.2 GHz VIA QuadCore E-Series 处理器。VIA嵌入式平台部门负责人Epan Wu表示，QuadCore E-Series处理器功效表...

近日，高通旗下收购的Atheros公司近日宣布将会推出新款拥有千兆能力的802.11ac芯片，这预示着无线将进入高清时代。...

德州仪器本周发布了一个新得无线芯片产品WiLink8.0，这是一款第一次整合了NFC芯片得通信方案。...

技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克代码：TQNT）今天宣布，推出业内最小针对3G和4G智能手机的双频带功放双工器（PAD）---TRITIUMDuo。...

2012年2月23号，北京——Altera公司（NASDAQ:ALTR）今天宣布，使用28-nm Stratix® V GT FPGA成功演示了与100-Gbps光模块的互操作性，从而支持实现下一代100-Gbps网络。...

北京时间2月23日晚间消息，东芝周四表示，该公司已经与闪存技术开发商SanDisk共同研发出全球最小的128Gbit（16GB）NAND闪存芯片。...

北京时间2月23日晚间消息，三星（微博）今日发布了针对智能手机而开发的低能耗DDR3 RAM，运行速度为当前产品的2倍。 ...

中国台北产业研究机构集邦科技周三称，苹果正在测试一款显示器较小的iPad平板电脑。与此同时，集邦科技还发布了2012年的平板电脑市场预期数据。集邦科技称：“较小型的iPad仍处于...

据报道：Intel将继续推出缓存式SSD新品，属于313系列，代号为"Hawley Creek"，替代代号为"Larson Creek"的311系列，容量有20GB、24GB，预计将在4月上市，售价分别为99美元和119美元。...

瑞萨电子推出了LED驱动控制IC“R2A20135SP”，该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件（TRIAC，相位）调光器的导通角信息、并可将其反馈到输出电压的导通角检测电路。瑞萨电子表示，...

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC1100LV系列，这是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM Cortex-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到5...

安捷伦在IIC-2012上重点展示示波器价值链上的两种极端技术，一种技术用于低中端示波器，另外一种用于及高端，分别对应MegaZoom IV和磷化铟技术。...

Sondrel公司近日将在IIC-China 2012现场展示20nm的模拟和数码设计技术。Sondrel在欧洲不同国家，以及以色列和中国有强大的设计服务团队，包括前端，验证，DFT等全套设计服务。 ...

TDK株式会社旗下子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）开发了积层功率电感器MLP1608-V系列，并从2012年2月起开始量产。该产品主要应用于智能电话、手机、数码相机等移动设备的电源回路。 ...

Linear推出具 EEPROM 的电源管理器 LTC2974，该器件以 4 个或更多电源轨实现完整的数字电源系统管理。...

凌力尔特公司 （Linear Technology Corporation） 推出具EEPROM的电源管理器LTC2974，该器件以4个或更多电源轨实现完整的数字电源系统管理。LTC2974运用一个I2C接口和PMBus命令集来监视并控制正或...

贝美克斯新推出 MC6 先进现场校验仪和通讯器可满足加工行业的新要求。MC6 拥有五种不同的运行模式，使用起来快速又简单....