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EPSON-FC-135 超小封装尺寸的SMD(3.2X1.
- EPSON(85183)
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SPXO有源晶振-YSO110TR-1612封装，高精度时钟晶振
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您与1秒钟测量两千个尺寸之间仅差一台智能测径仪！
等；尺寸波动趋势预报（输入钢管长度和速度后可以对应外径在管材的位置），缺陷分析曲线。
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IPP-7148 新型 90 度 SMD 耦合器
号 IPP-7148可处理 130 瓦 CW，采用小型 SMD 式封装，尺寸仅为 0.50 x 1.00 x 0.167 英寸。IPP -7148将组合两个信号，
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【米尔-STM32MP135开发板-入门级MPU试用】MYD-YF135源码编译
1 源码获取
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MOSFET符合AEC-Q101标准 采用小型有引脚和无引脚DFN的SMD封装
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1贴片共模电感封装尺寸的变化对电性能产生什么影响
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至 +85 °C）内正常工作。SMD 封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择，如智能手机、物联网(IoT) 连接设备，穿戴，以及需要减小封装尺寸和重量的其他应用。
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LSM6DSL应用笔记
动态批处理。LSM6DSL 采用小型塑料焊盘网格阵列封装（LGA-14L），可确保在更大的温度范围（-40 °C 至+85 °C）内正常工作。SMD 封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择，如智能手机、物联网（IoT）连接设备，穿戴，以及需要减小封装尺寸和重量的其他应用。
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LSM6DSO的应用笔记
、计步器、时间戳和温度数据）进行动态批处理。LSM6DSO 采用小型塑料焊盘网格阵列封装（LGA-14L），可确保在更大的温度范围（-40 °C 至+85 °C）内正常工作。SMD 封装的超小尺寸和重量
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基于LSM303AGR的超紧凑高性能电子罗盘模块
（LGA），可确保在更大的温度范围（-40 °C至+85 °C）内正常工作。SMD封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择，如智能手机、物联网（IoT）连接设备，穿戴，以及需要减小封装尺寸和重量的其他应用。
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LIS2DW12的应用笔记
。LIS2DW12 采用纤薄的小型塑料平面网格阵列封装(LGA)，可确保在更大的温度范围（-40 °C 至+85 °C）内正常工作。SMD 封装的超小尺寸和重量使其成为手持便携式应用的理想选择，如智能手机、物联网（IoT）连接设备，穿戴，以及需要减小封装尺寸和重量的其他应用。
2023-09-13 06:58:55
LIS3DH的应用笔记
°C至 +85 °C）内正常工作。SMD 封装的尺寸和重量都超小，非常适用于手持式便携应用 （比如手机和 PDA）或者任何需要减小封装大小和重量的其他应用。
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L3GD20H 3轴数字陀螺仪相关的使用信息和应用提示
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芯片尺寸封装技术解析
所谓芯片尺寸封装就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美国EIA协会联合电子器件工程委员会)的JSTK一012标准规定，LSI芯片封装
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详解贴片共模电感封装尺寸变化对电感性能的影响
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【米尔-STM32MP135开发板-入门级MPU试用】米尔-STM32MP135开发板开发环境搭建
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【米尔-STM32MP135开发板-入门级MPU试用】MYD-YF135开发板测评(一)
12V供电
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接口
描述
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一、SMD器件布局的一般要求细间距器件推荐布置在PCB同一面，也就是引脚间距不大于0.65mm的表面组装器件：也指长X宽不大于1.6mmX0.8mm(尺寸编码为1608)的表面组装元件。二、SMD
2023-03-27 10:43:24
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