电子产品的热设计详细资料说明

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上传日期: 2019-10-30

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资料介绍

标签:转换器(2993)电容器(1488)电子产品(253)

  所有电子产品都含有半导体器件、电容器和其他易受热加速失效机制影响的部件。热设计对于提高任何设计的可靠性至关重要。不幸的是,由于复杂几何形状的流体动力学的数学分析,热设计可能非常困难。尽管在可预见的将来这仍然是正确的,但本应用报告涵盖了使用简化的热传递电阻模型的DC-DC转换器热设计的基础。重点是半导体器件的热设计,但所有这些技术都可以应用到其他器件上。电阻模型对于快速估计您的设计需求非常有用,例如PCB尺寸和是否需要气流。然后可以使用有限元分析软件对设计进行更详细的分析。列出的参考资料包含了额外的数据和许多有用的热量计算器,涵盖了超出本文件范围的材料。我们对热设计的讨论将从定义数据表中使用的参数(如θja和θjc)开始,并以dc-dc转换器热设计的一些经验法则(包括它们的推导)结束。随附的电子表格(见参考资料)使用这些衍生工具快速提供设计热性能的大致数字。

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