ExaMax系列连接器的数据手册

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上传日期: 2020-07-03

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资料介绍

标签:连接器(2708)pcb(10788)电阻(1776)

  本规范规定了ExaMAX压配合连接器系统的性能、试验、质量和可靠性要求。

  本规范适用于ExaMAX压装系列产品,该系列产品为差分对和单端线路提供高速板对板互连。连接器包括2对、3对、4对、6对和8对直角插座(RAR)、垂直插座(VR)、直角头(RAH)、垂直头(VH)和6对直角正交头(RAOH)连接器。本规范中规定的试验顺序符合Telcordia GR-1217-核心要求的目的。

  2至6线对配置的低电平接触电阻最初不得超过60毫欧姆(背板)或100毫欧姆(共面和RAOH至RAR)。对于8线对ExaMAX+背板(RAR至垂直集管),初始电阻不得超过100毫欧姆;对于8对ExaMAX+RAOH至RAR,初始电阻不得超过100毫欧姆8列/行不得超过110毫欧姆。对于每两个额外的列/行,允许另一个10毫欧姆的初始电阻。例如,与RAOH匹配的8对ExaMAX+x 16列RAR在第16列/第16列中的初始电阻不得大于150毫欧姆。在任何处理和/或环境暴露后,低电平接触电阻的增加(从初始测量开始)不得超过10毫欧姆。注:应平行测量或计算每个IMLA/柱内的接地。

  使用具有0.36 mm或0.31 mm(信号,如适用)和0.50 mm(接地)直径成品孔的标称直径PCB,最小总厚度为2.4 mm。金相横截面应平行于PCB表面(横截面)制备,以便于径向孔变形测量、照片和剩余镀铜测量。在准备横截面之前,PCB应具有第7.2节和第7.3节中规定的3个合规管脚插入和2个合规管脚抽出。测量和照片应在距离连接器侧PCB层压(非铜)表面0.3 mm处进行,每个尺寸至少有10个孔。从钻孔测量时,平均(每种尺寸10个孔)孔变形半径不得大于37.5µm。绝对最大变形半径不得超过50µm。合规管脚和印刷线路板层压板之间剩余的最小平均铜厚度(每种尺寸10个孔)不得小于7.5µm。


 

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