设计EMC的三个小技巧详细说明

　　新型材料的出现和加工工艺水平的不断提高，以及高灵敏度 CCD 器件和电子学技术的飞速发展，使得高分辨率光学遥感器成为世界各国在空间遥感领域研究的热点。其中，高分辨率相机系统作为侦察手段之一而倍受关注。由于没有地球大气层的保护，系统在空间的工作环境比地面环境恶劣、复杂得多。来自银河系，包括太阳的高能带电粒子的轰击、气候的变化无常、力学环境的冲击，使可靠性成为控制系统设计中的关键问题，而其中的电磁兼容性（EMC）设计又是可靠性设计的重要一环。在新产品研发阶段就进行 EMC 设计，比等到产品 EMC 测试不合时再才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高；反之，效率就会降低，费用就会增加。因此在控制系统板级设计时，就要求我们尽量多地考虑 EMC 问题，力求将 EMI 降到最低。

　　01 形成干扰的基本要素

　　各种形式的电磁干扰（EMI）是影响电子设备电磁兼容性的主要因素，在电子系统设计中，为避免干扰，应当首先了解形成干扰的基本要素。形成干扰的基本要素有三个。

　　1.1 干扰源

　　干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号。干扰源一般分为内部和外部两种。内部干扰是电子设备内部各元部件之间的相互干扰。例如：（1）工作电源通过线路的分布电容和绝缘电阻产生漏电而造成的干扰;（2）信号通过地线、电源和传输导线的阻抗互相耦合，或导线之间的互感造成的干扰;（3）设备或系统内部某些元件发热，影响元件本身或其他元件的稳定性造成的干扰;（4）大功率和高电压部件产生的磁场、电场通过耦合影响其它部件造成的干扰。外部干扰是电子设备或系统以外的因素对线路、设备或系统的干扰。例如：（1）外部的高电压、电源通过绝缘漏电而干扰电子线路、设备或系统;（2）外部大功率的设备在空间产生很强的磁场，通过互感耦合干扰电子线路、设备或系统;（3）空间电磁对电子线路或系统产生的干扰;（4）工作环境温度不稳定，引起电子线路、设备或系统内部元器件参数改变造成的干扰。