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电子发烧友网>电子资料下载>电子元器件应用>电容、电阻、晶振、电源等电子元器件降额准则

电容、电阻、晶振、电源等电子元器件降额准则

2017-11-27 | xlsx | 14KB | 次下载 | 1积分

资料介绍

电容电阻、晶振、电源电子元器件降额准则

  一、电容

  电容类型降额参数

  电压(%最大额定值)最高温度(℃)反向电压

  严酷一般严酷一般

  固定纸/塑料薄膜60% 70%Tmax-10℃Tmax-10℃

  固定金属化薄膜60%70%Tmax-10℃Tmax-10℃

  固定陶瓷型60%70%Tmax-10℃Tmax-10℃

  固定钽电解(片状)70%80%Tmax-20℃Tmax-20℃

  固定钽电解电容(固态、非固态(Wet and Foil))70%80%Tmax-20℃Tmax-20℃最大正向额定直流电压的2%

  固定铝电解电容70%80%Tmax-20℃Tmax-20℃

  可变电容器60%70%Tmax-10℃Tmax-10℃

  二、晶体、晶振对于大多数晶体而言,推荐供电电源是不能进行降额的,因为这样可能会达不到其额定功率。要参考正确的器件规格或制造商的资料。对于工作温度,要保证晶体在最高的温度和最低的温度限制范围之内,这样才能保证得到正确的额定频率值。最高工作温度需小于器件最高允许工作温度10度以上。最低工作温度需大于器件最低允许工作温度10度以上。对于恒温晶振,只需考虑机箱内晶振周围的空气温度小于晶振运行的最高工作环境温度10度,最低工作温度高10度。

  三、电阻

  电阻类型降额要求

  功率(%最大额定功率)最大温度(℃)最大电压

  严酷一般严酷一般

  固定合成电阻50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  固定片状薄膜电阻50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  固定薄膜(通用和精密)50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃70%

  固定薄膜电阻(功率)50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  固定薄膜电阻(阻排)50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  固定线绕电阻(精密)50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃70%

  固定线绕电阻(功率)50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃70%

  可变合成非线绕50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  可变非线绕薄膜电阻50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  可变线绕(通用)50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  可变线绕(精密和半精密)50%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  可变线绕(功率)70%70%Tmax-30℃Tmax-30℃

  四、二极管

  器件类型降额参数降额要求

  严酷一般

  通用小信号/开关;电源整流器;可控硅正向电流反向电压最高结温90%70%95℃《100%80%115℃

  微波二极管功耗反向电压最高结温90%70%95℃《100%80%115℃

  瞬态抑制二极管功耗平均电流最高结温90%90%95℃《100%《100%115℃

  稳压二极管功耗最高结温90%95℃《100%115℃

  五、晶极管

  部件类型降额参数要求

  严酷条件一般条件

  双极性晶体管BJT功率电压(VCE)最大结温90%70%95℃《100%80%115℃

  场效应晶体管FET(硅)功率击穿电压(VBR)最大结温90%90%95℃《100%《100%115℃

  场效应晶体管FET(GaAs)功率沟道温度90%105℃《100%125℃

  异质结双极性晶体管HBT(GaAs)功率沟道温度90%105℃《100%125℃

  高电子迁移率晶体管HEMT(GaAs)功率沟道温度90%105℃《100%125℃

  六、磁性器件:变压器和电感的降额要求:

  部件类型降额参数降额要求

  严酷条件一般条件

  音频变压器功率变压器脉冲变压器脉冲电流(%最大额定值)脉冲电压(%最大额定值)热点温度(℃)90%90%Tmax-25℃《100%《100%Tmax-25℃

  射频线圈电感直流电流(%最大额定值)热点温度(℃)90%Tmax-25℃《100%Tmax-25℃

  七、微电路

  部件类型降额参数要求

  严酷一般

  硅数字微电路扇出频率(%最大额定值)输出电流最大结温90%90%90%95℃《100%《100%《100%115℃

  硅线性微电路功耗输出电流最大结温90%90%95℃《100%《100%115℃

  GaAs数字微电路最大沟道温度105℃125℃

  GaAs线性微电路射频输出功率功耗最大沟道温度90%90%105℃《100%《100%125℃

  SiGe数字微电路最大结温95℃115℃

  SiGe线性微电路最大结温95℃115℃

  *商业等级微电路的主要降额因素是温度。

  八、保险丝:UL/IEC保险丝降额要求

  部件类型降额参数要求

  严酷一般

  正常响应保险管电流(%最大额定值)80%90%

  慢断保险管电流(%最大额定值)50%85%

  部件类型降额参数降额要求

  UL标准认证电流(%最大额定值)75%

  IEC标准认证电流(%最大额定值)100%

  九、连接器

  部件类型降额参数降额要求

  严酷条件一般条件

  连接器(通用类型)电压(%额定电压)电流(%最大额定值)插入温度范围70%70%Tmax-50℃80%80%Tmax-25℃

  连接器(光纤)温度范围Tmax-50℃Tmax-25℃

  十、开关

  部件类型降额参数降额要求

  严酷条件一般条件

  开关(通用)触点电流(连续的% 最大额定值)75%容性阻抗75%阻性阻抗40%感性阻抗20%电机10%灯丝50%80%90%

  触点功率(%最大额定值)触点电流(浪涌)90%

  75%

  30%

  20%

  70%

  80%

  十一、电源

  类型降额参数降额要求

  二次电源模块DC/DC POWERMODULES)最大使用功率80%

  输出电流(均值)80%

  基板温度(铝基板)90℃

  基板温度(非铝基板)80℃

  一次电源模块(AC/DC POWERSUPPLYS)最大使用功率80%

  输出电流(均值)80%

  外壳温度85℃

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