PCB走线中途容性负载反射和接收端容性负载的反射详细说明

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上传日期: 2021-01-05

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标签:布线(406)电容(2247)pcb(12336)

很多时候,PCB走线中途会经过过孔、测试点焊盘、短的stub线等,都存在寄生电容,必然对信号造成影响。走线中途的电容对信号的影响要从发射端和接受端两个方面分析,对起点和终点都有影响。

首先按看一下对信号发射端的影响。当一个快速上升的阶跃信号到达电容时,电容快速充电,充电电流和信号电压上升快慢有关,充电电流公式为:I=C*dV/dt。电容量越大,充电电流越大,信号上升时间越快,dt越小,同样使充电电流越大。

我们知道,信号的反射与信号感受到的阻抗变化有关,因此为了分析,我们看一下,电容引起的阻抗变化。

从这个公式中,我们可以得到一个很重要的信息,当阶跃信号施加到电容两端的初期,电容的阻抗与信号上升时间和本身的电容量有关。

通常在电容充电初期,阻抗很小,小于走线的特性阻抗。信号在电容处发生负反射,这个负电压信号和原信号叠加,使得发射端的信号产生下冲,引起发射端信号的非单调性。

对于接收端,信号到达接收端后,发生正反射,反射回来的信号到达电容位置,那个样发生负反射,反射回接收端的负反射电压同样使接收端信号产生下冲。

为了使反射噪声小于电压摆幅的5%(这种情况对信号影响可以容忍),阻抗变化必须小于10%。那么电容阻抗应该控制在多少?电容的阻抗表现为一个并联阻抗,我们可以用并联阻抗公式和反射系数公式来确定它的范围。对于这种并联阻抗,我们希望电容阻抗越大越好。假设电容阻抗是PCB走线特性阻抗的k倍,根据并联阻抗公式得到电容处信号感受到的阻抗为:

也就是说,根据这种理想的计算,电容的阻抗至少要是PCB特性阻抗的9倍以上。实际上,随着电容的充电,电容的阻抗不断增加,并不是一直保持最低阻抗,另外,每一个器件还会有寄生电感,使阻抗增加。因此这个9倍限制可以放宽。在下边的讨论中假设这个限制是5倍。

有了阻抗的指标,我们就可以确定能容忍多大的电容量。电路板上50欧姆特性阻抗很常见,我就用50欧姆来计算。

即在这种情况下,如果信号上升时间为1ns,那么电容量要小于4皮法。反之,如果电容量为4皮法,则信号上升时间最快为1ns,如果信号上升时间为0.5ns,这个4皮法的电容就会产生问题。

这里的计算只不过是为了说明电容的影响,实际电路中情况十分复杂,需要考虑的因素更多,因此这里计算是否精确没有实际意义。关键是要通过这种计算理解电容是如何影响信号的。我们对电路板上每一个因素的影响都有一个感性认识后,就能为设计提供必要的指导,出现问题就知道如何去分析。精确的评估需要用软件来仿真。

总结:

1、PCB走线中途容性负载使发射端信号产生下冲,接收端信号也会产生下冲。

2、能容忍的电容量和信号上升时间有关,信号上升时间越快,能容忍的电容量越小。

信号完整性(二):接收端容性负载的反射

信号的接收端可能是集成芯片的一个引脚,也可能是其他元器件。不论接收端是什么,实际的器件的输入端必然存在寄生电容,接受信号的芯片引脚和相邻引脚之间有一定的寄生电容,和引脚相连的芯片内部的布线也会存在寄生电容,另外引脚和信号返回路径之间也会存在寄生电容。

好复杂,这么多寄生电容!其实很简单,想想电容是什么?两个金属板,中间是某种绝缘介质。这个定义中并没有说两个金属板是什么形状的,芯片两个相邻引脚也可以看做是电容的两个金属板,中间介质是空气,不就是一个电容么。芯片引脚和PCB板内层的电源或地平面也是一对金属板,中间介质是PCB板的板材,常见的是FR4材料,也是一个电容。呵呵,搞来搞去,还是回到了最基础的部分。高手不要笑,太简单了。不过确实很多人看到寄生电容就感到有点晕,理解不透,所以在这里啰嗦一下。

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