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SN74LVT8980A嵌入式测试总线控制器(eTBC)是TI广泛的可测性集成电路系列的成员。该系列器件支持IEEE Std 1149.1-1990边界扫描,便于测试复杂的电路组件。与该系列的大多数其他设备不同,eTBC不是边界可扫描设备;相反,它们的功能是在嵌入式主机微处理器/微控制器的命令下掌握IEEE Std 1149.1(JTAG)测试访问端口(TAP)。因此,eTBC可以实际有效地使用IEEE Std 1149.1测试访问基础设施,以支持板级和系统级的嵌入式/内置测试,仿真和配置/维护设施。
eTBCs掌握支持一条4线或5线IEEE Std 1149.1串行测试总线所需的所有TAP信号:测试时钟(TCK),测试模式选择(TMS),测试数据输入(TDI),测试数据输出(TDO)和测试重置(TRST)\。所有这些信号都可以直接连接到相关的目标IEEE Std 1149.1设备,而无需额外的逻辑或缓冲。然而,除了直接连接之外,TMS,TDI和TDO信号还可以通过流水线连接到远程目标IEEE Std 1149.1设备,重定时延迟最多15个TCK周期; eTBC自动处理所有相关的串行数据调整。
从概念上讲,eTBC作为简单的8位存储器或I /O映射外设运行到微处理器/微控制器(主机)。高级命令和并行数据通过其通用主机接口传递到eTBC或从eTBC传递,其中包括8位数据总线(D7-D0)和3位地址总线(A2-A0)。实现读/写选择(R /W \)和选通(STRB)\信号,以便关键主机接口时序独立于CLKIN周期。当eTBC无法立即响应请求的读/写操作时,提供异步就绪(RDY)指示器以将主机读/写周期中的等待状态延迟或插入。
高级命令由主机发出以使eTBC生成将测试总线从任何稳定的TAP控制器状态移动到任何其他此类稳定状态所需的TMS序列,通过目标设备中的测试寄存器扫描指令或数据,和/或在Run-Test /Idle TAP状态下执行指令。可对32位计数器进行编程,以允许预定数量的扫描或执行周期。
在扫描操作期间,出现在TDI输入端的串行数据将被转换为串行至4×8位 - 并行先进先出(FIFO)读缓冲器,然后主机可以读取该缓冲器,以便一次获得最多8位的返回串行数据流。从TDO输出发送的串行数据由主机写入,一次最多8位,写入4×8位并行到串行FIFO写缓冲区。
除了这种简单的状态移动,扫描和运行测试操作,eTBC支持几个附加命令,提供仅输入扫描,仅输出扫描,再循环扫描(其中TDI镜像回TDO)和扫描模式使用TI的可寻址扫描端口生成用于支持多点TAP配置的协议。还支持两种环回模式,允许微处理器/微控制器主机监控eTBC输出的TDO或TMS数据流。
eTBCs ??灵活的时钟架构允许用户在自由运行(其中TCK始终遵循CLKIN)和门控模式(其中TCK输出保持静态,除了在状态移动,运行测试或扫描周期期间)之间进行选择以及从CLKIN中分解TCK。还可以使用离散模式,其中TAP在微处理器/微控制器主机的完全控制下由读/写周期严格驱动。这些功能确保eTBC几乎可以为任何IEEE Std 1149.1目标设备或设备链提供服务,即使这些设备或设备链可能不完全符合IEEE Std 1149.1。
虽然eTBC的大多数操作与CLKIN同步,提供测试输出使能(TOE)\用于TAP输出的输出控制,并且为eTBC的硬件复位提供复位(RST)\输入。前者可用于禁用eTBC,以便外部控制器可以控制相关的IEEE Std 1149.1测试总线。
符合JEDEC和行业标准的元件认证,确保在扩展温度范围内可靠运行。这包括但不限于高加速应力测试(HAST)或偏压85/85,温度循环,高压釜或无偏HAST,电迁移,键合金属间寿命和模塑化合物寿命。此类鉴定测试不应被视为超出规定的性能和环境限制使用该组件的合理性。
Technology Family |
VCC (Min) (V) |
VCC (Max) (V) |
Bits (#) |
ICC @ Nom Voltage (Max) (mA) |
tpd @ Nom Voltage (Max) (ns) |
IOL (Max) (mA) |
Input Type |
Output Type |
Rating |
Operating Temperature Range (C) |
SN74LVT8980A-EP |
---|
LVT |
2.7 |
3.6 |
8 |
7 |
30 |
64 |
TTL/CMOS |
LVTTL |
HiRel Enhanced Product |
-40 to 85 |