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TMP175 具有 27 个 I2C/c 地址的 ±1°C 温度传感器,采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

数据: TMPx75 具有 I2C 和 SMBus 接口的温度传感器(采用行业标准 LM75 尺寸和引脚) 数据表 (Rev. L)

描述

TMP75和TMP175器件属于数字温度传感器,是负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻的理想替代产品。无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为±1°C的精度。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上12位模数转换器(ADC提供低至0.0625°C的分辨率。这两款器件采用行业标准LM75 SOIC-8和MSOP-8封装。

TMP175和TMP75与SMBus,两线制和I 2 C接口兼容.TMP175器件允许一条总线上最多连接27个器件.TMP75允许一条总线上最多连接8个器件.TMP175和TMP75都具有SMBus报警功能。

TMP175和TMP75

TMP175和TMP75器件的额定工作温度范围为-40°C至+125 ℃。

TMP75生产单元完全通过可追溯NIST的传感器测试,并且已借助可追溯NIST的设备使用ISO /IEC 17025标准认可的校准进行验证。末尾新增了一段内容

特性

  • TMP175:27个地址
  • TMP75:8个地址,美国国家标准与技术研究所(NIST)可追溯
  • 数字输出:SMBus,两线制和I 2 C接口兼容性
  • 分辨率:9至12位,用户可选
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  • 精度:
    • -40°C至125°C范围内为±1°C(典型值)
    • -40°C至+ 125°C范围内为±2°C(最大值)
  • 低静态电流:50μA,0.1μA待机电流
  • 宽电源电压范围:2.7V至5.5 V
  • 小型8引脚微型小外形尺寸(MSOP)封装和8引脚小外形集成电路(SOIC)封装

应用

  • 电源温度监控
  • 计算机外设过热保护
  • 笔记本电脑
  • 手机
  • 电池管理
  • < li>办公机器
  • 恒温器控制
  • 环境监测和供热通风与空气调节(HVAC)
  • 机电器件温度

所有商标均为其各自所有者的财产。

参数 与其它产品相比 数字温度传感器

 
Interface
Local Sensor Accuracy (Max) (+/- C)
Temp Resolution (Max) (bits)
Operating Temperature Range (C)
Supply Voltage (Min) (V)
Supply Voltage (Max) (V)
Supply Current (Typ) (uA)
Supply Current (Max) (uA)
Features
Addresses
Rating
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Iq (Typ) (uA)
TMP175
I2C, SMBus, 2-Wire    
1.5    
12    
-40 to 125    
2.7    
5.5    
50    
85    
Configurable Resolution
Programmable Alert
Fault Queue
One-Shot Conversion
Shutdown    
27    
Catalog    
SOIC
VSSOP    
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9(SOIC)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3(VSSOP)    
50    

技术文档

数据手册(1)